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2025-06-06
研判2025！中国芯片级玻璃基板行业发展背景、市场现状及趋势分析：受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代玻璃基板对硅
玻璃基板是一种以高透明度、优异平整度及良好稳定性为特点的基底材料，其主要功能是作为支撑载体，确保上层功能材料的可靠固定和良好的电气、光学性能，从而P
研判2025！中国银粉银浆行业市场政策、产业链、发展现状、竞争格局及发展趋势分析：国产化替代空间仍然巨大[图]
随着光伏、电子信息等下游行业的发展迅猛，我国银粉银浆行业也迎来快速发展的黄金时期，据统计，2024年我国银粉产量达13465.8吨，银浆产量达220
靠NXP起家的知名芯片分销商要被同行买了
商络电子和立功科技在芯片分销领域具有较高知名度，分别作为NXP芯片的重要代理商和知名芯片
欣旺达PCB板专利突破引领电池模组降厚度新趋势
2025年4月3日，金融界的最新消息引起了电子行业的关注。国家知识产权局发布的信息显示，
创新引领智造未来：造物数科PCB技术赋能智能硬件新篇章
在智能硬件蓬勃发展的当下，PCB电路板作为电子元件的载体，其技术革新正深刻影响着智能硬件的发展进程。从智能家居到智能穿戴，从工业机器人到5G基站，P
2025-06-05
天德钰：公司芯片产品主要通过代理商销售给国内模组厂终端客户多为非美国客户
2025-06-04
从零到全球领先！国产半导体芯片之眼如何打破海外垄断格局？
国际半导体协会数据显示，28nm制程需要2000余次量检测，而3nm制程暴增至5000次
PCB印制电路板龙头名单来了！（收藏）（202563）
PCB印制电路板龙头。公司2025年第一季度营收同比增长20.94%至80.87亿元，
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