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PCB表面处理工艺docx

作者：李保力　日期：2026-08-15 21:23:54　点击数：

PCB表面处理工艺docx(图1)

　　PCB 表面工艺对比及特点 PCB 表面工艺外观厚度优点缺点价格喷锡（HASL）呈现银白色， PG电子推荐游戏线. 使用广泛，工艺成熟、成本不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的中等镀金（Ni /Au 表面平整度一般。金色发白，表面平整。当然上限要求是 4um 左右 IG（浸金）板：金厚一般是 2～4 μinch（0.05～0.1μm）低、适合目视检查和电测作业效率高焊锡性好 1.硬度高，耐磨损，不易氧化（一般硬金是用于金手指的）元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。2.PCB 加工中容易产生锡珠(solder bead)，对细间隙引脚 (fine pitch)元器件较易造成短路。 3.表面更不平整进而影响焊接问题。镀金容易产生金丝短路。较高成本较高 Plating）全板镀金厚度一般是 0.1-0.3um 提高产品耐磨性能，增加插拔金手指金厚一般 15-30mil(0.001inch)= （0.3-0.5mm) 而且现在普遍镀薄了，节约成本。次数 2.不易氧

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关于作者

李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问，拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系，专注于半导体技术和集成电路领域的研究，曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解，致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。在PG电子软件，李保力不仅负责技术支持，还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态，结合实际经验，旨在帮助客户快速选择适合的元器件，优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本，客户至上”的理念，与客户共同推动电子产业的高效发展。