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锦强科技取得TDS水质检测笔壳体结构专利能够防止检测探针和PCB电路板插歪位置

作者: 李保力  日期:2026-05-20 15:15:23  点击数:

  

锦强科技取得TDS水质检测笔壳体结构专利能够防止检测探针和PCB电路板插歪位置(图1)

  国家知识产权局信息显示,广东锦强科技有限公司取得一项名为“一种TDS水质检测笔壳体结构”的专利,授权公告号CN224249958U,申请日期为2025年4月。

  专利摘要显示,本实用新型提供了一种TDS水质检测笔壳体结构,包括外壳本体,所述外壳本体上一端开设有用于安装检测组件的检测插孔,所述外壳本体内侧相对检测插孔位设置有定位骨条结构,所述定位骨条结构形成有导槽,所述导槽用于夹持固定安装PCB电路板。本实用新型安装时检测探针及温度传感器能够更加准确的进行定位,能够防止检测探针和PCB电路板插歪位置,大大提高了安装工作效率。且本申请结构简单,在节省成本的同时,增加了产品的稳定性。

  天眼查资料显示,广东锦强科技有限公司,成立于2020年,位于东莞市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,广东锦强科技有限公司财产线条,此外企业还拥有行政许可6个。

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关于作者

李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问,拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系,专注于半导体技术和集成电路领域的研究,曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解,致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。 在PG电子软件,李保力不仅负责技术支持,还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态,结合实际经验,旨在帮助客户快速选择适合的元器件,优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本,客户至上”的理念,与客户共同推动电子产业的高效发展。

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