作者： 李保力 日期：2026-05-08 08:51:07 点击数：
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PCB电路板制造流程工艺(非常形象)0.覆铜基板（Copper Coated Laminate)48*36inch.21.切板48*36inch切成24*18inch.32.内层图形转移贴膜干膜42.内层图形转移曝光生产菲林聚合UV光照射52.内层图形转移显影未聚合部分被显影掉6大家应该也有点累了，稍作休息大家有疑问的，可以询问和交流大家有疑问的，可以询问和交流大家有疑问的，可以询问和交流大家有疑问的，可以询问和交流72.内层图形转移蚀刻蚀刻掉多余的铜箔82.内层图形转移-去膜去除线.层压-叠板铜箔半固化片内层芯板103.层压压合6层板114.机械钻孔机械钻孔125.PTH（Plate Through Hole)孔金属化136.外层图形转移-贴膜干膜146.外层图形转移-曝光UV光照射生产菲林未聚合156.外层图形转移-显影未聚合部分被溶解掉167.图形电镀镀铜+镀锡镀二次铜镀锡178.外层蚀刻去膜去掉之前聚合的干膜188.外层蚀刻蚀刻去掉多余的铜箔198.外层蚀刻剥锡剥掉线.感光阻焊覆盖一层绿油同内层图形转移一样，经过覆盖绿油、曝光、显影三个步骤21。
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