作者： 李保力 日期：2026-05-08 08:50:41 点击数：
1.内层线. 作用及原理 利用UV光照射，在曝光区域抗蚀剂中的感光起始剂吸收光子分解成游离基，
游离基引发单体发生交联反应生成不溶于稀碱的空间网状大分子结构，而未曝光 部分因未发生反应可溶于稀碱。利用二者在同种溶液中具有不同的溶解性能从而 将底片上设计的图形转移到基板上，即图像转移。
1.制程目的 将铜箔、PP、内层线.主要设备 黑化（棕化）线、压机、剖半机、打靶机等
前者即用于织成玻璃布(Fabric)，后者则做成片状之 玻璃席(Mat)。FR4等基材，即是使用前者，CEM3基 材，则采用后者玻璃席。
黑化/棕化原理 对铜表面进行化学氧化或黑化，使其表面生成一层氧 化物（黑色的氧化铜或棕色的氧化亚铜或两者的混合 物)，以进一步增加比表面，提高粘结力。
玻璃纤维(Fiberglass)在PCB基板中的功用，是作为补强 材料。基板的补强材料尚有其它种，如纸质基板的纸 材， Kelvar(Polyamide聚醯胺)纤维，以及石英(Quartz)纤 维。
玻璃(Glass)本身是一种混合物，它是一些无机物经高 温融熔合而成，再经抽丝冷却而成一种非结晶结构的 坚硬物体。
1-3-1.前处理的作用：去除铜表面的油脂，氧化层等杂质。 1-3-2.前处理方式： A.喷砂研磨法
1-3-3.化学处理法的基本原理： 以化学物质如SPS等酸性物质均匀咬蚀铜表面，去除铜表面的
铜箔分类 ⑴电解铜箔：涂胶箔（用于纸基板）、表面处理箔（用于玻纤布 板）
按组成的不同，玻璃的等级可分四种商品： A级-高碱性 C级-抗化性 E级-电子用途 S级-高强度
与其它纺织用纤维比较，玻璃有极高强度。在某些应 用上，其强度/重量比甚至超过铁丝。 b.抗热与火 玻璃纤维为无机物，因此不会燃烧。 c.抗化性 可耐大部份的化学品，也不为霉菌，细菌的渗入及昆 虫的功击。
通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA. 另有一种射出成型的立体PCB，使用少。
物。然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止 铜被氧化的保护涂层，最后再进行微蚀处理以得到与 干膜具有优良粘附性能的充分粗化的表面。
辘干膜（贴膜） 先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条 件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀 剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力 和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。
印制电路板大纲 Ⅰ. 印制电路板概述 Ⅱ .印制电路板加工流程 Ⅲ .印制板缺陷及原因分析 Ⅳ .印制电路技术现状与发展
PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必 须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的 模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连 结总其成所有功能的角色.
黑化层较厚, 经PTH后常会发生粉红圈(Pink ring),这是 因 PTH中的微蚀或活化或速化液攻入黑化层而将之还 原露出原铜色之故。 棕化层则因厚度很薄.较不会生成粉红圈。
内层蚀刻 内层图形转移制程中， D/F或油墨是作为抗蚀刻，有 抗电镀之用或抗蚀刻之用。因此大部份选择酸性蚀刻。
离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应， 反应后形成不溶于稀碱溶液的立体型大分子结构。
显影的原理 感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可 溶性物质而溶解下来，从而把未曝光的部分溶解下来， 而曝光部分的干膜不被溶解。
环氧树脂 Epoxy Resin 是目前印刷线路板业用途最广的底材。在液态时
称为清漆或称凡立水（Varnish) 或称为 A-stage， 玻璃布在浸胶半干成胶片后再经高温软化液化而呈现 粘着性而用于双面基板制作或多层板之压合用称Bstage prepreg ,经此压合再硬化而无法回复之最终状 态称为 C-stage。
玻纤有很低的线性膨胀系数，及高的热导系数因此在高温环境下 有极佳的表现。 f. 电性 由于玻璃纤维的不导电性，是一个很好的绝缘物质的选择。
PCB基材所选择使用的E级玻璃，最主要的非常 优秀的抗水性。因此在非常潮湿，恶劣的环境下，仍 然保持有非常好的电性及物性一如尺寸稳定度。
孔，见图4.5 ，包括PG电子软件底片， prepreq都沿用此冲孔系 统，此4个SLOT孔，相对两组，有一组不对称， 可防 止套反。每个SLOT孔当置放圆PIN后，因受温压会有 变形时，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不变， 故不会有应力产生。待冷却，压力释 PG电子软件放后，又回复原 尺寸，是一颇佳的对位系统。
二、PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、 BT/Epoxy等皆属之。
的保护膜, 防止灰尘的污 物粘在干膜上,避免每层 抗蚀剂之间相互粘结. 厚 度一般为25um左右
PET，支撑感光胶层的载体，使之 涂布成膜，厚度通常为25um，其作 用是防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩 散,破坏游离基,引起感光度下降
光阻剂，主要成分：粘结剂 、感光 单体 、光引发剂 、增塑剂 、增粘 剂 、热阻聚剂 、色料 、溶剂
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