作者： 李保力 日期：2026-03-21 13:26:51 点击数：
需明确PCB基材类型（如常用FR-4环氧树脂玻璃纤维板），特殊场景需指定高频、高导热或柔性材料，确保材料性能匹配产品需求。
需说明PPG电子手机版CB层数（单层/双层/多层），多层板需确认内层布局及信号层分配，复杂设计需提供叠层结构图。
需指定阻焊层颜色（如绿色为主流）、丝印字体颜色（白色居多）及字符精度，确保标识清晰且符合工艺标准。
需根据电路电流计算铜厚（如1oz/2oz/3oz），高电流场景需加厚铜箔以降低阻抗，避免发热风险。
需明确过孔是否覆盖阻焊（绝缘处理），高频电路需采用盲埋孔设计以减少信号干扰。
需选择表面处理方式（如沉金、喷锡、OSP），沉金工艺抗氧化性强，喷锡成本低但需注意锡须问题。
需明确打样数量（部分厂家有最低起订量，如5片），紧急订单可协商加急服务（可能产生额外费用）。
需提前告知特殊工艺（如刚柔结合板、HDI高密度互连），厂家需评估设备与工艺能力。
需明确测试项目（如飞针测试、AOI光学检测），确保电气性能符合设计规范。
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