【正文】 ng.2. 依色差允收標準 Sample , 執行 Sorting.3. 變更烘烤條件 , 原 150.C~160.C ,60~70 分鐘 。 R219 D345 R219 D345 R219 D345 R219 D345 成品板邊 成型 (Router) 成品板邊 R219 D345 R219 D345 R219 D345 R219 D345 R219 D345 R219 D345 成型切割： 將電路板以 CNC成型機或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸。 網 板 C1 C11 R216 B336 文 字 (Silk Legend) OR 商標 (Logo) 流 程 說 明 P26 流 程 說 明 C1 C11 成型 (Router) P27 依成品板尺寸將板邊定位孔區去掉 成品板邊 成型切割：將電路板以 CNC成型機或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸，切割時用插梢透過先前鑽出的定位孔，將電路板固定於床臺或模具上成型，切割後金手指的部份再進行磨斜邊加工，以方便電路板插接使用。 目前公司使用油墨 :台祐 YG5(金黃色 )、 GF2(綠色 ) 、 Z100(綠色 )、C8M(綠色 ) 。 。 防 焊 曝 光 UV光線 防焊圖案 以防焊底片圖案對位線路圖案 流 程 說 明 P24 防焊功能如下 :，使其焊錫只局限沾錫所在指定區域。 Class2：為一般工業電子線路板用，如電腦、通訊設備、厚度 。因未除膠渣的這種拉離現象，很可能造成通孔固著強度試驗的失敗 (Bond Strength)故不可不慎。多層板有內層線路必須藉內通孔之導體與其它各層貫通，故必須將其斷面上的膠渣去掉。 流 程 說 明 P16 鍍通孔 (1) (Plated Through Hole) 鍍 通 孔 將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜 PTH 流 程 說 明 P17 微蝕 → 沖洗 → 去膠渣 → 澎鬆 → 整孔 → BLACK HOLE → 微蝕 鍍通孔 (2) (Plated Through Hole) 鍍 通 孔 將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜 微蝕 : 能將板子銅面上的氧化物及其它雜物，連同所附著的整孔適況的界面活化劑一起剝掉，使非導體金屬化製程中昂貴的鈀及銅儘量鍍在孔中，而不浪費在廣大面積的銅面上。蓋板主要目的是為鑽針的定位 、散熱、防止上層銅面產生出口性毛頭等。疊高片數太多，鑽針受到太大的阻力後一定會產生搖擺 (Wander)的情形 ，孔位當然不準。以 62 mil的四層板而言，本身上下每片之間即可差到 mil。 目前廠內鑽孔機 7軸 X4台， 5軸 X3台 製程能力：孔徑尺寸誤差 + 3 mil ， 目前廠內最小成品孔徑 10 mil。 X、 Y及 Z等方向之移動，換夾鑽針，上下板料，逐段鑽通或一次通等總體生產數度。 紅外線 對位 流 程 說 明 P13 靶 孔 洗靶孔 定位孔 鑽定位孔 將內層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形 將內層定位孔圖形以光學校位方式鑽出 壓 合 (3) Lamination 流 程 說 明 P14 外層鑽孔 (1) (Outer Layer Drilling) 外層鑽孔 以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑 鑽孔管理 應有四方面 (Acuracy) 指孔位在 X、 Y座標數據上的精確性，如板子正面與反面在孔位上的差距，通常也指疊高三片 (甚至四片 )同一孔最上與最下兩面的位置誤差等。 一個鍋可放 5個 OPEN， 一個 OPEN總共可放 12層。 流 程 說 明 P11 銅 箔 內 層 膠 片 壓 合 (1) Lamination 將內層板及 膠 片 銅 箔 上 鋼 板 脫膜紙漿 (牛皮紙 ) 下 鋼 板 流 程 說 明 P12 鋼板 :：主要是均勻分佈熱 量，因各冊中之各層上銅 量分佈不均，無銅處傳熱 很慢，如果受熱不均勻會 造成數脂之硬化不均， 會造成板彎板翹 牛皮紙 (Kroft Paper) : 主要功能在延緩熱量之 傳入，使溫度曲線不致 太陡，並能均勻緩衝 (Curshion)、分佈壓力 及趕走氣泡，又可吸收 部份過大的壓力 脫膜紙漿 (牛皮紙 ) 銅 箔 內 層 膠 片 壓 合 (2) Lamination 將內層板及 目前廠內機器有 2台熱壓、 1台冷壓機。 ，而發生分離的現象。 流 程 說 明 P8 蝕刻：蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅 ph值及輸送速度等， ,皆會對光阻膜的性能造成考驗。 曝 光 Exposure 流 程 說 明 P7 內層影像顯影 Developing 感光乾膜 內層 Inner Layer 將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案 顯影：顯像是一種濕式的製程，是利用碳酸鈉 (純鹼 )消泡劑及溫度所控制，可在輸送帶上以噴液的方式進行，正常的顯影應在噴液室的一半或 2/3的距離顯影乾淨，以免造成顯影過度，或顯影不潔，以致造成側蝕 (undercut)。 曝光時注意事項： (1).曝光機及底片的清潔，以免造成不必要的短路或斷路。 壓膜 :是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上 P6 乾膜 (Dry Film)：是一種 能感光 ,顯像 ,抗電鍍 ,抗蝕刻 之阻劑 流 程 說 明 感光乾膜 內 層 UV光線 內層底片 曝光 曝 光 後 感光乾膜 內 層 1..所謂曝光是指讓 UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜 ， 而達到感光之阻劑膜體中使進行一連串的光學反應 。良好的磨刷能去除油脂 (grease)、飛塵 (dust)、和顆粒 (particle)氧化層 (oxidixed layer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產生 open的現象。銅面處理可分兩種型態： :利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉，時間大約為 12分鐘，濃度 10%(適用於多層板 )。信泰光电科技（上海）有限公司 FPC事业部 样品组 PCB教育训练资料 • 印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介 客戶資料 業 務 工 程 生 產 流 程 說 明 提供 磁片、底片、機構圖、規範 ...等 確認客戶資料、訂單 生管接獲訂單 → 發料 → 安排生產進度 審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體 例：工作底片、鑽孔、測試、成型軟體 P2 A. PCB 製作流程簡介 P. 2 B. 各項製程圖解 P. 3 ~ C. 品質管制表 ~ D. PCB常見客訴問題 ~ E. PCB常見客訴問題圖解 ~ I n n e r L a y e r D r i l l i n g I n n e r L a y e r T r a c e I n n e r L a y e r E t c h i n g I n n e r l a y e r I n s pe c t i o n發料 內層涂布 內層線路 內層蝕刻 內層檢修裁基板規格 固定孔 用副片, 壓膜, 曝光, 顯影 框架, 去膜B l a c k Ox i d e L a m i n a t i o n Ou t e r LPG电子客服中心 a y e r D r i l l i n g P. T . H( 黑化 ) 壓合 鑽孔 P T H 一次銅 ( X )防止氧化 P P . 基板. 銅箔組合 以固定孔鑽外層孔 將孔圖附一層導電銅 層與層導通I n s pe c t i o n P. T . R . S干膜一修 二次銅 去膜蝕刻剝錫鉛 中檢 半成品測試增加導電性 U V 光線 目視法 以治具測試之S i l k L e ge n d H . A. S . L R o u t e r T e s t O/ S防焊 文字 噴錫 成型 測試將文字印上客戶插件位置 將孔附著錫 依成型板將定位孔去除 以治具測試之S h i pp i n g Pa c k i n gO . Q . C 出貨 包裝電路板製造作業流程P3 流 程

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