2.走线：实现集成电路等各种电子元器件之间的在线和电气连接(信号传输)或

　　3.绿油和丝印：为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别

　　从1903年至今，若以PCB组装技术的应用和发展角度来看，可分为三个阶段

　　(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径20.8mm

　　(2)缩小线)增加层数：单面一双面一4层一6层一8层一10层一12层一64层

　　1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。

　　CP开始进入急剧的变革于发展之中，推动PCB技术不断向前发展，PCB工业将

　　3（）避免形成非可焊性的Cu3Sn的出现,Cu3Sn出现的原因是锡量不足，如

　　(1).布线层包括顶层/底层/中间布线).丝印层包括顶层丝印/底层丝印；

　　Document项选择outing并且每次输出光绘文件之前都要对PCB图使用

　　5.设置丝印层的Layer时不要选择PartType选择顶层底层和丝印层的

　　序号、熔断PG电子游戏合集特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。如F101

　　2.PCB上危险电压区域标注高压警示符PCB的危险电压区域部分应用40mil

　　3.原、付边隔离带标识清楚PCB的原、付边隔离带清晰，中间有虚线.PCB板安规标识应明确齐全。

　　为规避这种EMI问题下面就为大家介绍一下PCB设计中EMI设计的规范步骤。

　　保证每个IC的电源PIN都有一个0.1pF的去耦电容，对于BGACHIP,要求

　　在BGA的四角分别有0.1pF、0.01JF的电容共8个。对走线的电源尤其要注意

　　加滤波电容，如VTT等。这不仅对稳定性有影响，对EMI也有大的影响。一般

　　2、时钟线.建议先走时钟线M的时钟线inch的时钟线.如果时钟线有过孔，在过孔的相邻位置，在第二层（地层）和第三层（电

　　源层）之间加一个旁路电容、如图2.5-1所示，以确保时钟线换层后，参考层（相

　　邻层）的高频电流的回路连续。旁路电容所在的电源层必须是过孔穿过的电源层，

　　供直接回路。当走线与层分割交叉不可避免时，应使用一个0.01uF回路电容。

　　层（电源层）的一个电源岛中间有一块地岛，且第四层的走线必须跨过这两个岛。

　　的中间有一块地岛，且第一层的走线必须跨过地岛，相当于地线时钟线下面没有铺铜。若条件限制实在做不到不穿岛，保证频率大于等

　　形成镜像通路。以图6.1为例，在两个电源岛之间并靠近跨岛的时钟线.当面临两个过孔和一次穿岛的取舍时，选一次穿岛。

　　实在做不到，时钟线与I/O口线.时钟线走在第四层时，时钟线的参考层（电源平面）应尽量为时钟供电的

　　那个电源面上，以其他电源面为参考的时钟越少越好，另外，频率大于等于66M

　　的时钟线•时钟线.时钟线打线时进去的线和出去的线应该尽量远。尽量避免类似图A和图C

　　所示的打线方式，若时钟线需换层，避免采用图E的打线方式，采用图F的打线.时钟线连接BGA等器件时，若时钟线换层，尽量避免采用图G的走线形

　　式，过孔不要在BGA下面走，最好采用图H的走线.注意各个时钟信号，不要忽略任何一个时钟，包括AUDIOCODEC的

　　AC_BITCLK,尤其注意的是F3-F0,虽然说从名称上看不是时钟，但实际上跑的

　　地,最左与最右与数字地相连，宽度不小于200MIL或三个过孔，其他地方不要

　　4.1/0口处电源层与地层单独划岛，且Bottom和TOP层都要铺地，不许信

　　号穿岛（信号线直接拉出PORT,不在I/OPORT中长距离走线.对EMI设计规范，设计工程师要严格遵守，EMI工程师有检查的权力,违

　　2.EMI工程师对设计规范负责，对严格遵守EMI设计规范，但仍然EMI测试

　　4.每个PCB设计工程师有对该设计规范作修改的建议权和质疑的权力。EMI

　　及返工所带来的不必要成本。在PCB设计中，由于采用了瞬态电压抑止器(TV)

　　服放电电流产生的电磁干扰(EMI)电磁场效应。本文将提供可以优化ED防护的

　　接地层的多层PCB设计。多层电路板不仅将电源和接地间的回路面积减到最小，

　　被保护的IC尽可能近的位置，要确保TV到地通路以及电容器管脚长度为最后，

　　引脚中心距小于0.65mm的芯片需在集成电路长边对角线上有一对对应芯片定位

　　的Mark点;pcb双面都有贴片件时，则pcb的两面都按此条加Mark点。

　　2.pcb边需留5mm工艺边（机器夹持PCB最小间距要求），同时应保证集

　　成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片要距离板边大于13mm（含工艺边）；板四

　　角用①5圆弧倒角。pcb应采用拼板方式，从目前pcb翅曲程度考虑,最佳拼接

　　长度约为200mm（设备加工尺寸：长度最大为330mm;宽度最大为250mm）,

　　装配使用的每个设备能精确地定位电路图案.因此，Mark点对MT生产至关重

　　7）ARK点（空旷区边缘）距离PCB边缘必须25.0mm（机器夹持PCB最

　　B.特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致包（括不同厂家

　　旷区圆半径r22R,R为MARK点半径,r达到3R时，机器识别效果更好。

　　1）Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定。根据Mark点在PCB±

　　的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点（也称器件级MARK

　　2）拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L形分布，

　　6）如果几个OP器件比较靠近（4100mm）形成阵列，可以把它们看作一个整

　　1）Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平

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