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宝鼎科技:公司覆铜板及铜箔下游用户主要是印制电路板PCB厂家其下游客户公司并不掌握

作者: 李保力  日期:2026-02-21 17:10:30  点击数:

  

宝鼎科技:公司覆铜板及铜箔下游用户主要是印制电路板PCB厂家其下游客户公司并不掌握(图1)

  有投资者在互动平台向宝鼎科技提问:“请问董秘,公司覆铜板铜箔业务的下游客户主要有哪几家?其产品是否供货华为、英伟达?”

  针对上述提问,宝鼎科技回应称:“投资者您好,公司覆铜板及铜箔下游用户主要是印制电路板PCB厂家,其下游客户公司并不掌握,谢谢关注!”

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关于作者

李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问,拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系,专注于半导体技术和集成电路领域的研究,曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解,致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。 在PG电子软件,李保力不仅负责技术支持,还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态,结合实际经验,旨在帮助客户快速选择适合的元器件,优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本,客户至上”的理念,与客户共同推动电子产业的高效发展。

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