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PCB设备2026年度策略：站在业绩兑现的前夕关注方案升级与新技术的增量空间-东吴证券

作者：李保力　日期：2026-02-20 07:27:16　点击数：

PCB设备2026年度策略：站在业绩兑现的前夕关注方案升级与新技术的增量空间-东吴证券(图1)

　　2026 年 2 月东吴证券发布的 PCB 设备年度策略报告指出，PCB 行业已站在业绩兑现前夕，下游资本开支高增、算力服务器技术PG电子网站大全迭代推动行业迎来发展机遇，核心关注方案升级与新技术带来的设备、耗材增量空间，同时需警惕宏观经济、工艺进展等风险。

　　2024Q4 起 PCB 设备与耗材企业业绩迎来拐点，2025 年延续高增态势，大族数控、芯碁微装等头部设备企业及鼎泰高科等耗材企业归母净利润均实现大幅同比增长，业绩兑现核心源于下游 PCB 板厂与服务器代工厂资本开支强劲、稼动率高位。英伟达核心供应商胜宏科技、沪电股份等 24Q4 以来资本开支持续走高，2025 年头部 PCB 企业规划总投资 623 亿元，对应 PCB 生产设备增量需求约 436 亿元，且 AI 算力驱动行业开启全新资本开支周期，25Q1-Q3 主流 8 家 PCB 企业资本开支同比增 69%，行业景气度持续提升。

　　算力服务器迭代升级成为 PCB 行业核心增量引擎，英伟达 Rubin 架构带来显著变化：Rubin 144CPX 新增 144 颗 CPX 芯片并以正交中板替代铜缆，Rubin Ultra 单机柜新增 4 块正交背板，均为 PCB 纯增量环节；同时 M9 Q 布作为夹层材料的应用，因 SiO₂含量高导致加工难度提升，钻针损耗大幅加快。此外，谷歌 TPU v7 服务器表现亮眼，ASIC 服务器市场扩容进一步打开 AI PCB 增量空间。

　　材料与工艺迭代催生设备、耗材新机遇，各环节呈现明确发展方向：钻孔设备方面，超快激光钻因材料兼 PG电子网站大全容性强、微孔加工精细，成为 M9 Q 布加工的核心需求，大族数控为该领域龙头；钻针环节，Rubin 系列板厚提升推动 40 倍长径比钻针成为竞争焦点，市场量价齐升，鼎泰高科、中钨高新（金洲精工）为核心标的，且 PCD 钻针在高磨耗材料加工中优势显著，产业化进程值得关注；锡膏印刷设备领域，AI 算力服务器对精度要求提升，Ⅲ 类设备成为必选，其单价与毛利率远高于 Ⅰ、Ⅱ 类设备，龙头凯格精机充分受益。

关于作者

李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问，拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系，专注于半导体技术和集成电路领域的研究，曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解，致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。在PG电子软件，李保力不仅负责技术支持，还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态，结合实际经验，旨在帮助客户快速选择适合的元器件，优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本，客户至上”的理念，与客户共同推动电子产业的高效发展。