作者： 李保力 日期：2026-02-19 10:45:21 点击数：
公告显示，根据沪电股份战略规划及实际经营情况，公司计划投资新建“高端印制电路板生产项目”（下称“本项目”），以满足高速运算服务器、下一代高速网络交换机等对高端印制电路板的中长期增量需求。
董事会同意公司竞拍约66,678.4平方米土地使用权以实施本项目，本项目建设期为2年，总投资约为33亿元人民币，建成后预计年新增产能14万平方米高端印制电路板的生产规模，预计年新增营业收入30.5亿元人民币。
据悉，本项目投资总额包括土地使用权和固定资产投资和流动资金，其中土地使用权和固定资产投资约27亿元人民币，铺底流动资金约6亿元人民币，资金来源为自有或自筹资金。
沪电股份表示，公司计划通过竞拍方式，取得位于昆山高新区PG电子用户评价青淞路南侧，东龙路东侧约66,678.4平方米土地使用权，作为本项目建设地点。但能否取得该土地使用权、以及取得时间尚存在不确定性。
除此外，本项目实施尚需政府立项核准及报备、环评、能评、报规划、施工招标和取得施工许可证等前置审批工作，如因有关政策调整、项目核准等实施条件因素发生变化，本项目的实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险。
公开资料显示，沪士电子股份有限公司于1992年在江苏省昆山市设立，并于2010年在深圳证券交易所中小企业板挂牌上市。公司主导产品广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、数据中心、网通、微波射频、半导体芯片测试等多个领域。
据招股书，近年沪电股份业绩增长背后，存在客户、供应商集中度高的问题。2022年~2024年，公司前五大客户收入占比连续三年超45%，2024年公司对前五大客户销售额占比达50.9%，其中第一大客户贡献收入12.3%。
PCB业务为公司的核心收入来源，占比稳定在95%以上。不过根据2025年半年报数据，公司PCB业务实现营业收入约81.52亿元，同比增长约57.20%，PCB业务毛利率受股权激励费用同比大幅增加、泰国厂亏损等因素影响，同比下降约1.49个百分点。
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