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中京电子(002579)2025年半年度管理层讨论与分析

作者: 李保力  日期:2025-08-23 18:06:42  点击数:

  

中京电子(002579)2025年半年度管理层讨论与分析(图1)

  证券之星消息,近期中京电子(002579)发布2025年半年度财务报告,报告中的管理层讨论与分析如下:

  公司所处行业为印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称“PCB”)制造业。PCB是指采用电子印刷术制作的,在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板,是电子产品的关键电子互连件,广泛应用于网络通讯、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域,在整个电子产品中具有不可替代性,有“电子产品之母”之称。

  目前,全球印制电路板企业主要集中在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国、欧洲等地,中国是全球PCB最大的生产基地。

  从中长期来看,人工智能、汽车电子化、高速网络、机器人等蓬勃发展将激发高端HDI、高速多层板、封装基板等细分市场增长,为PCB带来新一轮的增长周期,未来PCB产业将保持稳定增长的趋势,Prismark预计2024年至2029年间全球PCB产值的年复合增长率为5.2%,中国大陆地区的复合增长率为4.3%。产品结构方面,高多层板、高频高速板、HDI板等高端产品预计将保持较高的增速。

  公司专注于印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务二十余年,具备丰富的行业经验与技术积累,系CPCA行业协会副理事长单位,行业标准制定单位之一,系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的PCB企业、国家火炬计划高技术企业,拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心,是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业,在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。连续多年入选全球印制电路行业百强企业、中国电子电路行业百强企业。

  公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务,主要产品为刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)等。公司产品结构类型丰富,产品应用领域广泛,是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商,能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发,为客户提供产品与技术的一体化解决方案。

  近年来,全球电子信息产业正发生深刻变革,产业格局不断调整变化,产品创PG电子游戏合集新与迭代加速发展,为更好地把握行业发展机遇,快速响应市场需求变化,公司加大了对高多层电路板(HLC)、高阶HDI及AnylayerHDI、刚柔结合板(R-F)等产品的投入与布局,深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。

  公司主要经营模式为以销定产,依据客户订单组织和安排生产,按不同产品特性定制生产工艺,为客户提供个性化综合解决方案。公司的客户主要为下游电子信息产业终端应用领域核心品牌企业。公司在深化与现有客户良好合作的基础上,积极拓展国内外市场,持续提升公司市场占有率。持续提升产品技术水平以及快速响应市场变化与客户需求的能力是公司PCB产业当前及未来重要的业绩驱动因素。

  公司已形成完善的产品结构,产品涵盖刚性电路板(含HDI)、柔性电路板(FPC)及其应用模组等,重点发展高频高速高多层板(HLC)、高阶HDI板、高端FPC、高端刚柔结合板(R-F)等产品系列,是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商,可为客户提供多样化产品选择和一站式服务。

  公司在生产经营中始终坚持以市场为导向,重点发展技术含量高、经济附加值高的新兴应用领域产品。公司刚性电路板(含HDI)在网络通信、新型高清显示(MiniLED/MicroLED)、智能终端、汽车电子、人工智能、数据中心与云计算、安防工控等优势领域广泛应用。柔性电路板(FPC及R-F)在显示模组(OLED&LCM&CTP)、智能游戏机、动力电池管理系统(BMS)、生物识别模组、高可靠性汽车电子、医疗设备等应用领域具有较强的竞争优势。

  完善的产品结构、丰富的产品类别、广泛的市场应用领域,有利于防范市场与客户需求波动的影响,构建公司强有力的市场竞争优势。

  公司在PCB领域深耕二十余年,通过不断的制造经验积累、技术改进,公司逐步定位于高技术附加值HLC、HDI、FPC、R-F等产品分类结构,并全心全意为客户提供高品质的产品与服务。公司2014年开始进行HDI产品开发与大批量生产,HDI产品已实现二阶、三阶、四阶、任意阶(AnylayerHDI)大批量生产能力,技术水平与制造能力达到国内先进水平,目前公司依托珠海富山新工厂项目重点发展HLC、高阶HDI、AnylayerHDI以及封装基板等工艺产品,有助于公司进一步夯实、巩固公司产品竞争优势;公司的FPC产品,配套京东方、深天马OLED显示模组用于高端旗舰品牌手机,系全球知名游戏机厂商的主流FPC供应商,产品质量和技术获得国内外客户的广泛认可;在刚柔结合板(R-F)领域,公司瞄准新兴市场领域以及高端摄像头模组,并均已实现批量供货。公司通过前瞻性部署及长时间的制造实践与工艺技术积累,已逐渐形成高端产品柔性制造优势。

  公司系CPCA行业协会副理事长单位、行业标准制定单位之一,获评广东省电子信息行业协会标杆企业、国家电子信息行业创新企业、中国电子电路行业优秀企业、国家知识产权优势企业、国家级绿色工厂。近年来公司已建立了省级工程研发中心、省级企业技术中心、国家级博士后科研工作站等研发平台,并与电子科技大学、广东工业大学、江苏大学等国内著名高校建立了稳定的产学研合作关系。公司拥有健全的研发体系,并每年加大研发投入,积极引进国内外先进的研发及检验、检测装备,建立了用于印制电路板研究检测的物理实验室和化学实验室。同时公司注重研发人才队伍的建设,通过外部引进、内部培养和内外交流的机制来引进和培育行业专业技术人才,为公司的长远发展奠定了人员基础。公司研发团队具有丰富的新产品、新技术开发经验,近年来主要围绕高频高速印制电路板、高阶HDI及AnyLayerHDI板、高密度MiniLED印制板、高阶刚柔结合板等方面加大研发力度,多项产品和技术获评“广东省名优高新技术产品”、“科学技术奖科技进步奖”。

  公司通过多年的经营发展,打造了一支专业、稳定、高素质的营销队伍,形成了一套基于客户需求并适应于公司产品与技术特点的营销体系。近年来,公司积极开拓行业细分市场龙头客户,向大品牌、大应用集中,打造优质客户群,拥有BYD、Wistron、BOE、Honeywell、LiteOn、LG、SONY、DELL、锐捷网络、深天马、欧菲光、丘钛微电子、海康威视、大疆创新等大批知名客户,并先后荣获BYD、Honeywell、RESIDEO、艾比森、光祥科技、特锐德、龙旗电子等多家知名客户优秀供应商奖。

  公司紧跟行业与市场发展趋势,着力自动化、智能化、数字化工厂建设进程。公司原有生产基地已陆续进行信息化升级及数控设备的工业互联网改造。珠海富山新工厂已构建包括MES、EAP、APS、QMS、WMS、OA、ERP等系统在内的智能制造软硬件系统,并致力于打造具备智能与柔性制造能力的PCB行业应用数字化示范工厂。

  报告期内,受益于人工智能技术发展带动的算力与通信需求增长,汽车电动化、智能化趋势持续深化,以及高端消费电子市场需求修复等因素推动,行业整体呈现复苏态势。公司坚持“长期主义”及“中高端产品差异化路线”,通过市场拓展、客户结构优化、产品结构升级、研发投入加大、精细化管理深化等举措,实现业绩持续改善。

  报告期内,公司实现营业总收入16.18亿元,同比增长21.29%;归属于上市公司股东的净利润0.18亿元,同比增长125.05%。

  公司持续聚焦高端产品路线,依托珠海新工厂先进的智能化、数字化工厂配置,产品主要定位于高阶HDI板、高多层板(HLC)等高端PCB产品。经过爬坡期的持续优化与改善,珠海新工厂在产品结构优化、技术提升、细分市场终端客户导入等方面取得稳定进展,运营管理走向成熟。随着人工智能、汽车电子及高端消费电子等领域的技术升级和迭代,驱动高阶HDI板、高速多层板产品市场需求快速增长,公司珠海新工厂高端产能优势正逐渐凸显。

  报告期内,公司在高端消费电子、通讯网络、工控安防、新兴显示、汽车电子等核心应用领域,在深化与现有客户合作基础上,持续开拓高附加值的新客户资源。报告期内,公司加大了人工智能领域的市场开拓,成功开发AI服务器、AI眼镜类客户;公司陆续完成多家全球知名终端客户直供资格的导入,客户结构逐步由ODM向终端直供转化,产品与客户结构持续优化。同时,公司积极开拓海外市场,目前已在中国台湾、美国、德国、新加坡等地设立的办事处,组建海外拓展团队,开拓海外营销渠道;泰国生产基地建设加快推进中。

  报告期内,公司聚焦自身优势与产业方向,新能源汽车及智能驾驶领域、人工智能领域、通信领域、高端消费类电子产品等领域投入大量研发,开展了《800G光模块PCB产品开发》《低轨卫星用PCB产品开发》《6G高频高速产品开发》《AI眼镜及AI耳机用PCB核心技术研发》《高性能新能源车载逆变器用PCB技术研发》《服务器产品高速材料混压及防焊技术研发》《高多层PCB高速高密度集成及散热可靠性一体化技术研发》《多场景智能穿戴产品薄介质软硬结合控深技术研发》《400G交换机塞孔及背钻技术的研发》等多项技术研发。其中“光模块印制电路板”、“MiniLEDCOB封装基板”、“厚铜印制电路板”获评广东省名优高新技术产品。公司2025年上半年累计申请专利24件(含发明专利9件,实用新型专利15件),发表核心论文2篇,为产品结构升级奠定坚实基础。

  公司积极响应“推进新型工业化”号召,持续推进生产制造数字化、智能化转型。通过生产环节信息化投入,运营精细化管理,自动化设备新增,公司产品质量和生产经营效率得到有效提升。通过数字化赋能,公司先后获得“优秀企业智改数转先锋奖”及“广东省绿色工厂”等称号。

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关于作者

李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问,拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系,专注于半导体技术和集成电路领域的研究,曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解,致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。 在PG电子软件,李保力不仅负责技术支持,还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态,结合实际经验,旨在帮助客户快速选择适合的元器件,优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本,客户至上”的理念,与客户共同推动电子产业的高效发展。

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