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金禄电子:PCB扩建项目总投资2340亿元生产高多层电路板和HDI电路板

作者: 李保力  日期:2025-08-22 14:05:30  点击数:

  

金禄电子:PCB扩建项目总投资2340亿元生产高多层电路板和HDI电路板(图1)

  金融界8月22日消息,有投资者在互动平台向金禄电子提问:“据公开资料显示,贵司已在着手建设‘高可靠性高密度超算及服务器等新兴应用领域电子电路产品研发及产业化建设项目’。请问,该项目预计投资多少?主要生产的产品是什么?可以用于AI超算吗?”

  针对上述提问,金禄电子回应称:“尊敬的投资者您好,该项目即公司使用超募资金投资的PCB扩建项目,总投资23.40亿元,主要生产高多层电路板和HDI电路板,可应用于人工智能、算力基础设施(包括数据中心、服务器等)等新兴产业领PG电子推荐游戏域。感谢您的关注与支持!”

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李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问,拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系,专注于半导体技术和集成电路领域的研究,曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解,致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。 在PG电子软件,李保力不仅负责技术支持,还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态,结合实际经验,旨在帮助客户快速选择适合的元器件,优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本,客户至上”的理念,与客户共同推动电子产业的高效发展。

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