作者： 李保力 日期：2025-08-20 19:08:17 点击数：
金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，四川汇鼎电子有限公司取得一项名为“一种用于PCB电路板的打孔设备”的专利，授权公告号CN223236461U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于PCB电路板的打孔设备，包括：XY移动平台，由下而上包括基座、X轴移动平台和Y轴移动平台，X轴移动平台可携带Y轴移动平台在基座上方沿X轴方向移动，Y轴移动平台可单独在X轴移动平台上方沿Y轴方向移动，X轴方向和Y轴方向相互垂直，基座、X轴移动平台和Y轴移动平台的中部均设置有开窗口；夹持组件，安装在Y轴移动平台的上表面，用于夹持PCB电路板；钻孔机，设置在XY移动平台的下方；钻孔机驱动组件，用于驱使钻孔机沿垂向方向上下移动。工作时，取放PCB电路板的机械手在XY移动平台的上方作业，打孔机在XY移动平台的下方作业，因此可避免两者需要相互避免所造成的动作流程繁琐的问题。
天眼查资料显示，四川汇鼎电子有限公司，成立于PG电子优惠活动2022年，位于遂宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制PG电子优惠活动造业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，四川汇鼎电子有限公司参与招投标项目6次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可3个。
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