作者： 李保力 日期：2025-08-20 19:08:17 点击数：
中信证券研报称，随着AI算力基础设施建设提速，印制电路板（PCB）需求爆发。在此背景下，高多层板、高密度互连板（HDI板）、IC载板规PG电子安卓/苹果下载划产值增长较快，国产厂商积极扩产高端产能，中信证券预计我国头部PCB公司2025-2026年形成项目投资额419亿元。AI服务器对 PCB的用量、密度、性能要求更高，对应设备的精密度要求提升、折损加快，曝光、钻孔、电镀、检测等环节最为PG电子安卓/苹果下载受益。中信证券判断国产PCB设备厂商有望把握AI PCB景气窗口期，加快验证新兴技术，积极承接增量需求，实现国产份额扩大与价值量提升。建议关注布局AI PCB设备的激光、视觉与检测公司。
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