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中信证券：AI PCB需求爆发推动设备、耗材高景气

作者：李保力　日期：2025-08-20 10:17:48　点击数：

中信证券：AI PCB需求爆发推动设备、耗材高景气(图1)

　　中信证券研报指出，随着AI算力基础设施建设提速，印制电路板（PCB）需求爆发。在此背景下，高多层板、高密度互连板（HDI板）、IC载板规划产值增长较快，国产厂商积极扩产高端产能，我们预计我国头部PCB公司2025-2026年形成项目投资额419亿元。AI服务器对 PCB的用量、密度、性能PG电子游戏攻略要求更高，对应设备的精密度要求提升、折损加快，曝光、钻孔、电镀、检测等环节最为受益。我们判断国产PCB设备厂商有望把握AI PCB景气窗口期，加快验证新兴技术，积极承接增量需 PG电子游戏攻略求，实现国产份额扩大与价值量提升。

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关于作者

李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问，拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系，专注于半导体技术和集成电路领域的研究，曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解，致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。在PG电子软件，李保力不仅负责技术支持，还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态，结合实际经验，旨在帮助客户快速选择适合的元器件，优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本，客户至上”的理念，与客户共同推动电子产业的高效发展。