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东吴证券：覆铜板涨价映射PCB行业景气度高看好设备端资本开支延续性

作者：李保力　日期：2025-08-19 09:18:35　点击数：

东吴证券：覆铜板涨价映射PCB行业景气度高看好设备端资本开支延续性(图1)

　　智通财经APP获悉，东吴证券发布研报称，覆铜板作为PCB的基础材料，其价格反映着终端需求的景气程度。近期，包括威利邦、建滔积层板、宏瑞兴在内的多家覆铜板生产企业发布涨价通知，均上调覆铜板产品的售价。由于现阶段PCB需求高增由算力服务器需求驱动，因此多层板、HDI以及高频高速板为主要需求增量，以HDI板为例，其层数更多/电路更加密集/孔径直径更小，对钻孔、曝光、电镀环节都提出新要求。

　　东吴证券建议关注PCB生产核心钻孔、曝光、电镀环节：其中钻孔环节建议关注设备端大族数控(301200.SZ)以及耗材端鼎泰高科(301377.SZ)、中钨高新(000657.SZ)，曝光建议关注芯碁微装(688630.SH)、天准科技(688003.SH)，电镀环节建议关注东威科技(688700.SH)，锡膏印刷环节建议关注凯格精机(301338.SZ)。

　　覆铜板作为PCB的基础材料，其价格反映着终端需求的景气程度。近期，包括威利邦、建滔积层板、宏瑞兴在内的多家覆铜板生产企业发布涨价通知，均上调覆铜板产品的售价，我们判断主要系：①覆铜板原材料铜、玻璃布等原材料价格维持高位；②AI算力服务器带动HDI需求高增，覆铜板作为核心原材料需求旺盛企业议价权提升。

　　根据IDC数据，25Q1全球服务器销售额达到952亿美元，同比+134.1%，预计25年全球服务器市场规模将达3660亿美元，同比+44.6%。算力缺口带动PCB行业需求上行，根据Prismark数据，24年全球PCB市场规模为735.65亿美元，同比+5.8%，预计PG电子客服中心25年市场规模增长至785.62亿美元，同比+6.8%，增速进一步提高。服务器需求是PCB市场扩容的主要推动力，24年PCB下游中服务器/存储方向产值为109.16亿美元，同比+33%，占比约为15%。分类型看2024年全球18层以上的多层板产值同比+40.2%，HDI板产值增速达18.8%，均远超PCB行业的整体增速5.8%。

　　PCB生产需要经历开料、钻孔、电镀、曝光、显影刻蚀、检测、层压等环节，其中钻孔、曝光、检测为PCB生产最核心环节，其中钻孔设备价值量占全产业链约为20%，曝光/检测/电镀设备分别为17%/15%/7%。由于现阶段PCB需求高增由算力服务器需求驱动，因此多层板、HDI以及高频高速板为主要需求增量，以HDI板为例，其层数更多/电路更加密集/孔径直径更小，对钻孔、曝光、电镀环节都提出新要求。钻孔环节：层数增多带动盲孔/埋孔数量提升，钻孔加工需求提升，对高精度机械钻孔/激光钻孔需求提升；曝光环节：HDI板电路密度更高，催生激光直接成像对传统光刻工艺的替代；电镀环节：伴随PCB板层数增多以及孔径变小，电镀工艺重复次数与工艺要求同步提升。目前机械钻孔环节国产化率较高，激光钻孔与激光成像环节存在国产替代机遇。

　　建议关注PCB生产核心钻孔、曝光、电镀环节：其中钻孔环节建议关注设备端【大族数控】(机械钻孔+激光钻孔均有布局)以及耗材端【鼎泰高科】【中钨高新】，曝光建议关注【芯碁微装】【天准科技】，电镀环节建议关注【东威科技】，锡膏印刷环节建议关注【凯格精机】。

关于作者

李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问，拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系，专注于半导体技术和集成电路领域的研究，曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解，致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。在PG电子软件，李保力不仅负责技术支持，还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态，结合实际经验，旨在帮助客户快速选择适合的元器件，优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本，客户至上”的理念，与客户共同推动电子产业的高效发展。