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达诚鑫电子申请多层PCB电路板散热装置专利增大散热孔两端气压差

作者: 李保力  日期:2025-08-17 13:43:16  点击数:

  

达诚鑫电子申请多层PCB电路板散热装置专利增大散热孔两端气压差(图1)

  金融界2025年8月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市达诚鑫电子有限公司申请一项名为“一种多层PCB电路板散热装置PG电子推荐游戏”的专利,公开号CN120499920A,申请日期为2025年05月。

  专利摘要显示,本发明涉及PCB电路板技术领域,且公开了一种多层PCB电路板散热装置,包括多层电路板、发热元件、散热孔、导流件一和导流件二,导流件一包括一个开口背向多层电路板的弧形部一和分别连接在弧形部一两端的两个水平部一,导流件二包括一个开口背向多层电路板的弧形部二和分别连接在弧形部二两端的两个水平部二;导流件一和多层电路板之间形成有第一流道,导流件二和多层电路板一之间形成有第二流道,通过第一流道和第二流道的共同配合增大散热孔两端的气压差,发热元件背风面与多层电路板上表面之间形成的夹角区域内的热量能够随第二流道内流动的空气离开多层电路板,或随第一流道内流动的空气离开多层电路板。

  天眼查资料显示,深圳市达诚鑫电子有限公司,成立于2020年,位于深圳市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市达诚鑫电子有限公司财产线条,此外企业还拥有行政许可3个。

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关于作者

李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问,拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系,专注于半导体技术和集成电路领域的研究,曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解,致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。 在PG电子软件,李保力不仅负责技术支持,还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态,结合实际经验,旨在帮助客户快速选择适合的元器件,优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本,客户至上”的理念,与客户共同推动电子产业的高效发展。

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