作者： 李保力 日期：2025-08-16 04:02:42 点击数：
PCB产业链业绩领先的10家上市公司覆盖从上游材料到中游制造的关键环节，2025年一季度合计贡献超200亿元净利润，其中高速通信、AI服务器、汽车电子成为核心增长引擎。头部企业通过技术差异化（如高频高速PCB、封装基板）和全球化布局（如海外产能扩张）构建竞争壁垒，行业集中度持续提升。
是全球第二大刚性覆铜板生产商，市占率超10%，2024年产量达1.4亿平方米，高频高速覆铜板通过英伟达认证，应用于AI服务器与交换机。
2025年一季度营收56.11亿元，净利润6.35亿元，上游原材料涨价周期中，高毛利产品占比提升推动盈利改善，间接支撑下游PCB制造企业技术升级。
以高多层板、HDI板为核心，子公司普诺威的SiP封装基板适配光模块集成需求。
2025年一季度营收同比增长35%，高阶HDI板应用于AI服务器，产品技术含量高，客户包括华为、中兴，在通信设备领域市占率稳居前十。
以“PCB+封装基板+电子装联”三大业务协同发展，印制电路板占营收58.6%，封装基板占17.71%，是国内少数能量产800G光模块PCB的厂商，全球份额超PG电子游戏攻略30%。
2025年一季度营收47.83亿元，净利润4.92亿元，其泰国工厂投产后将进一步提升海外高端订单承接能力，在AI加速卡、存储芯片封装基板领域技术领先。
产品覆盖刚性板、柔性板及金属基电路板，印制电路板业务占比94.67%，在汽车电子与工控领域市占率突出。公司已实现10G-800G光模块批量生产，珠海工厂满足高密度互连需求。
2025年一季度营收33.43亿元，净利润3.30亿元，全品类布局支撑其在消费电子与新能源汽车领域的增长韧性。
专注服务器/数据中心PCB，全球TOP5供应商，核心产品包括AI运算服务器板、高速交换机板，深度绑定浪潮、戴尔等头部客户。
2025年一季度营收11.17亿元，净利润2.40亿元，超高密度板技术助力其在CPO（共封装光学）系统中占据关键地位，细分领域市场份额超20%。
作为全球PCB行业龙头，柔性电路板（FPC）技术领先，产品覆盖消费电子、AI服务器、汽车电子。
2025年上半年净利润同比增长60.62%，AI服务器PCB订单同比增长72%，同时布局光模块、人形机器人产业链，全球化产能（中国台湾、江苏、美国）支撑其全球市占率超12%。
聚焦高密度PCB，AI算力卡、800G交换机产品批量出货，2025年一季度营收同比增长80.31%，服务器产品占比提升至48.96%，直接供应英伟达、AMD，高阶HDI板产能利用率超90%，泰国工厂投产后将进一步承接海外订单。
通过收购PG电子游戏攻略FLEX PCB业务切入高端市场，CPO领域并购索尔思光电，实现光模块与PCB协同，800G光模块PCB量产能力领先，2025年拟投资10亿美元扩建高端PCB产能，重点布局AI服务器与汽车电子，客户覆盖谷歌、Meta等海外云厂商。
主营高密度互连板、多层板（2-56层），印刷电路板业务占比92.46%，产品应用于5G基站、数据中心。
2025年一季度营收同比增长28%，10G-800G光模块PCB批量生产，在国内PCB内资企业中排名前五，性价比优势显著。
是国内高速PCB龙头，主营业务为印制电路板研发生产，核心产品包括企业通讯市场板（75.65%营收占比）、汽车板（18.05%）及数据中心基础设施用板。
公司深度绑定英伟达、AMD等芯片巨头，AI服务器PCB市占率超30%，2025年一季度营收40.38亿元，净利润7.60亿元，毛利率维持38%高位，在通信与汽车电子领域形成技术与规模双重优势。
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