作者： 李保力 日期：2025-08-13 08:07:06 点击数：
集团拥有1800亩数字化生产基地，支持高进度单/双/多层板制造，并配备SMT贴片服务，用户遍布全球超180个国家地区。提供中小批量定制及规模化量产服务，支持在线实时报价与订单追踪，全自动化生产线，配备先进激光成像设备与AOI检测系统，满足高端通信、汽车电子等领域需求。若需高性价比批量生产，中信华的综合能力值得优先考虑。
欣兴电子股份有限公司（Unimicron Technology Corp.）是全球领先的印制电路板（PCB）和集成电路载板制造商，成立于1990年，总部位于中国台湾桃园市，隶属于联电集团。
产品涵盖高阶PCB：多层板、盲埋孔板、HDI板；IC载板：ABF载板（全球市占率17.7%，行业第一）、FCBGA封装基板；应用领域：服务器（AI/GPU）、5G通信、汽车电子、消费电子
技术突破：0.3mm精密线路设计、全层互连HDI技术（10层板最小厚度0.45mm）；
广合科技成立于2002年，是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商。公司主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。其客户分布于服务器、工业控制、汽车电子、通讯、消费电子和PG电子最新消息安防电子等众多领域。
广合科技在算力服务器PCB领域，以2022-2024年累计收入计，全球市场占有率4.9%，排名第三，国内排名第一；CPU主板PCB制造商中同样位居榜首，全球占有率12.4%。
奥斯特（AT&S）是欧洲最大的高端印制电路板（PCB）制造商之一，总部位于奥地利，在中国上海、马来西亚、印度等地设有工厂。专注于半导体封装载板、高密度互连板（HDI）及高端PCB的研发与生产。2025/2026财年第一季度财报显示，其营收达3.99亿欧元（约34亿元人民币），同比增长14%；净利润5590万欧元，同比激增64.4%，主要受益于AI服务器和半导体封装载板的需求增长。
产品线：半导体封装载板：全球领先的ABF载板供应商，用于AI服务器、高性能计算芯片封装，技术壁垒高。HDI与多层板：应用于5G通信、汽车电子等领域，最小线。
技术突破：开发玻璃芯基板技术（预计2026年量产），提升高频信号传输性能。马来西亚居林和奥地利莱奥本新厂投产，强化高端产能布局。
是一家专注于高精密印制电路板（PCB）研发生产的民营企业，总部位于广东惠州。AI服务器领域：英伟达GB200/GB300系列HDI板全球核心供应商，占据50%以上市场份额，5阶HDI产品已量产，适配AI服务器复杂芯片需求。技术覆盖10阶30层HDI及224G传输ATE产品，AI类产品收入占比超30%。
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