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2025年基础化工行业专题:PCB上游材料分析框架(附下载)

作者: 李保力  日期:2025-08-05 05:20:29  点击数:

  

2025年基础化工行业专题:PCB上游材料分析框架(附下载)(图1)

  印制电路板(PCB)主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输作用,是电子产品的关键电子互连件,有“电子产品之母”之称。

  PCB 的上游主要为铜箔、玻纤布、树脂等原材料;覆铜板(CCL)为制备PCB重要的中间产品,覆铜板经过刻蚀等工艺制备成PCB;PCB的下游包括各类电子产品,包括通信设备、消费电子、汽车、航空航天等行业。

  覆铜板(CCL)全称为覆铜箔层压板,是将增强材料浸以树脂胶液,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能,是制作印制电路板的核心材料。

  覆铜板作为PCB的核心中间产品,由玻纤布(增强材料)、树脂、填料和铜箔几部分构成。

  根据中商产业研究院数据,PCB的成本PG电子手机版结构中直接成本占比将近60%。其中覆铜板的占比的最高,达到27.31%,其次半固化片。人工费用、金盐、铜球,铜箔、干膜、油墨的占比分别为13.8%、9.5%、3.8%、1.4%、1.4%和1.2%。

  覆铜板中铜箔成本占比最多为42.1%,树脂和玻纤布占比分别为26.1%和19.1%,其余则为制造费用及人工费用。

  覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。覆铜板的性能指标大致可以分为4类,包括物理性能、化学性能、电性能、环境性能等,其中电性能为覆铜板核心指标。

  电子工程领域是PCB下游最具活力的发展领域之一,高频与高速PCB的应用场景不断拓展。高频PCB主要应用于无线通信、雷达系统、卫星通信等领域。在5G基站中,高频PCB承载着毫米波信号的传输,其工作频率可达28GHz甚至更高。高速PCB则广泛应用于数据中心、超级计算机、高速网络设备等场景。在AI服务器的GPU集群中,高速PCB确保着海量数据的高速传输,信号传输速率可达112Gbps以上。松下电工的Megtron系列作为高速覆铜板领域的分级标杆,通常被视为CCL行业的通行标准。

  高端覆铜板可以分为高频覆铜板、高速覆铜板和高密互联用基板。为适应电子技术高精高密、小型化和轻薄化的特点,IC 载板基于HDI相关技术逐渐演进而来,是对传统集成电路封装引线框架的升级,用于各类芯片封装环节,在一定程度上代表当前PCB 领域的最高技术水平。

  由于AI应用的快速落地及科技巨头AI资本开支的持续加码,AI服务器出货量快速上升。据TrendForce数据,预计2025年全球AI服务器出货量达到213.1万台,同比增速27.6%,未来预计仍将保持15%以上的增速。

  AI服务器与普通服务器核心处理器方面结构差别较大,普通服务器中CPU为核心,AI服务器多采用CPU+GPU架构。AI服务器中GPU板组为相对于普通服务器的增量,从DGX A100服务器看,GPU板组主要包含GPU组件、模组板、NVSwitch,这三部分都会应用到高端CCL。

  AI服务器对数据传输速度要求极高,需要实现信号的高速传递和低损耗,这就提升了对PCB的要求,目前部分高端AI服务器中PCB已经使用M8级别CCL,M8级别CCL则需要更优良介电常数和损耗因子的高频高速树脂和玻纤布制备。

  据中商产业研究院数据显示,2020-2024年全球服务器的出货量从1360万台增长至1600万台,年均复合增长率为4.15%。中商产业研究院预测,2025年全球服务器出货量将达到1630万台。

  从覆铜板技术升级角度,将目前最新的 Intel Eagle Stream 平台与前代平台对比,可明显看出服务器平台用覆铜板升级处于一个阶梯跨越至另一个阶梯的关键转型期,且服务器迭代后工所需的CCL板层数有明显的升幅,高性能服务器对高速覆铜板的需求不断扩大。

  根据Prismark数据,随Al服务器需求的爆发性增长,叠加服务器用PCB价值量较高,服务器成为PCB需求的主要拉动力量,2023-2028年服务器用PCB市场规模复合增长率为11.6%,2029年服务器用PCB市场规模可达189.2亿美元。

  根据高盛数据,由于服务器需求的快速扩张,全球高端CCL市场规模快速增加,2024年-2026年市场规模有望从不足40亿美元增加至超60亿美元,复合增长率达28%。

  高速板市场以日本松下为业内标杆,台资企业联茂电子、台耀科技处于第二梯队,合计占据约60%的市场份额;高频板以罗杰斯为行业代表,泰康尼处第二梯队,合计占据了70%以上的市场份额。目前,日本松下与罗杰斯引领着全球高频高速覆铜板技术的研究方向,内资企业与前述企业尚存在较大差距。

  据 Prismark数据, 2023年全球生产三大类刚性特殊覆铜板企业中,有一定规模的企业共13家,这13家企业的三大类特殊刚性覆铜板销售额约38.18亿美元,约占全球此类覆铜板总销售额的93%;销售量为1.00亿平米,约占全球此类覆铜板总销售量的87%。其中中国台湾企业有四家,销售额占比46.1%,日资企业销售额占比23.9%,欧美企业占比8.9%。

关于作者

李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问,拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系,专注于半导体技术和集成电路领域的研究,曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解,致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。 在PG电子软件,李保力不仅负责技术支持,还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态,结合实际经验,旨在帮助客户快速选择适合的元器件,优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本,客户至上”的理念,与客户共同推动电子产业的高效发展。

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