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哈曼贝克自动系统申请电路板系统专利增强电路板性能

作者: 李保力  日期:2025-07-25 08:07:37  点击数:

  

哈曼贝克自动系统申请电路板系统专利增强电路板性能(图1)

  金融界2025年4月26日消息,国家知识产权局信息显示,哈曼贝克自动系统股份有限公司申请一项名为“电路板系统”的专利,公开号CN119865969A,申请日期为2024年10月。

  专利摘要显示,根据本公开的一个方面,提供了一种电路板系统,其包括:具有顶侧和底侧的主板,其中所述主板在其顶侧上具有至少一个腔体;具有顶侧和底侧的印刷电路板PCB;以及布置在所述PCB的所述顶侧上的至少一个第一电子组件和布置在所述PCB的所述底侧上的至少一个第二电子组件,其中所述PCB布置在所述主板的所述顶侧上,并且其中位于所述PCB的所述底侧上的所述至少一个第二电子组件延伸到所述主板的所述顶侧上的所述腔体中。

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关于作者

李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问,拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系,专注于半导体技术和集成电路领域的研究,曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解,致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。 在PG电子软件,李保力不仅负责技术支持,还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态,结合实际经验,旨在帮助客户快速选择适合的元器件,优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本,客户至上”的理念,与客户共同推动电子产业的高效发展。

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