PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，其是电子产品的关键电子互连件，其制造品质直接影响电子产品的稳定性、使用寿命和整体竞争力。

　　PCB上游原材料主要为铜箔、铜球、铜箔基板、半固化片、油墨、干膜和金盐等；其中铜箔基板对PCB的成本影响较大，并且铜箔基板行业集中度高，企业规模大，供应格局相对集中和稳定。

　　PCB下游应用广泛且近年来更趋多元，产品应用覆盖通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等各个领域；其中通讯电子、消费电子及计算机等领域需求占PCB整体应用市场规模比例近70%。下游产品对PCB产品的高系统集成、高性能化要求相对较高，推动产品升级和行业发展，进而满足终端市场需求。

　　PCB产品分类方式多样，按板材的材质分为刚性板、挠性板、刚挠结合板三类，按导电图形层数分为单面板、双面板、多层板，按产品结构可以分为HDI板、厚铜板等。HDI一般包括一阶、二阶、多阶（三阶和四阶）、Anylayer（任意阶或任意层，也称作SLP）。类载板（SLP）是下一代PCB硬板，传统HDI最小线μm，而SLP最小线μm以内。

　　HDI和IC封装载板均属于PCB行业中技术水平较高的领域，主要体现在产品层数、线宽以及制造难度等方面。相应地，这类产品也具备较高的市场价值。

　　首先是HDI板。HDI高密度互连板是PCB的高端品类，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，主要分为低阶（一阶/二阶）HDI、高阶（三阶以上）HDI、Any Layer HDI（任意层互连HDI，常见6-12层）、类载板SLP（Substrate-like PCB）四种类型。HDI板有内部路线和表层路线，再运用打孔、孔里镀覆等加工工艺，使各层路线内部完成相互连接，其特点包括高可靠性、高性能和高密度连接。HDI的阶数越高、消耗的产能越大，对每一阶的良率要求就更高。

　　HDI板最初主要应用于航空、军工等高科技领域，但随着技术的普及和成本的降低，其应用范围逐渐扩展至消费电子、通信设备和汽车电子等领域。HDI板的主要优势包括更小的尺寸、更高的元件密度、改进的信号完整性和增强的电气性能，因此特别适合用于需要轻薄短小设计的电子产品，如智能手机、PC、可穿戴设备以及高性能计算和数据中心设备。其中，智能手机应用占比约为50%，而PC和消费电子的合计占比接近30%。

　　其次是IC载板。IC封装基板又称IC载板，是集成电路（IC）在一级封装过程中的关键载体，与晶片、引线等经过封装测试后共同组成芯片，主要作用有保护电路、固定路线与导散余热，同时在芯片与PCB之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

　　封装基板是芯片封装工艺中价值最大的基材，在低端封装（WB类封装）中占材料成本的40%～50%，在高端封装（FC类封装）中占材料成本70%～80%。

　　IC封装基板作为一种高端的PCB，是在HDI（高密度互连）板的基础上进一步发展而来，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点。

　　封装基板可根据材质、封装工艺和应用领域进行分类。根据材料的不同，封装基板主要分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板

　　。按照IC封装基板与晶片连接侧的封装工艺差异，封装基板可分为引线键合（WB）封装基板和倒装（FC）封装基板。根据基板与PCB连接侧的封装工艺不同，封装基板可分为球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、栅格阵列封装（LGA）、芯片尺寸封装（CSP）、板在芯片上封装（BOC）等类型。依据应用领域的不同，封装基板可分为存储芯片封装基板、逻辑芯片封装基板、传感器芯片封装基板和通信芯片封装基板等。

　　硬质封装基板的应用范围最为广泛，也是主流的分类。其中，硬质基板又可分出BT载板和ABF载板，这两种基板合计占据了封装基板整体产值的约90%。

　　BT载板的原材料为BT树脂，该树脂由日本三菱瓦斯化学公司在1982年开发。基于其材料特性，BT载板具有不易热胀冷缩和尺寸稳定的优点。由于含有玻纤纱层，相比ABF载板，BT载板的硬度更高，布线和钻孔的难度也随之增加，因此不适合用于精细线路的制作，主要应用于存储芯片领域。其市场需求受存储芯片行业周期波动的影响较大。

　　ABF载板采用ABF树脂作为基材的封装基板，由英特尔率先推出，其树脂原材料源自日本味之素公司的副产品。相较于BT载板，ABF载板能够实现更精细的线路和更小的线宽，技术壁垒更高。目前，ABF载板的应用仍以PC为主，占比接近一半。尽管服务器/交换机、AI芯片以及5G基站芯片的使用量少于PC，但增长迅速，预计将成为推动ABF载板市场增长的关键驱动力。

　　根据Prismark的数据显示，2024年全球PCB产值同比增长6%，达到735.7亿美元。在国内市场，2024年中国PCB产值同比增长9%，达到412.1亿PG电子软件美元。

　　分地区来看，中国无疑是全球PCB生产制造的核心地带，其地区产值在全球占比超过一半，2024年为56%。紧随其后的是亚洲其他地区（不包括中国和日本）以及日本，其产值占比分别达到29%和8%。

　　从竞争格局的角度分析，根据Prismark的数据显示，2024年臻鼎科技以53.4亿美元的营收稳居全球首位，欣兴电子和东山精密紧随其后，营收分别为35.94亿美元和34.12亿美元。在排名前十的厂商中，中国大陆厂商占据了3席，而中国台湾厂商则占据了5席。

　　从PCB产品结构来看，以产值作为统计口径，4-6层多层板依旧为全球占比最大的PCB种类，2024年产值约158亿美元。本项目所涉及的HDI的全球市场规模约为120亿美元，IC封装基板市场规模也基本在120亿美元。

　　中国市场方面，2024年中国HDI市场规模大约为75亿美元，IC封装基板市场规模约32亿美元。

　　HDI领域：目前尚未查到2024年行业竞争格局的具体情况。从2023年的数据来看，在HDI市场上，中国台湾和欧美厂商目前占据主导地位。根据Prismark的统计数据，2023年全球排名前七的HDI厂商分别为台湾华通Compeq、奥地利奥特斯AT&S、美国TTM、台湾欣兴Unimicron、台湾健鼎Tripod、日本名幸电子Meiko以及台湾臻鼎控股/鹏鼎控股Zhen Ding，其市场份额依次为10%、7.7%、6.7%、6.6%、6.2%、6.2%、5.5%。前十大企业合计占据了全球市场份额的59.7%。

　　在高多层和高阶HDI产品领域，沪电股份、欣兴电子、高技、金像电子等台资企业与AT&S、TTM等欧美企业占据了主要市场份额，台资企业在高端产能储备和技术良率等方面具有显著优势。

　　中国大陆内资HDI企业以上市公司为主力，近两年不断加大自身产品技术的研发投入与升级力度，并持续配合下游龙头厂商在国内外扩张高端产能。目前统计的主要内资企业包括深南电路、东山精密、胜宏科技、生益电子、方正科技、景旺电子、世运电路、崇达技术、超声电子、广合科技、兴森科技、奥士康、强达电路、金信诺、中电科普天科技、博敏电子、中京PG电子软件电子、骏亚科技、依顿电子、科翔股份、澳弘电子等上市公司，均在积极布局高端产品领域。

　　技术涵盖1-4阶HDI板及任意层互 连，珠海富山新工厂已实现14-20 层任意层HDI量产能力、月产能 达3万～4万m²

　　用于新能源汽车电源厚铜HDI线 路板已实现小批量量产，珠海基 地规划HDI产能29.6万m²/年，九 江基地规划HDI产能24m²/年

　　已量产18层高多层HDI,在建智 能算力中心高多层高密互连电路 板项目一期总投资10亿元，建设 15万m²/年产能

　　量产5阶任意层HDI,泰国基地规 划产能120万m²/年(含HDI和多 层板)

　　2011年已实现HDI板量产，掌握 任意阶产品的生产工艺技术， HDI产品占比为34%,预计2024 年HDI业务营收8亿-10亿元

　　南通四期计划构建HDI工艺技术 平台，目标覆盖高阶HDI(如任 意层互连)

　　量产1-6阶HDI板，珠海工厂聚焦 高阶HDI及样板生产，月产能约 1.5万-2万m²

　　量产1-4阶HDI板及14层任意层互 连板，九江基地二期规划新增 HDI产能100万m²/年

　　主要生产2-4阶的8-12层的HDI板， 江门二厂专注HDI生产，月产能7 万m²,珠海二期达产后将新增 HDI产能42万m²/年

　　根据Prismark的最新数据，2023年全球IC封装基板市场中，中国台湾厂商合计约占全球市场份额的31%，领先于日本厂商的27%和韩国厂商的25%，三地合计市场份额高达83%。

　　其中，欣兴电子（台湾）以16.9%的市场份额，连续8年稳居全球首位；紧随其后的企业依次为日本揖斐电（11.6%）、韩国三星电机（10.5%）、台湾南亚电路板（9.3%）、日本新光电气（6.1%）、台湾景硕科技（5.2%）、韩国LG Innotek（4.9%）、韩国大德电子（4.9%）、奥地利奥特斯AT&S（4.7%）以及韩国信泰电子（4.6%）。

　　在ABF载板领域，全球市场主要由中国台湾和日本企业主导（暂无最新数据）。

　　从当前形势来看，这些领域均展现出积极的发展前景。以海外四大云厂商（微软、谷歌、Meta、亚马逊）的资本支出为例，四家在2025年第一季度的资本开支总额达到719亿美元，同比增长61%。具体来看，微软支出167亿美元，同比增长53%；谷歌支出172亿美元，同比增长43%；亚马逊支出250亿美元，同比增长68%；Meta支出129亿美元，同比增长93%。国内云厂商的情况也颇为相似，下游资本支出的迅猛增长将显著提升对上游HDI及IC载板的需求。

　　在营收方面，2024年度前五大PCB厂商的营业收入均突破100亿元大关，显示出市场的广阔空间。

　　其主要原因包括：（1）该行业已进入成熟发展阶段，竞争异常激烈，导致净利润率较低（中位数仅为5.6%）；（2）该行业固定资产投资规模庞大，资产周转速度较慢，总资产周转天数通常超过一年。在市场估值方面，上市公司的PE中位数（剔除负值）为46.6倍，PB中位数为3.4倍。综合考虑该行业的整体盈利能力，这一估值水平相对较高。主要原因在于，该行业作为电子工业的基础元器件，与当前市场上众多热门概念题材（如半导体、算力、汽车电子等）密切相关，因此享受了估值溢价。

　　综合来看，PCB行业呈现出市场参与者众多、寡头垄断尚未形成、市场竞争异常激烈的特点，整体平均毛利率和ROE较低，属于典型的“辛苦钱”行业。然而，在应用领域相对高端的细分市场（如多层板），由于技术工艺要求较高，竞争相对缓和，仍具备较为可观的盈利空间。

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