作者： 李保力 日期：2025-07-10 08:06:45 点击数：
7月8日，PCB概念股延续强势表现，金安国纪涨停并走出4连板，国际复材涨超12%，温州宏丰、逸豪新材、中一科技等纷纷大幅拉升，展现出行业的强劲发展势头。
随着AI服务器、新能源汽车、半导体先进封装等前沿科技领域不断掀起热潮，一个在幕后默默支撑着所有电子设备运转的“无名英雄”，正迎来巨大的发展机遇——它就是PCB（印制电路板）。
或许这个名字对许多人来说还稍显陌生，但它早已成为我们生活中不可或缺的一部分，是所有电子产品背后的关键支撑。接下来，小编带大家了解下PCB及其市场格局和产业链。
PCB，全称为Printed Circuit Board，即印刷电路板，是电子产品的关键互连件，被称为“电子产品之母”。
主要功能包括为电路中的元器件提供机械支撑、实现电气连接以及便于插装、检查和调试。
PCB广泛应用于半导体封装、消费电子、汽车工控、医疗、军工航天国防等诸多领域。
根据不同的分类标准，PCB产品种类丰富多样。按基材材质、产品性能和应用领域等维度划分，可分为单/双面板、多层板、HDI（高密度互连）、柔性板、IC载板等类型。
欧美发达国家PCB产业起步最早，但近年来，亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面展现出显著优势，全球PCB产能加速向以中国为代表的亚洲地区转移。
自2006年起，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，其产量和产值均居世界第一。
据Prismark预测，未来五PG电子游戏攻略年亚洲将主导全球PCB市场，中国核心地位稳固，中国大陆PCB行业将保持4%的复合增长率，预计到2026年总产值达546亿美元。
从PCB行业细分产品占比来看，中国PCB市场中刚性板的市场占比最高，达81%，涵盖多层板、刚性单双面板以及HDI板等多种类型；挠性板、封装基板和刚挠结合板的占比较低，分别为14%、4%和1%。
PCB 行业上游主要为铜箔、玻璃纤维布、树脂等原材料行业；中游基材主要为覆铜板（CCL）；下游应用领域则涵盖了消费电子、汽车电子、工业控制等行业。
从结构上看，覆铜板是PCB的核心原材料，占PCB生产成本的30%左右，铜箔、磷铜球占比约 15%、油墨占比 3%，其他化学材料占比12%。
其中，覆铜板是PCB的最主要基础材料，其性能直接影响PCB的电气性能、机械性能和可靠性。
铜箔是覆铜板的最主要原材料之一，约占覆铜板生产成本的40%。随着新能源汽车等产业对电子电路铜箔需求的扩大，我国铜箔产能及产量增长迅速。
玻璃纤维布由玻璃纤维纱纺织而成，起到增加强度和绝缘的作用，广泛用于覆铜板的生产中。
表面组装是将电子元器件通过贴装、焊接等工艺安装在PCB上，形成完整的电子组件。这一环节对工艺精度和质量控制要求较高，直接影响到电子产品的性能和可靠性。
PCB广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子、工业控制、医疗设备、航空航天等众多领域。不同应用领域对PCB的性能、规格和质量要求各不相同。
消费电子领域注重PCB的轻薄化和高密度，以满足电子产品小型化、高性能化的发展趋势。
通信设备领域对PCB的高频高速性能要求较高，以适应5G等高速通信技术的发展。
汽车电子领域则强调PCB的可靠性和稳定性，以确保汽车电子系统的安全运行。
随着PCB行业再次受到市场的高度关注，各大券商纷纷发表观点。以下是从慧博调研收录的研报中提炼的部分券商核心观点：
国盛证券表示，AI需求推动PCB产业链深度受益。到2028年，AI/HPC服务器系统的PCB市场规模预计将追上一般服务器，达到31.7亿美元。
招商证券表示，2025年1-4月，台湾PCB行业的累计收入同比增长14.9%，4月份合计营收654.3亿新台币，同比增长19.3%，环比增长5.8%。自2月以来，台湾PCB行业的月度收入保持双位数增长，显示出PCB行业整体需求持续向上的趋势。AI算力的快速发展对PCB及高速CCL（覆铜板）的需求不断增加，供应缺口推动高阶产能加速扩张。
国金证券表示，PCB产业链的景气度在2025年二季度有望持续保持高位，特别是覆铜板行业在25Q2有望实现大幅度的环比增长。AI的大批量放量以及政策补贴的加持是推动PCB行业景气度加速向上的主要因素。
甬兴证券认为，AI底层算力将成为各国的基础资源，算力产业链将持续受益。随着AI服务器和数据中心的快速发展，PCB行业的需求也随之增加，尤其是在高端PCB产品方面。
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