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老牌PCB新厂区计划今年投产！

作者：李保力　日期：2025-06-25 14:04:06　点击数：

老牌PCB新厂区计划今年投产！(图1)

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　　经介绍，项目于2023年12月开工建设，2024年10月完成结构性封顶，目前正在紧锣密鼓地推进主体建筑外立面和室外配套工程的施工。按照当前的施工进展，项目预计今年6月验收交付，计划今年下半年投产。

　　新厂房的建设，不仅是山崎电路板在生产规模上的扩张，更是产品技术的迭代升级。区别于老厂房生产的单多层线路板产品，新厂房将专注于更高端产品的研发与制造。

　　林丽宜介绍道：“二期项目建成后，我们将引进一系列精密设备，结合数字化平台和智能物流系统，用于14-24层数据高速传输线路板的智能化生产。这类产品主要应用在AI服务器、数据中心、工业机器人等对信号传输速率和稳定性要求极高的领域。”根据预测，二期项目达产后可实现年产能20万平方米、年产值超过6亿元人民币。

关于作者

李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问，拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系，专注于半导体技术和集成电路领域的研究，曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解，致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。在PG电子软件，李保力不仅负责技术支持，还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态，结合实际经验，旨在帮助客户快速选择适合的元器件，优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本，客户至上”的理念，与客户共同推动电子产业的高效发展。