印制电路板（PCB）作为电子产品的关键电子互联件，几乎应用于所有的电子产品，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，被誉为“电子产品之母”，2024年全球市场规模超700亿美元。覆铜板作为PCB制造中成本占比最高的原材料之一，2024年全球市场规模预计140亿美元左右。未来5年，随着AI应用加速演进，在高速网络、服务器/数据储存、汽车电子、卫星通讯等下游行业需求增长驱动下，全球PCB和覆铜板产业将进入一个新的增长周期。

　　覆铜板（CCL）是制造印制电路板（PCB）的基板材料，一般占PCB的制造成本的30%左右，在某些类型PCB（比如AI服务器用的高频高速PCB）的制造成本中占比更高。覆铜板由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，表面覆以铜箔，经热压而成。覆铜板上游为铜箔、树脂和玻纤布等原材料，其中铜箔、树脂和玻纤布占CCL成本分别在39%、26%和18%左右。

　　覆铜板按机械刚性、绝缘材料、增强材料等不同角度可以分很多种类，其中按照材质软硬程度大致分为刚性覆铜板和挠性覆铜板（FCCL）。根据使用树脂品种和增强材料的不同，刚性覆铜板的品类主要包括玻纤布基CCL、纸基CCL、复合基CCL和特殊材料基CCL，其中玻纤布基板（FR-4）是目前PCB制造中用量最大的。

　　挠性覆铜板是FPC的关键材料，是将铜箔层压合在聚酰亚胺薄膜（PI）上制成的。与刚性PCB不同，FPC可以实现具有弯曲、折叠和滑动功能的产品设计。挠性覆铜板分为两大类：传统的含胶粘合剂三层式挠性覆铜板（3L-FCCL）及新型的无胶粘合剂两层式挠性覆铜板（2L-FCCL）。后者不依赖环氧树脂或丙烯酸酯类粘合剂，仅以挠性绝缘膜填充在其中作绝缘层。现阶段生产二层式FCCL的绝缘层材料主要包括聚酰亚胺PI薄膜、聚酯PET薄膜以及液晶聚合物LCP薄膜。不同类型覆铜板的应用领域如下表所示。

　　粘结片（Prepreg，简称PP）又称半固化片，是覆铜板生产过程中的前道产品，决定覆铜板的整体性能。此外，粘结片具有粘结作用，可作为多层板或HDI层与层之间的粘结和绝缘材料。下游多层板或HDI客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，会配套采购同厂商同规格的粘结片产品。

　　覆铜板趋于高频高速化，提升电性能为材料升级主要方向。随着PCB朝着高功能化、高多层化方向不断演进，以及环保标准提高，下游应用对CCL的多项性能指标愈发关注，耐高温（高Tg）、介电性能（低介电常数Dk、低介质损耗Df）、抗漏电指数（高CTI）以及环保性（无卤、无锑）成为焦点，推动覆铜板（CCL）向高频高速化、轻薄化、无铅无卤化方向演进。其中，“无铅无卤化”和“轻薄化”已普及，而伴随5G、AI技术的快速发展，通讯基站的通信频率和传输速率大幅提升，以服务器为代表的数据中心总线传输速率和AI海量算力需求显著提高，对覆铜板的电性能要求不断提升，持续推动覆铜板高频高速化升级。高频高速覆铜板在电性能方面主要追求低介电常数Dk和低介质损耗因子Df，因为更低的Dk能够带来更小的传输损耗并提升信号完整性，而更低的Df则有助于减少传输时延，进一步优化特性阻抗。

　　全球覆铜板市场以刚性覆铜板为主，挠性覆铜板产量及产值占比在10%以下。根据Prismark数据，全球刚性覆铜板的销售额在2021年超常增长45.8%，达到188.07亿美元；2022年和2023年连续减少，2023年全球刚性覆铜板销量为6.57亿平方米，同比减少1.1%，销售额为127.34亿美元，比2022年的销售额（152.19亿美元）减少16.3%。覆铜板需求量小幅下滑，但由于价格压PG电子推荐游戏力较大，导致销售额下滑幅度较大。随着全球PCB产业进入新的增长周期，预计覆铜板市场规模将重回增长势头。根据高盛全球投资部2024年10月的报告，预计全球覆铜板市场 2024-2026年CAGR为9%，而高阶覆铜板（HDI及高速高频）市场2024-2026年CAGR高达26%。

　　中国大陆是全球覆铜板的主要产地和最大的销售市场。根据Prismark统计，2023年中国大陆企业（含在中国大陆的外资企业销售额）刚性覆铜板销售额为93.34亿美元，占全球总销售额的73.3%，居全球首位。从销售量看，2023年中国大陆企业刚性覆铜板销售量为5.249亿平米，占全球总销售量的79.9%，占有率比2022年（79.3%）增加0.6个百分点。

　　我国覆铜板产能规模巨大，常规产品产能过剩。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）调查数据，2023年全国各类覆铜板总产能为12.08亿平米，较2022年增长3.5%。其中刚性覆铜板（不含商品半固化片）占88.2%。2023年全国各类覆铜板总产量为7.95亿平米，总产能利用率为65.8%（其中不含商品半固化片产能利用数据），比2022年高0.9个百分点。由于市场等诸多因素制约，致使我国覆铜板的总产能利用率未达到理想状态，常规类覆铜板产能过剩较为突出。

　　2023年，我国覆铜板行业各类覆铜板销售量为7.55亿平米，比2022年减少1.7%，销售收入为659.37亿元，比2022年减少9.7%；商品半固化片销售量为7.36亿平米，比2022年减少3.0%，销售收入为125.13亿元，比2022年减少13.2%；全国覆铜板和商品半固化片综合销售收入为784.50亿元，比2022年减少10.3%。从覆铜板细分产品看，2023年我国四大类（玻纤布基、纸基、CEM-3、CEM-1）刚性覆铜板销量为63544万平米，同比减少2.4%，销售收入574.11亿元，同比减少10.3%；金属基覆铜板销量为5337万平米，同比增长7.0%，销售收入53.37亿元，同比增长5.9%；挠性覆铜板及相关制品销量6644万平米，同比减少1.0%，销售收入31.89亿元，同比减少19.4%。2023年各类覆铜板销量及销售收入如下图所示。

　　我国高端覆铜板仍依赖进口。我国覆铜板出口量大于进口量，2024年出口为9.79万吨、出口金额6.26亿美元，进口量为4.07万吨、进口额为11.22亿美元，从金额看处于贸易逆差状态，主要由于我国进口覆铜板产品单价远高于出口产品，进口产品主要为高频、高速覆铜板、IC封装基板等高性能覆铜板产品。

　　覆铜板技术壁垒较高。树脂配方技术是覆铜板企业的核心技术，决定了覆铜板的关键性能。覆铜板的配方体系较为复杂，涵盖了树脂、固化剂、填料、促进剂、偶联剂、阻燃剂等多种化合物成分，比例千变万化。企业需要在数以千计的高分子化合物中筛选出适配性较好的原材料，并在海量配比组合中寻找到最佳反应配比，以实现覆铜板最佳性能。一款较为完善的覆铜板全新配方一般需要2-5年左右的开发周期，具有较高技术壁垒。

　　全球覆铜板市场集中度较高，主要企业以中国大陆为基地。覆铜板行业经过数十年的市场化竞争，目前全球已经形成了相对集中和稳定的供应格局，2023年全球刚性覆铜板前十家企业市场份额约为75.10%。其中，建滔化工（建滔积层板，港股）、生益科技（A股）、台光电材（台资）为前三企业，市场份额分别为14.7%、14.0%和10.3%，合计份额约为39%，主要基地均位于中国大陆。在全球销售额前23的企业中，中国内资企业有7家，分别为生益科技（A股）、金安国纪（A股）、南亚新材（A股）、华正新材（A股）、超声覆铜板（A股超声电子）、中英科技（A股）和超华科技，销售额合计为31.44亿美元，全球占比24.7%。其他主要企业也多数在中国大陆设立主要生产基地。

　　高端覆铜板由台系和日系企业主导，内资企业占有率较低。高端覆铜板主要以特殊基覆铜板为主，适用于半导体、人工智能、5G通信基站、智能驾驶、服务器、交换机等领域。根据Prismark数据，2023年全球三大类刚性特殊覆铜板（包括IC封装载板用覆铜板、高频覆铜板和高速覆铜板）销售额为41亿美元，主要由台系、日系企业主导，前13名企业分别为台光电材（台系）、联茂电子（台系）、台耀科技（台系）、日本松下、日本Resonac（原日立化成）、韩国斗山电子、美国罗杰斯、日本三菱瓦斯、生益科技（A股）、日本AGC（原泰康利Taconic）、南亚塑胶（台系）、建滔化工（港股）、美国Isola，合计销售额38.18亿美元，占比为93%，合计销售量约1亿平米，占比为87%。中国内资企业仅有生益科技一家，销售额占比为4.6%。高频高速覆铜板内资企业还有南亚新材（A股）、华正新材（A股）、中英科技（A股）、航宇新材、中山新高电子等。

　　从国内市场情况看，根据CCLA数据，2022年我国玻纤布基覆铜板（包括CEM-3型）主要企业为生益科技（广东生益、苏州生益）、建滔积层板（港股）、金安国纪（A股）、南亚新材（A股）、南亚塑胶（昆山南亚、惠州南亚）、华正新材（A股）、台光电PG电子推荐游戏材（昆山台光）、无锡联茂（台资）等，前10企业销售收入合计为351.05亿元，占玻纤布基覆铜板（含CEM-3）总销售收入的61.7%，如下图所示。

　　2022年我国纸基覆铜板[含CEM-1、CPFCP（G）-22F板材]行业主要企业为建滔积层板（港股）、福建利豪电子（泉州）、山东金宝电子（A股宝鼎科技旗下，烟台）、生益科技（陕西生益）、长春化工（台资）、梅州威利邦电子、江阴明康电子、莱州鹏洲、广东超华科技（梅州），前9企业销售收入总计为69.48亿元，占纸基覆铜板行业总销售收入的98.1%。

　　2022年我国金属基覆铜板行业主要企业为河南星迈、腾辉电子、生益科技（陕西生益）、金安国纪、航宇新材、华正新材、广东全宝、林州诚雨等，前8企业销售收入合计21.50亿元，占金属基覆铜板总销售收入的42.7%，如下图所示。

　　2022年我国挠性覆铜板行业主要企业为生益科技（A股）、长春化工（台资）、山东金鼎电子材料（济南）、招远春鹏（烟台）、九江福莱克斯（安捷利旗下）、华烁电子材料（武汉）等，前6企业销售收入合计14.71亿元，占挠性覆铜板及相关制品总销售收入的37.1%，如下图所示。

　　高端挠性覆铜板全球市场以外资企业为主。从生产商来看，目前全球范围内无胶型二层挠性覆铜板生产厂商数量较多，但产量和产值集中在头部少量企业，市场集中度较高，国外以日本企业为主，主要厂商包括新日铁化学、住友金属矿山SMM、日东电工、有泽制作所Arisawa等，国内龙头企业为生益科技（A股），其他布局企业有杭州福斯特（A股）、广州方邦股份（A股）等。

　　按照营收规模，我国覆铜板内资企业大致可分为四个梯队。第一梯队为生益科技，覆铜板业务营收近150亿元，断层领先其他内资企业。第二梯队包括金安国纪、华正新材、南亚新材、山东金宝电子等，营收规模在20-50亿元之间。第三梯队企业包括江西宏瑞兴、航宇新材、广东龙宇新材、林州致远、超声电子、宏昌电子、重庆德凯等企业，营收在5-15亿元之间。第四梯队为营收5亿元以下企业。

　　2024年我国覆铜板行业主要企业（包含内外资）的覆铜板业务（含粘结片）营收情况如下表所示。

　　资料来源：CPCA中国电子电路行业协会《2024中国覆铜板企业排行榜》、各上市公司年报，深企投产业研究院整理。台系、外资企业仅统计其中国大陆基地营收。上市公司收入包含粘结片（半固化片）在内。返回搜狐，查看更多