作者： 李保力 日期：2025-05-24 20:23:46 点击数：
因为拥有广泛的下游应用方向，PCB在长周期中总是能随着下游产业升级而迎来新的增长机会，小到智能手机、平板、个人PC，大到智能汽车，通讯基站。
未来，AI服务器、存储、网络设备等成为PCB需求增长的主要动能，这是国内众多PCB企业去年年报里的“共识”，如生益科技、沪电股份、深南电路等，去年营收利润都收获了20%-50%的增幅，紧接着今年1季度维持增长势头。
PCB里的估值分化已经很明显，AI服务器PCB出货量高的涨在最前头，增长也相对更具看点。
而吃到这波红利最多的胜宏科技，从去年2月股价低点算起，最高时涨幅曾接近7倍，一度成为PCB市值第一龙头，而且今年涨幅也大幅领跑于同行水准。
首先是规模上，东山精密、鹏鼎控股等第一梯队企业营收都超过了80亿元，后者虽然收入创下新高，但利润端受折旧摊销和汇率影响承压，加上Q1处于消费电子淡季，AI端侧产品还在等待放量。
营收第二梯队的公司里面，沪电股份、深南电路、生益PG电子官方网站介绍电子、胜宏科技、景旺电子一季度营业收入同比增速分别达到56.25%、20.75%、78.55%、80.31%、21.9%。
其中，胜宏科技不仅Q1净利润居然翻了3倍多。今年一季度，胜宏科技AI服务器PCB交付额超20亿元，其中英伟达GB200配套产品占比超过60%。
可以看出，全球AI算力技术革新及数据中心升级带来的市场机遇，对PCB企业业绩推动是显而易见的。
深南电路表示Q1 数据中心领域订单环比继续增长；沪电股份乐观展望AI驱动下服务器及网络基础设施需求的增长，预计近两年的持续投资有望在今年下半年推动产能改善；景旺电子 AI 服务器及高端光模块领域订单在Q1实现了批量出货，整体盈利能力改善明显。
而胜宏科技进一步给出乐观指引，预计二季度归母净利润环比增幅将不低于30%。
年初，当行业还在怀疑DeepSeek的普及使得高端算力需求减少，但AI产业链核心公司的一季度业绩打破了质疑。
最重要的原因是像DeepSeek这种出色的模型彻底点燃了推理端的需求，现在不光像云端，未来可能还会有新的硬件形态问世，消耗算力的场景发生变化，但总体需求还会继续保持增长。
譬如，刚刚Open AI就以65亿买下前苹果首席设计师乔尼·艾维创立的AI设备初创公司io，联手进军硬件领域，希望打造一款定位“AI伴侣”设备，定下1亿台的雄心壮志。
但是从市场表现来看，板块估值从2月份达到高点后开始回撤，4月初的关税敲定带来沉重的下跌。毕竟，板块中部分企业产品出口美国占比甚至超过了20%。
4月12日美国公布的关税豁免清单里面，包括消费电子，服务器，交换机，半导体器件等产品，接下来税率彻底恢复至4月2号以前的水平，板块的大幅度下跌花了一个月左右的时间进行修复。
贸易政策的变化虽然会给出口和全球产能布局带来无法预知的扰动，而且不确定性仍然存在，但这都是大部分出口产业都需要面对的。
问题关键在于，对行业/企业的扰动是仅仅只是一两个季度，还是会很大程度扭转行业景气度？
从产业角度来看，AI服务器/存储对PCB未来需求增速强于消费电子、汽车等领域，驱动PCB产业升级，带来营收增长空间和利润的改善契机，目前已经开始兑现。
台系AI产业链公司4月份的表现同样印证了行业高景气度，鸿海、广达、纬创、英业达 4 月营收皆创历年同期新高，同比增长分别 达到25.5%/58.2%/84.1%/21.65%。从当前的能见度观察来看，二季度有望PG电子官方网站介绍持续保持较高的景气度状态。
台商电路板产业报告指出，2025年全球印刷电路板市场在人工智慧伺服器与电动车需求驱动下，将维持稳健成长，预计全球PCB市场将成长5.5%，产值达854亿美元。
PCB的增长机会是比较明确的，并且，随着下游AI硬件设备需求放量，PCB产品结构有在逐渐往高端化升级的趋势，这一定程度引导了竞争格局分配。
印刷电路板板块今年先涨后跌，消化了年初这波涨幅，但板块内部估值分化是比较明显的。
板块平均回报刚刚回正，而胜宏科技（电路板）和南亚新材（上游-覆铜板）两家今年有明显的超额回报，涨幅纷纷超过了六成。
其中，胜宏科技目前以662亿元市值，连续超过了鹏鼎控股、沪电股份、东山精密、深南电路等龙头公司，堪称最大黑马，也是最抗跌的赛道股。
据Prismark数据，胜宏科技位列全球PCB供应商第13名，中国大陆内资PCB厂商第4名。
2020-2023年，公司营收和净利润年复合增速仅10%左右，尤其后三年几乎是在“原地踏步”。
、到了2024年，公司应用于数据中心的PCB销量上升，使得公司营收大增35.31%到107.3亿元，净利润更是大增71.96%到11.54亿元，接近2023年净利润的2倍。
去年，胜宏收入规模虽然不如沪电股份，但实际上也是吃到AI红利的公司之一。
根据2024-2025年公开资料及财报数据，胜宏科技已成为英伟达GB200服务器PCB的核心供应商。
首先是层数提升，从传统服务器的12-16层提升至24-40层，需满足高速信号传输及散热需求；其次材料也有升级，需采用高频高速材料（如PTFE混压板）以降低信号损耗。
印刷电路板产品种类多样，多层板应用最为广泛，GPU的基板需要用到20层以上的高多层板。但HDI具有有高密度化、精细导线化、微小孔径化等特性，适合用在小型AI加速器模组上。
随着AI服务器升级，GPU主板也将逐步升级为HDI，因此HDI将是未来5年增速最快的PCB，根据Prismark预计，2023-2028年HDI的CAGR将达到16.3%，是增速最快的品类。
去年，胜宏科技完成5阶/6阶HDI技术突破，成为全球首批实现28层加速卡PCB量产的厂商，可满足英伟达GB200 NVL72架构对高多层板的需求。
通过纳米级蚀刻精度和AI仿真技术，公司实现将线宽线距微缩至IC载板水平，高多层与HDI结合技术（如30+层高多层+6阶HDI）满足PCIe 6.0、1.6T光模块等前沿标准。
目前，公司已具备70层高精密线层八阶HDI线层高精密HDI任意阶互联板、12层高精密板软硬结合板Rigid Flex、10层高精密FPC/FPCA（线层TLPS研发制造能力。
胜宏的技术优势成为支撑订单增长的核心竞争力。2024年年报称，公司在AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机的市场份额位居全球第一。
通过对比可以看出，去年公司ROE（13.95%）仍然低于沪电股份（23.93%），但一季度在资产负债率和周转率差距不大的情况下，公司毛利率（33.21%）比去年提高了接近11个百分点，而沪电股份（32.33%）则有所下降。
这是因为，单台英伟达GB200服务器的PCB价值量是传统服务器的5-8倍，凭借与英伟达的绑定，GB200放量之后直接拉动了公司营收和毛利率水平。
规模大如鹏鼎控股、东山精密，原来业务占比太高，毛利率水平均不超过20%。
根据Prismark，与服务器及相关系统组件的PCB市场规模预计未来将以9%的增速提升，2028年达到79.74亿美元。
云端的AI基建近两年的确以非常快的速度在发展，而且也令我们发现，下游AI硬件带来的增长机会转而影响了上游竞争格局变化。这块业务现已经成为PCB企业争着想抢的蛋糕。
AI硬件业务因为利润高，增速快，有一定技术壁垒，对营收和利润增长贡献明显，自然会得到更多的估值溢价。
除了云端，还有端侧AI各路硬件设备，未来也可能出现爆款，带来新的增量。（全文完）
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