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PCB电路板详细介绍docx

作者: 李保力  日期:2025-04-17 14:52:03  点击数:

  

PCB电路板详细介绍docx(图1)

  PCB 电路板详细介绍 PCB 有单面板,双面板与多层板。 单面板一面有器件为器件面(component side),一面为布线面(solder side)。双面板比单面板复杂,双面均有布线,布线相互交错并以导孔(via)连接两面。多层板由多个单或双面板粘合而成,层数通常为偶数,一般为 4-8 层。由于 via 一定打穿整个板子,会浪费一些空间,在多层板上会用到埋孔(buried vias)和盲孔(blind vias),只穿透其PG电子娱乐平台中几层,可以避免空间的浪费。 多层板中有信号层,电源层与地线层之分。如果需要不同电源供电,会有两个或以上电源层。 通常板子上还有一些插座如 ZIP,SLOT 等,用来方便升级与扩充之用。看到的绿色与棕色为防焊漆(solder mask)的颜色。文字标识为网版印刷层(silk screen 或legend)。 对器件的焊接通常有插入式(Through Hole Technology THI)与表面焊接式(SurfaceMounted technology SMT)。THI 会插入在层上,焊脚在另一面焊接,通常需要耐压时采用。SMT成本低,焊接密度高,有时能双层焊接等。 PCB 设计时,会考虑系统规格,功能区块的划分,PCB 的分割,封装方法以及PCB 尺寸, 布线品质与速度等方面。具体制作时,会首先绘制电路图进行模拟运行,然后摆放器件进行高速测试,最后导出布线。 布线将一定的规格进行,最常用的是Gerber file 规格,其中包括各种信号,电源及地线平面图,防焊层与网版印刷层的平面图,以及钻孔取放与指定档案。设计还常用考虑到电磁相容性,如EMC(电磁相容)对EMI(电磁干扰),EMF(电场干扰),RFI(射频干扰)等规定了最大限制。考虑电流损耗,高压,延迟等问题。 PCB 的制作由玻璃环氧树 脂或类似材质的 基板开始 , 采用 负片转印技 术 (subtractivetransfer)与追加转印技术(addiTIve pattern transfer)制作。通常流程为:表面清洗 - - 光阻涂覆 - -

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李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问,拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系,专注于半导体技术和集成电路领域的研究,曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解,致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。 在PG电子软件,李保力不仅负责技术支持,还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态,结合实际经验,旨在帮助客户快速选择适合的元器件,优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本,客户至上”的理念,与客户共同推动电子产业的高效发展。

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