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2024-11-28
芯联集成:引领车规级芯片国产化开启8英寸碳化硅新篇章
【ITBEAR】在半导体行业,碳化硅材料正逐渐崭露头角,成为第三代半导体的代表。其优越的
格力获得IC组装装置专利科技创新再进一步
2024年10月31日,珠海格力新元电子有限公司与珠海格力电器股份有限公司的一项“IC组
IC发展前景预测及未来市场运营状况分析报告{焦作运营模式
本IC对我国某地区近三年的经济发展进行了详细分析。结果显示,该地区GDP增长率逐年上升,产业结构持续优化,服务业成为推动经济增长的主要力量。同时,I
爱普生电子元器件:满足AI时代数据中心设备新需求
本网11月28日讯 当今时代,全球工业格局在科技浪潮的持续涤荡下加速重塑,工业革命作为重塑进程中的关键 “催化剂”,已然历经数次迭代。聚焦于数据中心
【IC风云榜候选企业43】水芯电子:以创新技术推动电源芯片数字化
【编者按】自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项,共设39项大奖,进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡
IC销售额将在2025年增长26%终端需求与价格调涨共振
在全球科技行业的发展浪潮中,集成电路(IC)市场的最新预测显示出积极的增长态势。根据Te
行业研究分析:半导体芯片设计全球市场总体规模
集成电路工艺流程主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节。芯片设计处于集成电路产业上
雅创电子2023年年度董事会经营评述
公司作为国内汽车电子领域知名的电子元器件授权分销商和 IC设计厂商,主要从事电子元器件分
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