作者： 李保力 日期：2026-08-07 08:39:25 点击数：
2026年8月4日，半导体设备制造商篆芯半导体（苏州）有限公司（简称“篆芯半导体”）宣布完成B轮融资。本轮融资由万通发展、元大PG电子官方网站介绍投资、利河伯资本、卓源亚洲、奇安投资、张江科技创投、水木清华校友基金、白洞科技等多家知名投资机构联合投资。
篆芯半导体成立于2021年1月27日，是一家专注于半导体设备制造的企业。公司主要从事半导体分立器件制造、半导体分立器件销售、集成电路芯片设计及服务。凭借其先进的技术和创新能力，篆芯半导体在半导体行业中迅速崭露头角，成为该领域的重要参与者。
本次B轮融资的成功，不仅为篆芯半导体提供了充足的资金支持，还将助力公司在技术研发、市场拓展等方面实现更大突破。投资方对篆芯半导体的未来发展充满信心，相信其将在半导体设备制造领域取得更多成就。返回搜狐，查看更多
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