作者： 李保力 日期：2026-04-30 06:04:18 点击数：
时序更替，创“芯”为本；科技变革，洞察为先。IC PARK聚焦芯片前沿，洞察产业脉搏，每周汇总硬核突破、行业趋势相关热点消息。
市场调查机构Omdia将2026年半导体营收预期大幅上调至62.7%，这一调整主要由以下几个方面促成。
首先，DRAM和NAND市场迎来了前所未有的增长。预计2026年DRAM市场规模近乎翻倍，规模相对较小的NAND市场规模较2025年或将增长三倍。
另外，消费电子与无线年半导体营收增长带来积极前景。尽管智能手机出货量预计保持相对平稳，但存储芯片价格上涨将推动该领域半导体营收增长，进而大幅抬升整体物料清单（BOMPG电子客服中心）成本。 （来源：Omdia）
TrendForce近日预测， 今年全球AI专用光（收发）模块市场规模将达260亿美元（现约合1776.16亿元人民币），同比增幅达57.6%。 TrendForce认为，AI产业发展推升数据中心流量，促使微软、谷歌、Meta等巨头加码算力基础设施，连通算力系统的光模块市场也迎来强劲增长。 （来源： TrendForce ）
据市调机构Counterpoint Research的初步PC出货量数据显示，2026年第一季度全球PC出货量同比增长3.2%，达到6330万台。这一增长主要受两大因素驱动，一是内存价格上涨影响零售端，消费者提前购买；二是Windows 10停止支持导致的硬件更新换代。（来源：Counterpoint Research）
据CINNO • IC Research统计数据表明，2025年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1300亿美元，同比增长约16%。
2025年全球PG电子客服中心半导体设备厂商市场规模Top10与2024年的Top10设备商相同，前五排名无变化，荷兰公司阿斯麦（ASML）2025年营收约372亿美元，排名首位；美国公司应用材料（AMAT）2025年营收约270亿美元，排名第二；美国公司泛林（LAM）、日本公司Tokyo Electron（TEL）、美国公司科磊（KLA）分别排名第三、第四和第五；从营收金额来看，2025年前五大设备商的半导体业务的营收合计近1127亿美元，约占比Top10营收合计的85%。（来源：CINNO • IC Research）
据SemiMedia报道，SK海力士已开始在韩国清州建设新半导体封装与测试厂P&T7，预计2027年底完工，专注HBM3E及下一代HBM4封装测试。新厂将采用3D堆叠与扇出式封装技术提升产出，并与清州M15X晶圆厂协作缩短生产周期。产能分阶段上线，晶圆测试线率先完成。（来源：SemiMedia）
据经济日报报道，Meta宣布在美国奥克拉荷马州塔尔萨动工兴建全新数据中心，投资逾10亿美元，为其美国第28座、全球第32座据点。 Meta今年资本支出上看1350亿美元，较2025年近乎翻倍。 （来源： 经济日报 ）
03.Tesla计划30亿美元在德州建芯片研发厂，推进Terafab项目
据SemiMedia报道，特斯拉CEO马斯克表示，计划投资约30亿美元在德州建设半导体研发设施，月产仅数千片晶圆，用于测试新设计与制程技术。
更大规模的Terafab项目由SpaceX主导，特斯拉与xAI参与，英特尔已加入提供设计、制造与封装支持，计划采用其14A制程。该设施更接近业界试产线，马斯克指出合作需经双方董事会批准。 （来源： SemiMedia ）
04.地平线发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片星空系列和操作系统KaKaClaw咖咖虾
近日，地平线年度产品技术发布会在京举行。会上，地平线正式发布 中国首款舱驾融合整车智能体芯片地平线星空® (Horizon Starry®) ， 以及中国首个整车智能体操作系统 地平线KaKaClaw咖咖虾™， 并同步推出全场景辅助驾驶系统HSD V1.6。 （来源：地平线
工业和信息化部近日印发通知，公布2025年制造业高质量发展实践案例名单。经申报推荐、形式审查、专家评审、征求意见、公示拟入选名单等工作，确定了71个实践案例。要求各地工业和信息化主管部门结合工作实际，加强经验交流借鉴，持续提升制造业高质量发展水平。（来源：工信微报）02.
工业和信息化部近日印发通知，公布万兆光网试点项目完成情况，确定136个项目完成万兆光网试点任务。总体来看，试点项目建设有序推进，试点目标完成情况良好，万兆光网在小区、工厂、园区等场景实现试点部署，培育出云电脑、云游戏、工业光学质检、人工智能+超高清视频监控、模型训练与推理应用、通感一体等业务应用，为促进万兆光网从技术试点走向部署应用提供了重要参考。（来源：工信微报）返回搜狐，查看更多
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