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信利光电取得电磁屏蔽铜箔结构及集成触控显示模组专利降低了FPC在元器件位置的总厚度

作者: 李保力  日期:2026-03-21 23:53:43  点击数:

  

信利光电取得电磁屏蔽铜箔结构及集成触控显示模组专利降低了FPC在元器件位置的总厚度(图1)

  国家知识产权局信息显示,信利光电仁寿有限公司取得一项名为“一种电磁屏蔽铜箔结构及集成触控显示模组”的专利,授权公告号CN224020246U,申请日期为2025年3月。

  专利摘要显示,本实用新型公开了一种电磁屏蔽铜箔结构及集成触控显示模组,涉及显示模组领域,电磁屏蔽铜箔结构包括铜箔本体、IC绝缘保护纸和元器件绝缘保护纸,铜箔本体上设有避开元器件的缺口,元器件绝缘保护纸和IC绝缘保护纸贴附与铜箔本体的一侧表面,形成一体结构,且元器件绝缘保护纸设于铜箔本体的缺口处,IC绝缘保护纸覆盖在IC芯片之上,元器件绝缘保护纸覆盖在元器件之上,铜箔PG电子玩法介绍本体与主屏FPC贴合并延伸至IC芯片之上且主屏FPC的表面设有与铜箔本体贴合的漏铜区;本实用新型能够减少铜箔的使用,降低了材料成本,保证了元器件的散热和正常工作,降低了FPC在元器件位置的总厚度,实现一体来料,可以一次性贴附到产品上,提升了生产效率。

  天眼查资料显示,信利光电仁寿有限公司,成立于2019年,位于眉山市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本85000万人民币。通过天眼查大数据分析,信利光电仁寿有限公司参与招投标项目3次,专利信息610条,此外企业还拥有行政许可5个。

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关于作者

李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问,拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系,专注于半导体技术和集成电路领域的研究,曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解,致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。 在PG电子软件,李保力不仅负责技术支持,还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态,结合实际经验,旨在帮助客户快速选择适合的元器件,优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本,客户至上”的理念,与客户共同推动电子产业的高效发展。

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