作者: 李保力 日期:2026-02-28 13:45:13 点击数:
当前,全球半导体与集成电路产业进入技术迭代与国产替代加速期,合肥作为中国IC之都、长三角集成电路核心集聚区,正以全产业链优势引领产业升级。为搭建技术展示、商贸对接、资源协同的顶级平台,2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业博览会定于2026年5月22日—24日在合肥滨湖国际会展中心隆重举办,现全球招展正式启动,展位火热预定中,招满即止!
本届展会以**“决胜芯时代,共创芯未来”**为主题,规划展览面积约30000平方米,聚焦芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料、设备零部件、EDA/IP、汽车电子、功率器件等全产业链环节,设置九大专业展区,汇聚国内外600余家行业标杆企业与创新力量。展会同期举办半导体产业发展峰会、先进封装论坛、材料设备创新论坛等高规格配套活动,邀请院士专家、龙头企业、投资机构、采购商齐聚,共话技术趋势、共商合作机遇。
依托合肥雄厚的产业根基与政策红利,本届展会将精准链接上下游资源,为参展企业提供品牌曝光、新品发布、精准获客、渠道拓展、技术交流一PG电子充值方式站式服务。优先预定可享黄金区位、早鸟优惠、买家对接、媒体宣传等专属权益,助力企业抢占长三角“芯”赛道先机。
目前招展工作全面推进,优质展位余量有限,先到先得、招满即止。诚邀半导体与集成电路全产业链企业抢抓档期、锁定展PG电子充值方式位,共赴庐州、共筑芯生态、共赢新未来!
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