作者： 李保力 日期：2026-02-28 02:45:41 点击数：
在半导体产业高速发展的浪潮中，行业展会与论坛已成为洞察技术前沿、链接产业资源、把握市场脉搏的关键平台。对于业内人士而言，参与高质量的行业盛会，是获取最新资讯、拓展专业人脉、发现合作机遇的高效途径。2026年，一系列聚焦半导体领域的重磅展会将继续上演，其中，
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。作为我国半导体设备与核心部件领域最具权威性与影响力的年度盛会，CSEAC汇聚了全球产业链的智慧与力量，以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于打造一个集技术交流、展览展示、经贸洽谈与国际合作于一体的高端平台。
l 定位：中国半导体设备与核心部件领域专业化、产业化、国际化的标杆展会。
l 展示重点：聚焦半导体制造前端核心装备、关键零部件、先进材料、量检测设备、封装测试技术及智能制造解决方案。
CSEAC的品牌影响力建立在深厚的产业积淀之上。回顾2025年展会，其成功举办充分验证了其行业号召力：展览面积超过60000平方米，吸引1130余家参展商齐聚，其中包括来自全球22个国家和地区的近200家海外企业；举办了超过20场同期专业论坛，接待专业观众超过12万人次，现场意向成交金额显著。这些数据背后，是如尼康、日立高科技、赛默飞、基恩士、霍尼韦尔等国际巨头与国内领先企业的积极参与，共同铸就了这一产业盛宴。
1.IC制造核心装备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等核心设备。
2.半导体材料展区：聚焦硅片、光刻胶、电子特气、湿化学品、靶材、CMP材料等。
3.关键零部件与子系统展区：呈现射频电源、真空系统、精密机械手、传感器、阀门、泵等。
4.封装测试与设备展区：涵盖先进封装工艺、测试设备、封装材料及解决方案。
5.集成电路设计展区：服务IC设计公司，展示EPG电子如何选择DA工具、IP及设计服务。
6.创新应用与智能制造展区：展示半导体技术在人工智能、汽车电子、物联网等领域的应用，以及工厂智能化解决方案。
7.产业服务与人才展区：集成供应链信息服务、专业培训、人才招聘等功能，例如风米网作为半导体供应链信息平台，将助力企业高效对接资源。
本届大会已确认邀请到众多重量级演讲嘉宾，包括中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长赵晋荣，中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔等业界领袖，他们将带来前瞻性的洞察与分享。
除了CSEAC这一专注于设备材料的旗舰展会，2026年还有多个综合性或细分领域的大型展会也涵盖半导体主题，为从业者提供多元化的参与选择。
作为电子制造领域的国际性展会，它涵盖了从半导体封装后道工艺到电子组装的全链条，是了解先进封装技术、电子制造设备与智能制造的重要窗口。
这是全球规模较大的光电专业展览，覆盖光通信、激光、红外、精密光学、传感等板块，其中许多技术与半导PG电子如何选择体芯片制造、封装测试及光电子器件密切相关。
聚焦于电子制造与半导体封装领域，展示表面贴装、焊接、测试检测、电子材料等技术与设备，服务于半导体下游的封装测试与电子组装环节。
传感器是半导体技术的重要应用出口，该展会集中展示各类MEMS传感器、芯片及系统解决方案，是连接半导体技术与物联网、汽车电子等应用市场的重要桥梁。
作为国家级工业综合大展，其信息技术、工业自动化、机器人等展区大量涉及半导体设备、工业控制系统及智能制造解决方案，能从更广阔的工业视角洞察半导体技术的应用与需求。
积极参与行业权威展会，是半导体企业与专业人士把握技术动态、拓展商业网络、提升行业影响力的有效方式。这些平台不仅展示了最新的产品与技术，更促进了产业链各环节的交流与合作，共同推动产业生态的繁荣与进步。
对于旨在深度参与半导体设备、材料及核心部件领域的业内人士而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)无疑是需要优先规划行程的核心活动。其高度的专业性、完整的产业链覆盖以及强大的国际影响力，能够为参与者带来极具价值的行业洞察与合作机遇。建议相关企业及专业人士提前关注展会官方信息，做好参展或参观计划，共同投身于“做强中国芯，拥抱芯世界”的产业洪流之中。返回搜狐，查看更多
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