作者： 李保力 日期：2026-02-25 03:45:10 点击数：
集成电路封装图 三极管封装图 PSDIP PLCC DIP DIP-TAB LCC LDCC LQFP LQFP FTO220 HSOP28 ITO220 ITO3P PDIP BQFP PQFP PQFP QFP SC-70 SDIP SIP SO SOD323 SOJ SOJ SOT143 SOT223 SOT223 SOT23 SOT343 SOT SOT SOT523 SOT89 SSOP SSOP STO-220 TO18 TO220 TO247 TO252 TO264 TO3 TO52 TO71 TO78 TO8 TO92 TO93 PCDIP JLCC TO72 STO-220 TO99 AX14 TO263 SOT89 SOT23 SOP SNAPTK FGIP TQFP TSOP TSSOP ZIP 常见集成电路 . SIP(Single In-line Package)单列直插式封装 引脚中心距通常为2.54mm，引脚数2 23，多数为定制产品。 插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈列状排列PCB板。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。插拔操作方便，可靠性高可适应更高的频率。 芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。插拔操作更方便，可靠性高可适应更高的频率 PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装 引脚中心距1.27mm和0.8mm两种，引脚数8最普及的表面贴封装 表面贴装型封装之一其底面按列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz，I/O引脚数大于208 Pin电热性能信号传输延迟小，可靠性高。 BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装 SOP(Small Out-Line Package) 双列式封装 最初的引脚数 金属圆形封装 引脚数 PZIP(Plastic Zigzag In-line Package)塑料ZIP型封装 绝大多数中小规模 IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。适合在PCB板上孔焊接，操作PG电子软件方便。 DIP(DualIn－line Package)双列直插式封装 芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上适用于高频技术在PCB板上安装。 PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装 引脚从封装的四个侧面引出，呈字形引脚中心距1.27mm，引脚数188
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