作者： 李保力 日期：2026-02-20 07:26:13 点击数：
根据业绩预告，2025年深南电路预计实现净利润32.48亿元，同比增长73%（均为预告中值，下同）。
2025年，生益电子净利润增速预计可达343.46%，胜宏科技净利润依旧保持277.68%的高速增长，就连兴森科技也一改往年的亏损状态净利润同比增长168.59%，都高于深南电路。
如果说胜宏科技因为绑定海外大客户，业绩飙升在意料之中；生益电子是实实在在吃到了AI算力的红利，高端PCB产能释放；兴森科技则是封装基板业务下游需求修复。
但要知道，不论是高端PCB，还是封装基板，深南电路都有所布局，甚至是“拿手好戏”，例如公司是内资最大的封装基板供应商。
这一点从盈利能力上即可得到印证。印制电路板属于资本密集和技术驱动型行业，一家持续拥有高毛利率的PCB公司，几乎可以断定技术领先、卡位高端。
深南电路正是如此。2020-2024年，公司PCB业务毛利率维持在28%上下，均远高于胜宏科技、生益电子等企业。
即便随着AI算力需求攀升，胜宏科技、生益电子等的高端PCB占比提高，产品结构优化使得毛利率上升，深南电路PCB业务毛利率也仍然不落人后。
一方面通信板是深南电路的传统强项，公司长期给全球头部通信设备商供货。通信板本身技术要求就比较高，公司因此可以长期保持高毛利。
另一方面，当AI、智能汽车等释放新需求，深南电路可顺势将其在通信领域积累的高端制造工艺和产能，横向拓展到AI数据中心和汽车电子。
换言之，同胜宏科技一样，深南电路也能吃到AI红利。2025年上半年，公司PCB业务实现营收62.74亿元，同比增长29.23%
区别在于，深南电路的基本盘始终在通信领域，在AI方面缺少一个像英伟达、谷歌这样的大客户，PCB业务营收增速短期内或许比不上胜宏科技等公司。
更为关键的是，深南电路除了PCB业务之外，还拥有封装基板和电子装联业务。
封装基板，也叫IC载板，是芯片封装材料中占比最高的部分，广泛应用于各种芯片，给芯片提供支撑和电气互连。
珠海越亚曾在招股书中披露，在WB（引线键合）封装中，封装基板成本占比约为40%-50%；在FC（倒装）封装中占比则可高达70%-80%
国内能量产封装基板，尤其是中高端封装基板的企业凤毛麟角，深南电路是其中最大的那一个。
公司广州封装基板项目一期已经在2023年第四季度连线，目前尚处于产能爬坡阶段，叠加铜箔、金盐等原材料价格上涨，使得公司封装基板毛利率较低。
2025年上半年，深南电路封装基板毛利率仅15.15%，从而拖累了公司整体盈利能力。
好在，公司产能爬坡在稳步推进。其在调研记录中表示目前已承接BT类及部分FC-BGA封装基板产品的批量订单。2025年第三季度，公司子广州广芯亏损环比有所收窄。
电子装联本质上是将各种电子元器件组装到PCB上，形成模块、系统或者完整电子产品，技术含量不高
2020年-2025年上半年，公司电子装联业务毛利率基本保持在14%左右，称得上是其盈利能力最差的一项业务。
但电子装联业务的存在给深南电路提供了产业链配套优势，它不是一个孤立的加工厂，而是公司打通纵向一体化的关键落子。
根PG电子用户评价据Dell’Oro披露的数据，2025年全球数据中心资本开支约5000亿美元，到2028年预计将超过1万亿美元
也就是说，接下来的几年全球AI资本开支仍有望加速上行，推动AI服务器/光模块等需求快速增长，进而带来大量PCB订单。
目前，景旺电子、沪电股份、鹏鼎控股等PCB企业都在加班加点建设产能以为未来的需求做准备。
例如，沪电股份计划出资43亿元建设人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目；景旺电子则投资20亿元在泰国建设40层高频高速类高多层板和任意阶互连HDI产能。
一来，公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级，打开瓶颈，提升产能；二来，公司也斥资几十亿元在泰国和南通建设新工厂。
深南电路在调研记录中表示，其泰国工厂总投资额为12.74亿元，面向高多层、HDI等PCB产品。
公司泰国工厂及南通四期项目分别于2025年第三、第四季度连线，目前两个工厂均处于产能爬坡早期。
不仅前期投入形成的资产或费用开始折旧、摊销，而且因为产量有限，单位产品分摊的固定成本较高，这才对公司盈利能力造成了一定负向影响。
并且，在泰国建设工厂，对于深南电路进一步开拓海外市场，争取国际客户是一项很好的筹码。
通过对比可以发现，深南电路海外市场的开拓速度显著低于胜宏科技、沪电股份等同行。
像2024年，沪电股份海外营收占比高达83.23%、胜宏科技高达60.88%，生益电子也有48.84%，但深南电路海外营收占比仅31.71%
这意味着，深南电路海外营收有更大的增长空间。况且，单论技术，深南电路不见得比其他同行差。
PCB方面，目前公司背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。
封装基板方面，公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品的批量生产能力，22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中。
胜宏科技等企业更像是“短跑选手”，在AI算力赛道上抓住了最具爆发力的客户和产品，实现了惊人的业绩增长。
而深南电路则偏向于一位“长跑选手”，公司布局更长远、更注重技术壁垒的高端封装基板和综合封装能力。
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