证券之星消息，近期芯朋微（688508）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信PG电子资源分享息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。集成电路行业作为快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品不断更新，一方面产生了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快。根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，需要公司不断开发出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。

　　市场研究机构Gartner于2025年2月发布初步统计结果：2024年全球集成电路市场收入预计将达到6260亿美元，同比增长18.1%；从世界不同国家和地区来看，中国的市场规模增长最快，美国市场次之，其中，中国和美国市场增长同比分别为20.1%和18.2%；从产品结构看，2024年逻辑芯片和存储芯片预计实现双位数增长，分别为21%和61.3%；同时，分立器件、光电器件、传感器和模拟芯片预计出现2%-10%负增长。

　　中国集成电路行业起始于上世纪末，自2000年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业发展。在市场需求拉动和政策支持下，中国集成电路产业虽起步较晚，但产业规模迅速增长，自给率也在不断提高。

　　2024年中国半导体产业蓬勃发展，呈现“自主攻坚”与“生态重构”双重特征。在关键半导体工艺和设备材料取得突破成果，国产化率持续提升。国产半导体的竞争日益加剧，在前几年投资过热背景下，大量无核心竞争优势积累的企业2024年已有逐步出清趋势；同时，细分龙头芯片企业与半导体下游应用端协作深度和广度上取得显著进步，国产半导体产业链逐步形成“设计-制造-封测”深度资源协同体系，下游市场和上游资源不断向芯朋微等细分龙头规模企业汇聚，利好中国半导体产业的健康快速发展。

　　半导体分为集成电路IC和分立器件，其中，集成电路IC包括模拟IC、微处理器IC、通用逻辑IC和存储IC，分立器件包括光电子、传感器和分立器件。公司的产品主要包括PMIC、AC-DC、DC-DC、GateDriver及配套的功率器件，属于模拟IC里的功率IC（包含“电源管理IC”、“驱动IC”）和分立器件中的功率器件（含功率模块）。

　　公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，是国内少有的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件及模块的功率半导体产品解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水准，根据国际知名市场研究机构Omdia于2024年发布的行业统计报告中，芯朋微位列“AC-DCswitchingregulators(integratedFET)”产品大类的全球第四名。

　　公司获得了包括“国家技术发明二等奖”、“江苏省科学技术一等奖”在内的多项权威奖项，参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家标准的起草制定，在国内率先开发成功并量产了700V单片高低压集成开关电源芯片、1500V/1700V高低压集成开关电源芯片、数字图腾柱无桥PFC芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片、1200V半桥驱动芯片、200VSOIMOS/LIGBT集成驱动芯片、100VCMOS/LDMOS集成驱动芯片等产品，拥有125项已授权的国内和国际专利、160项集成电路布图登记。公司的“高低压集成”核心技术在业内一直享有较高的知名度。

　　家电市场主要包括各类生活家电、厨房家电、健康护理家电、白电（冰箱/空调/洗衣机）、黑电（电视/智慧显示屏）等。功率芯片主要负责将源电压和电流转换为可由智能模块如微处理器、传感器等负载使用的电源，因此，搭载智能模块的生活家电、厨房家电、健康护理家电均需要使用多颗不同类型的功率芯片。无论是小家电还是白电，配备网络交互、智能语音控制功能以实现更便捷的操控体验，将各类传感器集成实现更智能运转控制，这使得家电智能化成为不可阻挡的行业发展趋势。

　　2021年7月1日起，不满足新国标（GB21455《房间空气调节器能效限定值及能效等级》）的库存空调将不允许销售，新能效标准的空调销量大幅提升；同时，冰箱、洗衣机的新能效标准也在制定中。能效标准的提升将推动变频白电的普及，待机低功耗的AC-DC芯片及BLDC驱动芯片渗透率有望继续大幅提升。

　　2024年3月，国务院关于印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》的通知，指出，“以提升便利性为核心，畅通家电更新消费链条。支持家电销售企业联合生产企业、回收企业开展以旧换新促销活动，开设线上线下家电以旧换新专区，对以旧家电换购节能家电的消费者给予优惠；鼓励有条件的地方对消费者购买绿色智能家电给予补贴；加快实施家电售后服务提升行动”。“以旧换新”政策的出台直接推动家电行业加速生产，根据奥维云网推总数据，2024年国内家电（不含3C）零售市场规模达到9071亿元，同比增长6.4%；考虑到消费者对家电国补的兴趣可能逐步下降以及2024年下半年“国补”政策刺激下的家电零售高基数等因素，据奥维云网预测2025年国内家电全品类零售规模预计仅同比微增。

　　根据海关总署数据，2024年家电出口量及出口金额分别同比增长20.80%和14.10%。2025年1-5月受益于“抢出口”效应影响，家电出口量及出口金额同比分别增长6.1%和2.2%；展望2025，由于我国家电出口对美国依赖度有限，叠加新兴市场家电渗透率提升趋势延续，我国家电外销仍有望保持韧性。

　　标准电源主要是指各类电子设备的外置式、交流电输入、直流输出规格的电源模块。通常称为外置电源适配器、充电器。具体应用品类包括各类手机/可穿戴智能设备充电器、无人机充电器、光纤MODEM/路由器/机顶盒/笔记本适配器、电动自行车/电动工具充电器、中大功率照明适配器、Qi无线充电器等。

　　随着物联网设备、智能终端、无线网络等数码产品的普及，标准电源的应用场景不断增加；尤其随着快充技术不断发展，输出功率持续增大，电路拓扑架构创新涌现，宽禁带器件进一步提升功率密度，带给终端用户的体验更佳，使得快充技术已从手机逐步覆盖至平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具、IoT设备等多个领域，场景多元化叠加技术进步，带动标准电源类芯片需求强劲增长。

　　2025年1-6月，中国智能手机产量达5.63亿台，同比增长0.5%；中国市场出货量约1.42亿台，同比下降3.5%；出口约3.34亿台、同比下降7.7%。在手机产业产量微增、出货量小幅下滑的情况下，受“多所高校禁用某品牌充电宝”事件蔓延影响，手机配件市场重新洗牌，安全至上，大形势将有利于芯朋微等品质供应商脱颖而出，通过产品高质量置换单纯低成本。

　　工控功率类市场主要包括光储充、服务器、智能电网、通信基站、工业电机设备等。随着经济社会的发展，全球能源需求持续增长，能源资源和环境问题日益突出，加快开发利用可再生能源已成为应对日益严峻的能源环境问题的必由之路。国家能源局发布2024年全国电力工业统计数据，截至12月底，全国累计发电装机容量约33.5亿千瓦，同比增长14.6%。其中，太阳能发电装机容量约8.9亿千瓦，同比增长45.2%；风电装机容量约5.2亿千瓦，同比增长18.0%。新能源发电的普及，直接推动适配逆变器、储能装备的芯片及模块的需求量大幅提升。

　　2023年，中共中央、国务院印发《数字中国建设整体布局规划》，指出：要夯实数字中国建设基础，打通数字基础设施大动脉。加快通信网络与千兆光网协同建设，深入推进IPv6规模部署和应用，推进移动物联网全面发展，大力推进北斗规模应用。系统优化算力基础设施布局，促进东西部算力高效互补和协同联动，引导通用数据中心、超算中心、智能计算中心、边缘数据中心等合理梯次布局。服务器作为数据中心最核心的基础设施，《规划》的出台将加速服务器芯片的国产替代进程。

　　中国汽车工业协会数据，2025年上半年，我国汽车产销量分别达1562.1万辆和1565.3万辆，同比分别增长12.5%和11.4%。其中，新能源汽车产销量分别达696.8万辆和693.7万辆，同比分别增长41.4%和40.3%。传统燃油车升级至新能源汽车，直接推动功率半导体（电源管理IC、驱动IC和功率器件）价值量大幅提升，如，中混动（MHEV）车型的功率半导体成本大约为150美元；强混动（FHEV）车型的功率半导体成本则约为470美元；插混（PHEV）和纯电动（BEV）车型的功率半导体成本则高达约600美元；新能源汽车的普及为功率半导体带来千亿级增量市场。

　　公司主要产品为功率半导体，主要包括ACDC电源产品线、DCDC电源产品线、DigitalPMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线等六大类，目前有效的产品型号近1800款，全面覆盖智能家电、智能终端的充电器适配器、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、AI计算等众多领域。

　　报告期内，公司专注于为客户提供一站式功率半导体解决方案及产品，设有六个产品线，主要包括ACDC电源产品线、DCDC电源产品线、DigitalPMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线。通过持续创新的高效、高集成及高可靠的产品与技术，矢志成为“世界一流、中国第一的功率半导体设计公司”，满足终端整机不断升级的能源挑战，推动实现零碳能源世界。

　　公司高度看好和长期坚持“半导体能源赛道”，以全面覆盖智能家电、电力能源、智能终端、工业控制和AI计算等五大重点市场应用领域的功率半导体需求为战略目标，持续取得创新突破，不断扩大在上述战略应用市场TOP客户信任和市占率，取得了销售额和利润的显著增长。报告期内，公司实现营业收入63602.37万元，较上年同期增长40.32%；归属于上市公司股东的净利润9049.35万元，同比增加106.02%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6844.16万元，同比增加50.56%。

　　目前公司已开发近1800个型号的产品，在高低压集成半导体技术领域处于行业领先地位，曾在国内率先开发成功并量产了多款700V~1700V高低压集成的电源和驱动芯片。

　　报告期内，公司“功率系统整体解决方案”的相关多元化战略得到有效落地，DC-DC、Driver、Discrete、PowerModule等产品线新品持续推出，公司在多项新技术领域取得丰硕成果，包括内嵌数字控制的集成Buck/Boost/高压隔离半桥芯片、内嵌数字算法的BLDC电机驱动芯片、功能安全ASIL-D车规主驱芯片、车载LED大灯用低纹波调光BUCK控制器芯片、多协议兼容的环路内置集成快充协议芯片等产品陆续量产，报告期内非AC-DC品类营业收入同比大幅提升73%。同时，工业市场随着“高耐压高可靠AC-DC”在大多数工业客户取得大面积突破和量产；公司跟进推出适用于服务器和通信设备的12/20相相数字控制器及70ADrMOS套片、48V输入数模混合高集成电源芯片系列、超大电流EFUSE芯片等进入试产和量产；以及超大功率理想二极管芯片等大功率工控芯片突破；报告期内工业市场营业收入同比大幅提升57%。

　　截至目前，公司在多项新技术领域和新市场取得关键突破和丰硕成果，未来两年上述应用于新能源、机器人和AI计算新兴领域的新产品，将推动公司实现阶梯式显著增长。公司新品Design-Win正在从“ChipownAC-DCInside”，加速提升为客户提供一站式“PowerSystemTotalSolution”，大幅提升新品推广效率，通过为客户创造价值，提高客户粘性。

　　报告期内，公司研发费用投入12524.43万元，占公司营业收入的比例为19.69%，高比例的研发投入来源于持续不断的人才引进，以及长短期兼顾的薪酬包保障。截至报告期末，公司研发人员达到272人，占公司员工比例71.77%。2024年4月，公司发布“2024年限制性股票激励计划（草案）”，面向核心骨干授予540万股限制性股票；2025年4月，公司向15名核心骨干及管理人员授予预留135万股限制性股票。除股权激励计划之外，A级员工、技术大拿等亦享受特别礼遇；多项人才举措意在给“火车头”加满油，勇往直前。

　　公司注重功率集成电路的工艺、器件、电路、封装、测试和应用的全技术链创新，公司累计获得341项知识产权有效授权。其中2025年半年度新增授权专利7项，新增集成电路布图登记8项，其中新器件工艺封装技术类占比44%，驱动技术类占比13%，电源技术类占比43%。

　　公司始终坚持“高质量就是产品竞争力”。报告期内，公司以“通过预防达成0缺陷”为目标，全面贯彻“系统预防-根因复盘-风险清零-回溯改进”质量四步闭环策略，全面迈向“数字统计控制下的设计预防”质量提升阶段；同时，公司全力建设的“可靠性和失效分析实验室”取得CNAS认证，与蔡司联合成立“芯片微结构分析与重构联合实验室”。目前，公司已具备工业级/车规级可靠性全面验证、全流程失效分析、芯片快速晶圆重构和快速封装的能力，为公司产品质量策划和质量检测保驾护航。

　　公司是集成电路产业链中的集成电路设计公司，从Fabless（无生产线设计）模式正逐步转向Fablite（轻资产）模式，充分利用公司较为充沛的现金，逐步加大对上游多家晶圆厂和封测厂的投资入股和产线设备等深度战略合作。确保在重点投入产品研发和市场销售的同时，充分结合上游制造资源进行芯片各类工艺技术的深度开发，目前公司超过60%晶圆采用PG电子资源分享COT或半定制合作工艺，多年来已形成差异化战略级技术护城河，并能更好的把控产品质量和交付周期，非常有利于持续提高公司核心竞争力和整体营运效率。

　　公司成立之初，专注于技术平台的开发，对当时国内空白、难度很大的“700V单片高低压集成技术平台”启动研发，从特殊高压半导体工艺和器件平台技术开始研发试验，再到电路、版图和系统设计，历时两年，研发完成了700V单片MOS集成AC-DC电源芯片系列，能够很好地帮助整机客户达到全球日益严苛的电子设备电源待机功耗标准，并在中小功率段提供外围极为精简、小体积的电源芯片方案，打破了进口产品的垄断。多年来，公司对该技术平台持续投入，迭代更新，目前量产品种已逐步从第三代“智能MOS超高压双片高低压集成平台”，升级至第四代Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台。公司通过持续的研发投入保证核心技术平台的先进性，以保证芯片产品的技术优势。

　　公司除了芯片设计人才之外，还拥有半导体器件和工艺制造方面的专家团队，在晶圆制造工艺和半导体器件技术方面积累深厚，因此公司在产品生产环节中能够更好地与晶圆供应商深度协同，指定供应商采购符合芯片性能的原料，制定更优的器件结构，与供应商共同研发优化改进晶圆供应商的工艺流程并形成独有的工艺从而对竞争对手形成技术壁垒，通过质量工程师对芯片的器件工艺参数进行及时质量监控，并定期对供应商的内部质量系统运作情况进行审核把关，从晶圆生产加工方面提升了芯片的性能和可靠性，通过量产前严格的试产检验，降低早期失效的几率，保证产品的质量、降低生产成本。同时公司基于ISO22301业务连续性管理体系BCMS要求，深入开展业务连续性的升级优化，扩大并赋能多层次供应商，提升交付水平。

　　公司持续升级的现有高低压集成核心技术平台，同时加大投入拓展了面向精密马达的低压电机驱动算法、数字电源多拓扑算法、新一代FZVS高效率电源架构技术、宽禁带器件智能化技术、大电流低压器件集成工艺技术等新的功率技术平台，从而公司产品线不断丰富，收入规模稳步上升。针对白电冰空洗市场，公司在AC-DC产品已覆盖的整机上搭配、扩充电机Driver和电源Driver（HV&LV）的驱动产品系列、功率器件及模块系列，显著提升公司在白电市场的SAM；针对手机品牌商市场，公司自主研发的高集成快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及PD协议芯片的全套片方案逐渐上量，下游应用场景从10W到140W、从智能超结器件到氮化镓器件全覆盖；针对工业级电源市场，一次电源侧的高耐压高可靠AC-DC、数字/模拟PFC等已取得大面积客户突破和量产；二次电源侧的48V输入数模混合高集成电源芯片系列已在服务器和通信设备批量爬坡出货；三次电源侧的EFUSE、大电流POL、多相控制器及配套DRMOS已经过服务器主板厂商和工业电源客户的验证和逐步试产。截至目前，公司已形成面向工业电源市场一次、二次、三次电源的整套系统功率解决方案。公司始终有序的依托核心技术平台，不断拓展新的产品线，拓宽业务增长路径，扩大下游行业应用范围，实现阶梯式稳步增长。

　　公司主要产品覆盖了功率芯片的大部分技术种类，产品应用市场涵盖家用电器、标准电源以及工业设备等重点领域，随着公司产品线的丰富完善，已实现从过去单一提供高压电源管理芯片，逐步发展为向客户整机系统提供从高低压电源、高低压驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案，实现同一台整机中加载芯朋微AC-DC、DC-DC、GateDriver（HV&LV）、IGBT、SuperJuntionMOSFET、SiCMOSFET、SiP、IPM等多品类功率芯片及模块，缩短了终端客户的开发周期，显著提升公司各产品线的协同效应，提高销售效率。

　　公司成立20年来始终专注于功率半导体的研发、销售，以自主创新为经营核心宗旨，研发实力突出，特别在高低压集成半导体技术方面具有独特优势。公司参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家技术标准的起草制定，获得了2020年度国家技术发明奖二等奖、“第六届中国半导体创新产品”、2023年WSCE“中国AC-DC芯片市场领军企业”、2019年第十四届“中国芯-优秀技术创新产品奖”、2019年度“江苏省科学技术一等奖”等多项行业荣誉奖项和国家重点新产品认定。公司拥有博士后企业工作站和江苏省功率集成电路工程技术中心。

　　公司核心技术管理团队经验丰富，形成了有序稳定的中青年人才梯队。目前，公司已形成了一支拥有2名国家万人计划专家、4名博士领衔，共计272人的高水平研发团队，占公司员工比例71.77%。

　　公司自成立以来一直重视研发投入，报告期公司研发费用投入为12524.43万元，占公司营业收入的比例为19.69%。截至2025年6月30日，公司累计取得国内外专利125项，其中发明专利110项，另有集成电路布图设计专有权160项。公司在模拟和数字电路设计、可靠性设计、半导体器件及工艺设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势，多项芯片产品为国内首创，替代进口品牌，快速占领市场。

　　公司产品在整机/模块产品中获得了知名终端客户的认可是打入进口品牌所控制市场的前提，为公司的业务发展打开了广阔的空间。下游应用行业的标杆客户收入规模大、产品种类齐全，是下游行业产品发展的引领者。公司产品获得行业标杆客户的认可后，有利于得到下游行业其他客户的认可，引导其替代进口产品。目前，芯朋微已全面成为家电行业标杆企业美的、海尔、海信、格力、小米国产功率芯片的首选品牌。

　　公司位处江苏省无锡市，是中国集成电路产业的传统优势区域，周边配套产业链完备，有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。公司与华润微电子、芯联集成、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系，共同开发了多种特色工艺，更好地保证了公司产品的工艺优势，实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。

　　公司注重功率集成电路的工艺、器件、电路、封装、测试及应用的全技术链创新，经过二十年的技术研发与经验积累，公司目前主要形成了15项核心技术，均为原始创新。每项核心技术均已申请知识产权保护，核心技术权属清晰。

　　截至2025年6月30日，公司累计取得国内外专利125项，其中发明专利110项，另有集成电路布图设计专有权160项。其中，2025年半年度获得新增授权专利7项，新增集成电路布图登记8项。

　　报告期内，公司实现营业收入636023742.60元，实现归属于母公司所有者的净利润90493468.64元。截至2025年6月30日，公司总资产为3155356209.16元，归属于母公司所有者的净资产为2582568607.12元。

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