作者： 李保力 日期：2025-08-17 05:31:59 点击数：
由芯师爷主办的“2025硬核芯”评选活动火热进行中，现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业。
芯联集成成立于2018年，2023年在科创板上市。以“联结资源、汇聚智慧、持续创新，鼎力支撑全球智慧型新能源革命”为愿景，芯联集成面向车载、工控、高端消费、AI四大应用市场，致力于MEMS、IGPG电子中奖秘籍BT、SiC MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产和销售，形成了完善的产品布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，是国内稀缺的一站式芯片系统代工方案供应商。
芯联集成拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成聚焦模拟IC持续开发国内独有、稀缺的高压BCD 平台，且多个新平台已实现规模量产。
经过7年的发展和蓄力，芯联集成在“技术+市场”双轮驱动的经营策略下，已构筑了IGBT、碳化硅、模拟IC三大业务增长曲线。根据Chip Insights发布的《2024年全球专属晶圆代工排行榜》，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。
从中国最大车规IGBT基地到全球SiC技术领跑者，从传统代工到系统代工解决方案提供商，芯联集成PG电子中奖秘籍以十年磨一剑的定力，在新能源与智能化赛道逐步构建起技术-产能-生态三重壁垒。
一款适用于100-400KW功率段的SiC Mini HPD模块，该模块搭载G1.7系列SiC芯片，产品电压范围覆盖750V-1500V，可支持1000V以上电池电压平台。采用高效热管理散热技术和先进封装工艺，具有优异的出流能力和高可靠性。SiC模块能给汽车提供澎湃的动力并最大限度的降低汽车运行能耗，提升系统效率和续航里程，使汽车运行起来更加安静，带来极致的驾乘体验。
第七届硬核芯生态大会暨颁奖典礼将于2025年9月11日举办，与您相约深圳国际会展中心（宝安新馆），直击2025年中国芯的发展风口！
“芯师爷-硬核芯年度活动”是国内兼具创新性和影响力的评选活动，创办于2019年，迄今已成功举办六届，旨在发现、表彰优秀中国芯企业，提升中国芯企业在全球范围的影响力，并为企业联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴，全面助力中国半导体产业发展。
贸泽电子(Mouser Electronics)是全球授权半导体和电子元器件代理商，致力于以高效的方式向电子设计工程师和采购推广新一代产品和新技术， 全面支持研发阶段的采购。
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