A股重回3700点，创出4年来的新高走势，这样的盘面不得不说属于是阶段性牛市行情了。从数据来分析，沪深两市成交额达21509亿元，时隔114个交易日重回2万亿元上方。两融余额时隔十年重回2万亿元以上，与2015年大牛市顶点水平相当，显示杠杆资金活跃度上升。目前的市场出现了高杠杆的情况，10年前是在5000点附近，现在却还差得很远，最关键的是这几天牛哥自选股“绿油油”，这与曾经大牛市行情中的“躺赚”相悖，要注意盘面变化，能赚钱才是“牛市”！

　　骑牛看熊发现据WSTS，2025年上半年全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%，充分彰显行业景气度，可以关注2025年上半年业绩超预期的企业。把握模拟芯片涨价机遇与半导体中报行情。全球模拟芯片龙头企业德州仪器自6月份提价以后，预计将于8月中旬起对旗下产品再度提价，覆盖料号范围和幅度较6月更广，推动模拟IC价格持续反弹。海外厂商持续涨价背景下，本土企业有望凭借成本、供货响应速度等优势提升市占率，且贸易博弈背景下，国产模拟IC板块有望成为反制重点受益方向。

　　三大指数均小幅高开，两市开盘红盘个股千余只，题材板块方面半导体、电子身份证、保险等板块表现较强，地面兵装、元器件、医疗器械等板块表现较差。芯片股早盘再度走强，寒武纪、国科微等多股涨超5%，中美关税政策有一定程度的缓和，EDA与H20解禁，但在部分技术密集型领域美国政策仍或保持高压，且解禁后H20因安全风险被网信办约谈，因此短期内外部政策下，部分依赖美国进口的产业成本高升，长期半导体国产化有望继续加速，建议逢低关注细分板块龙头标的。

　　证券板块盘中震荡拉升，长城证券2连板，华泰证券、东方证券等纷纷跟涨，数据显示，截至8月11日，共有29家A股上市券商披露了2025年半年度业绩预告，27家预增，2家扭亏。其中，14家券商上半年归母净利润预增幅度超100%。液冷服务器概念局部回暖，欧陆通触及20cm涨停，英维克、淳中科技等多股涨超6%，股价均创历史新高，大元泵业、飞龙股份等多股涨停，NVL72单机柜液冷价值量约10万美元，随着GB200/300高密度功率机柜出货放量，AI数据中心液冷渗透率有望从B200~10%提升至GB300~90%，预计25年或为液冷起量元年26年液冷业绩陡峭增长。

　　创新药概念震荡回升，九芝堂封涨停，海创药业、荣昌生物等多股涨超10%，根据公告，今年共有534个药品通过基本医保目录的形式审查，121个药品通用名通过商保创新药目录的形式审查，包括定价百万元的抗癌药CAR-T在内，多款高价创新药冲刺商保创新药目录，寻求创新药多元支付的新途径。深海科技概念局部异动，巨力索具直线涨停，深水海纳、神开股份等快速冲高，正与相关部门一道着手“十五五”海洋经济发展规划以及相关领域专项规划的编制工作，加快推动海洋传统产业转型升级，大力发展海上风电、海洋生物医药等新兴产业，积极培育海洋未来产业。

　　上证指数周四高开高走突破3700点，这样的盘面创出4年新高，然而融PG电子游戏合集资杠杆已经创出10年新高，盘中巨幅震荡，这里还是要注意风向变化。A股市场8月13日表现强势，沪指盘中最高涨至3688.63点，突破了2024年10月8日的盘中高点3674.40点。市场成交显著放量，突破2万亿元。接下来注意上证指数能否在3700点之上稳住。

　　创业板指数周四低开高走再跳水，下跌个股一度超4000家，有种“赶顶”的感觉，跌幅榜上皆为前期龙头个股，游资开始撤退了。7月以来，利好政策给市场带来供需两端改善预期，叠加两融、游资等高风险偏好资金加速入市，与公募、险资、外资等形成共振，市场增量资金不断形成合力，驱动指数上涨。接下来注意创业板指数能否在2500点之上稳住。

　　今年以来，在政策端的持续发力下，A股再融资市场显著回暖。整体来看，今年前7个月，A股市场近120家次公司实施再融资（含定增、可转债、配股），合计募资约7675亿元，是去年全年的3.4倍，且超过2023年全年。其中，定向增发承担再融资主要角色。2025年前7个月，定向增发募资总额占再融资总额的比重接近95%，这是时隔7年后，定增募资占比再次突破90%。以再融资募资总额与募资总额（含首发募资、再融资）对比来看，2015年以来，再融资募资占总募资额比重持续超过60%。2025年前7个月，这一比值超过92%，创近10年最高水平。按板块划分，今年前7个月，主板再融资募资接近7000亿元，占再融资募资总额比重超九成，双创板块占比达8%以上。

　　题材板块中的电子身份证、半导体、保险等概念是资金净流入的主要参与板块，地面兵装、元器件、焦炭等概念是资金净流出相对较大的板块。骑牛看熊发现7月份半导体行业持续回暖，价格涨幅环比6月有所收窄，关注AI算力、AIOT、半导体设备和关键零部件等结构性机会。7月份全球半导体需求持续改善，PC、平板保持小幅增长，TWS耳机、可穿戴腕式设备、智能家居快速增长，AI服务器与新能源车保持高速增长，需求在8月或将继续复苏；供给端看，尽管短期供给仍相对充裕，企业库存水位较高，但整体价格仍大多上涨，预计8月供需格局将继续向好。

　　具体看，7月美股科技股二季度财报显示多数企业业绩取得了同环比上涨，头部云厂商云业务贡献显著，资本开支仍不断上行；A股部分端侧AI企业中报预增；摩尔线程、沐曦科技IPO获受理，砺算科技发布7G100，AI概念仍是长期投资力度较大、创新较多的领域，建议保持关注。

　　近年来国内圣邦、思瑞浦、纳芯微等模拟芯片厂商在电源管理、信号链等领域已取得较大进步，有望逐步拓展市场份额；业绩方面，8月进入半年报业绩披露期，从已披露半年报或业绩预告的企业来看，受益AI驱动需求和国产替代加速，澜起、豪威、海光等公司25H1业绩表现较好，营收、归母净利润实现同比增长。

　　AI大模型的破圈及AI 智能眼镜、AI 手机等设备市占率的提升，带动端侧AI 算力的需求上行，驱动高性能以太网交换机、先进存储产品、GPU 及边缘计算/端侧算力芯片等多种半导体硬件的市场需求稳步增长。传统消费电子领域，智能手机、PC 及IOT 板块弱复苏态势延续，叠加国产化替代仍为大势所趋，具有自主可控能力的半导体企业有望持续收益。

　　2025 年全球十大半导体厂商资本支出将达1350 亿美元，同比增长7%。8月5 日消息，据日经新闻报道，受益于生成式AI 热潮对先进制程芯片的强劲需求，全球十大半导体公司2025 年度的资本支出预估将增长7%，达到1,350亿美元，这也是近三年来首次恢复增长。

　　海外半导体设备厂商如AMAT、LAM、KLA 等25Q2 业绩符合预期，但对25Q3 及2026 年指引谨慎，ASML 担忧宏观经济和地缘政治不确定性增加，LAM和KLA预计仍将受中国地区被出口管制影响，KLA 表示2025 年中国地区需求下降且2026 年仍有下行压力；国内部分半导体设备公司发布25Q2 业绩，受益于签单确认、设备份额提升等，中微、拓荆、盛美等整体收入增长符合预期，利润端拓荆、长川等由于规模效应、成本端改善等，25Q2 扣非利润环比均明显边际复苏。

　　海外CSP 云厂商纷纷上修资本支出，台积电上修2025 年收入增速指引，整体算力景气度有望延续，国内海光等亦持续释放业绩；海外半导体设备公司25Q2 表现符合预期，国内设备公司签单和业绩表现向好，整体增速预期高于海外；海外存储原厂受益于HBM 等需求，国内存储模组和利基存储芯片公司将继续受益于涨价和库存改善等，未来收入和盈利能力预计均保持边际复苏态势；海外TI 表示大部分终端市场复苏，受益于数据中心需求和部分涨价趋势，国内模拟公司25Q2 营收多数同环比改善。

　　综合来看2025 年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025 年AI 驱动下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。二季度各环节公司业绩预告亮眼，展望三季度半导体旺季期，建议关注存储/功率/代工/ ASIC/ SoC 业绩弹性, 设备材料、算力芯片国产替代。存储板块预估3Q25 存储器合约价涨幅持续高增，企业级产品持续推进，带动龙头公司季度业绩环比增长明确，利基型存储25Q3 有望开启涨价。功率模拟板块市场复苏信号已现，2 季度业绩增速喜人。晶圆代工龙头开启涨价，2-3 季度业绩展望乐观，3 季度预期稼动率持续饱满。

　　本次AI 带动的半导体产业大爆发不同于以往的智能终端周期和供需周期，而是一次不亚于工业革命级别的产业大爆发。即使2023-2025 年行业经历了爆炸式增长，下游市场需求与供应链实际产能之间的缺口却仍在扩大。未来，半导体工艺将沿着密度提升、先进封测和系统级优化三条路线持续发展。当前我们正处于AI 时代，正在经历第四次工业革命。这次工业革命比以往任何一次都要伟大。它的本质是对算力的需求，而算力的核心在于竞争与供应。从长期趋势来看，半导体先进设备材料，制造与封装是半导体未来发展的核心，相关投资机会值得长期关注。