1、策略：AI产业浪潮驱动PCB需求回暖与技术进步。从主要增长领域来看，当下AI算力、端侧AI、新能源车等高端应用正成为PCB行业增长的核心引擎。AI驱动下，18层以上多层板和HDI需求强劲，未来服务器市场有望持续高增。当下PCB板块景气度回暖推动估值抬升&公募持续加仓，近期板块成交热度明显抬升。

　　2、电子：PCB重资产属性导致其产能释放需要一定时间，AI需求持续高增长的背景下，产能供给成为产业核心矛盾，扩产进度快、产能储备充足的头部PCB、CCL、铜箔和玻纤布玩家有望受益。PCB板块，推荐标的：景旺电子、胜宏科技、东山精密、生益电子、生益科技、沪电股份和鹏鼎控股等；建议关注：深南电路。CCL板块，推荐标的：生益科技等；建议关注：南亚新材。铜箔板块，建议关注：铜冠铜箔、德福科技等。玻纤布板块，建议关注：菲利华、中材科技和宏和科技等。

　　3、机械：关注AI设备及耗材方向。伴随AI大模型与智能硬件应用的快速迭代，算力基础设施需求激增，驱动高性能服务器、GPU及高阶PCB需求大幅增长。由于高多层板层数变高，板厚变厚，加工难度更大、精度要求更高、设备及耗材需求更多、价格要求更高、利润水平更高。重点关注：1）设备：大族数控、芯基微装、凯格精机等；2）耗材：鼎泰高科、中钨高新等。

　　4、化工：AI服务器成长趋势进一步确认，AI服务器对PCB提出更高损耗的需求，进一步驱动上游核心材料覆铜板CCL→树脂&电子布&铜箔&硅微粉填料的升级迭代，此次迭代不仅是物理特性上的迭代，同时也是价值量以及供应链的”迭代”。建议关注联瑞新材，东材科技，圣泉集团等标的。

　　图表1PCB产业链相关核心标的 [华创策略联合行业]PCB产业链核心标的

　　AI产业浪潮驱动PCB需求回暖与技术进步。印制电路板（PCB）是电子产品的关键互连件，被称为“电子产品之母”。随着当前全球AI产业浪潮快速崛起，叠加市场库存逐步消化、消费电子需求触底回升，带动PCB的需求量急剧上升。作为电子设备的核心基础元件，PCB在AI算力、新能源车、消费电子、5G通信、航空航天等领域得到广泛应用，推动行业技术持续升级。根据Prismark预测，未来5个全球PCB市场将继续保持稳定增长，到2029年全球PCB产值规模将达到947亿美元，其中中国大陆将达到497亿美元，约占全球 53% 的份额。而从主要增长领域来看，当下AI算力、端侧AI、新能源车等高端应用正成为PCB行业增长的核心引擎：

　　（1）AI算力爆发驱动PCB量价齐升：材料性能升级与用量激增。全球AI算力基础设施的迅猛扩张直接拉动高端PCB需求，核心增量体现在量与质的双重提升：量的层面，AI训练与推理需求的爆发，直接推动服务器、交换机、路由器等关键设备数量激增，单机柜算力密度提升亦带动高密度、高层数PCB用量显著增加；质的层面，AI服务器对数据处理速度、信号完整性及散热要求的极致追求，驱动PCB材料迭代升级和结构复杂度提升。随着当前高端服务器主板、加速器模块、高速背板、高频通信板等需求端持续放量，尤其是ABF载板等高价值品类供应持续紧张；当下AI算力领域已成为PCB市场中技术壁垒最高、单价提升最显著的增量板块。

　　（2）端侧AI加速渗透，拓宽消费电子与IoTPCB增量边界。随着大模型小型化及边缘计算技术成熟，AIPC、AI手机、可穿戴设备等端侧AI进入商业化落地快车道。近年来AIPC渗透率快速攀升，据Canalys数据，2024年大中华区AIPC渗透率达 15% ，并有望在2029年进一步升至 77% 。AIPC对于PCB增量需求的核心在于本地运行AI任务需集成更强NPU，驱动主板设计向更高集成度、更优散热、更小尺寸发展，同时对HDI、类载板及散热基板提出更高要求，平均售价也会显著高于传统PC主板。与AIPC同步增长的还有AI手机，据Canalys数据，2024年全球AI手机渗透率达 18% ，并有望在2029年进一步升至 57% 。对比传统手机，AI手机主板层数明显提升、FPC用量增长，此外HDI和类载板加速普及，驱动高端PCB需求激增与技术迭代。此外，更广阔的AIoT设备也正在逐步嵌入AI功能，驱动PCB向高密度、小型化、柔性化迭代，给PCB领域带来多样化需求。

　　（3）全球新能源汽车渗透率持续提升，构筑车用PCB长周期增长引擎。汽车电子化与智能化浪潮下，全球新能源汽车渗透率进入稳定上升通道，尤其体现在中国、欧洲等地区。相较于传统燃油车，新能源车的单车PCB需求量提升数倍，主要是基于三电系统需大量厚铜、高散热、高可靠的PCB；同时智能化也催生了对于高速、高频HDI的需求；座舱数字化提升了FPC/FPCA的应用比例。此外，随着800V高压平台、SiC技术应用加速普及，进一步要求PCB具备更高绝缘性和耐压性能。整体来看，随着L3甚至L4自动驾驶加速推进，以及电子电气架构从分布式向集中式演进，车规级PCB将向更高层数、精细化、集成化、轻量化发展；能源汽车放量与单车PCB价值提升的双轮驱动，有望持续且强劲地支撑全球车用PCB市场扩张。

　　AI驱动高端PCB需求快速增长。2024年全球PCB产值同比增长 5.8% ，在各类PCB细分产品中，18层及以上的多层板同比增长 40.3% 最高，其次为同比增长 18.8% 的HDI。基于AI驱动的算力基建需求激增、消费电子的AI创新周期开启，叠加汽车智能化、高速网络等应用领域不断拓展，当下HDI和高多层板等高端PCB产品的需求尤为强劲。根据Prismark预测，未来五年（24- 29年）全球PCB产业CAGR将达到 5.2% ，其中18层及以上的多层板CAGR将达到 15.7% ，HDI的CAGR将达到 6.4%

　　手机、服务器/存储、计算机为PCB主要应用领域，未来服务器市场有望持续高增。截至2024年，按应用划分的全球PCB和基板产值来看，手机（占比 19%，下同）、服务PG电子充值方式器/存储（15%）、计算机（13%）、汽车电子（13%）、消费电子（12%）是PCB产业的主要应用领域。基于AI服务器和相关的算力基础设施建设需求攀升，2024年服务器/存储领域的PCB和基板产值出现明显抬升，同比增速高达33.1%，远高于PCB市场整体5.8%的增速。根据Prismark的预测，未来五年（24- 29年）用于服务器/存储的PCB和基板产值CAGR将达到11.6% ，服务器市场有望迎来持续高增。

　　PCB板块景气度回暖推动估值抬升&公募持续加仓，近期成交热度明显抬升。全球PCB行业于2024年开启复苏，并在AI算力、汽车电子、端侧AI等核心驱动力下进入高景气周期；印制电路板（申万）板块营收累计同比从23年报 −4%回升至25Q1的25%，归母净利润累计同比从23年报−30%回升至25Q1的56%。基本面持续回暖之下，板块股价大幅上涨，今年年初以来（1/1- 7/25）印刷电路板（申万）指数累计上涨57%，较同期万得全A超额收益45pct。基于板块景气度的持续抬升，年初以来印刷电路板（申万）板块市盈率从38倍升至7/25的54倍，市盈率近10年分位数从52%升至82%。而机构投资者也在这一时期大幅加仓PCB板块，按主动偏股基金重仓股中行业市值占比口径来看，印制电路板（申万）板块的仓位从23Q4的0.9%持续升至25Q2的3.2%。从成交热度来看，通过观测过去四周印制电路板（申万）板块成交额占全A比例/自由流通市值占全A比例，板块成交热度从6月初的2.8大幅抬升至当前4.9，当前已处于2016年以来89% 分位。

　　华创策略联合行业筛选PCB产业链组合。结合华创行业分析师推荐和建议关注标的，构建PCB产业链组合，包括东山精密、沪电股份、胜宏科技、生益科技、景旺电子、生益电子、鹏鼎控股、深南电路、南亚新材、鼎泰高科、大族数控、凯格精机、芯基微装、东威科技、联瑞新材、东材科技、圣泉集团、铜冠铜箔、德福科技、中材科技、宏和科技、菲利华、中钨高新。

　　PCB系电子产品之母，广泛应用在各种电子产品中。PCB是在覆铜板或通用基材上，按预定设计形成导电线路图形或含印制元件的功能板，用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，是组装电子零件的基础构件。PCB不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、数据中心、汽车电子、工业控制、医疗器械等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的组件，在整个电子产业链中承上启下，素有“电子工业之母”之称。

　　PCB上游主要为覆铜板，占PCB的制造成本约3成左右；覆铜板上游主要系铜箔、树脂和玻纤布等原材料，其中铜箔、树脂和玻纤布占CCL成本分别在 42% 、 26% 和 19% 左右。覆铜板终端应用领域广泛，整体随宏观经济呈现周期波动，但是部分细分领域如AI服务器、封装基板等下游领域呈现高成长性，因此覆铜板及其上游原材料也具有较高景气度。

　　PCB下游领域宽泛，服务器/数据存储市场未来几年增速领跑。PCB市场下游应用分布广泛，主要涉及服务器/数据存储、计算机、汽车、通信设备、消费电子、工业控制、医疗、航空航天等领域。据Prismark数据，预计2024- 2029年增速最快的是服务器和存储相关PCB，复合增长率达到 11.6% ，领跑其他PCB应用领域。

　　中国大陆占据全球一半以上PCB产值，但在全球前十大PCB公司中仅占5席。PCB产业近年来持续往中国大陆转移，中国大陆PCB产值超过了全球一半，不过整体呈现多而不强的特点。国内PCB上市企业近年来发展迅速，正在陆续切入到AI、高速交换机等高端领域中，未来随着AI产业的发展，有望赢得更大的份额。

　　高端覆铜板行业仍被台系、日系等厂商所占领，大陆厂商发展空间广阔。中国大陆覆铜板企业整体亦呈现多而不强的局面，未来随着相关企业在高端CCL技术不断进步，有望跟随中国大陆PCB企业在全球高端市场赢得更大的份额，此外也有望推动上游铜箔、玻纤布和树脂等上游厂商的崛起。

　　高端铜箔和低介电玻纤布仍被境外厂商所占领。全球低介电电子布市场呈现寡头竞争格局。目前市场主要由日系和台系企业主导，其中日本日东纺等企业凭借技术优势占据25- 30% 市场份额，中国台湾富乔、台玻等厂商以规模优势把控 45−50% 市场。中国大陆PCB铜箔主要以中低端产品为主，高端产品仍主要以来于进口。未来随着中国大陆高端铜箔

　　和玻纤布生产技术不断进步，产品质量不断提升，在AI推动相关产品需求快速增长的背景下，中国大陆铜箔、玻纤布企业有望迎来快速发展期。

　　图表22 2021年全球重点企业VIP和HVIP市场被日系、韩系和台系厂商所占领

　　2、Scaling Law法则韧性十足，AI算力需求持续高增长AI能力日新月异，应用仍处于初期阶段。人工智能在过往的十年取得了非凡的进步，起初从感知人工智能（Perception AI）开始，如：计算机视觉、语音识别等，随后人工智能进入生成式人工智能（Generative AI）时代，其将人工智能的计算范式从检索式计算模型转变为生成式计算模型，其可以理解用户请求并生成答案而不是从预先构建的内容中检索数据。近2- 3年内，人工智能进入自主人工智能（Agentice AI），其能够感知和理解环境上下文，推理如何回答或如何解决问题，并能够制定计划、采取行动、调用工具等。未来人工智能有望迈入物理世界的人工智能，其能够理解摩擦、惯性、因果关系和物体恒存性等概念，有望推动机器人技术的发展。我们认为当前AI发展仍处于早期阶段，AI能力日新月异，Scaling law法则生生不息，AI应用刚刚崭露头角，渗透率、使用时长仍在低位水平，AI算力需求不可限量。

　　3、北美科技巨头纷纷加码资本开支，AI基础设施仍处于早期阶段AI算力需求快速增长，基础设施投资仍处于早期阶段。据Marvell预计，北美科技巨头2025- 2028年将继续加码资本开支，用于构建AI算力基础设施，将会推动AI服务器、高速交换机需求快速增长。展望AI时代，AI算力有望成为一种消费品，每个人将会在云端有一定的AI算力，当前AI仍处于早期阶段，未来随着用户数、应用场景等增长，有望推动AI算力需求持续高增长。AI服务器和高速交换机作为提供AI算力的基础单元，可以类比为移动互联网的智能手机，当前仍处于早期渗透阶段。

　　4、AI算力产品结构持续迭代升级，PCB规格不断提升AI服务器&高速交换机持续迭代升级，推动PCB产品朝着高密度化、高性能化发展。AI服务器&高速交换机未来继续朝着高密度、高速化、高功率等方向发展，推动PCB朝着高密度、高性能化方向发展。（1）高密度化是PCB未来发展的重要方向，孔径大小、布线宽度、层数、叠孔结构等方面要求更高。HDI是PCB高密度化先进技术的体现，HDI技术通过精确设置盲、埋孔的方式来减少通孔数量，节约PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度，IC封装基板的高密度化则相较HDI板更为显著。（2）高性能化：PCB功能性如阻抗性、散热性等方面的性能要求越来越高，从而增强产品的功能及可靠性。此外，高性能产品往往发热较多，需要具备良好散热性能的PCB降低产品的温度。

　　HDI的高密度特性满足AI服务器高密化的需求，未来几年有望快速增长。根据Prismark

　　数据，2023年全球AI/HPC服务器系统的PCB市场规模（不含封装基板）接近8亿美元；到2028年，AI/HPC服务器系统的PCB市场规模（不含封装基板）将追上一般服务器，达到31.7亿美元，2023- 2028年年均复合增速达到 32.5% ，远超其他领域PCB市场规模增速。AI服务器主要涉及3块产品：GPU的基板需要用到20层以上的高多层板；小型AI加速器模组通常使用4- 5阶的HDI来达到高密度互联；传统CPU的母板。并且，随着AI服务器升级，GPU主板也将逐步升级为HDI，因此HDI将是未来5年AI服务器相关增速最快的PCB，特别是4阶以上的高阶HDI产品需求增速快。

　　图表31 全球一般和AI/HPC服务器PCB市场规模（亿美元，不含封装基板）

　　图表32 2023年-2028年服务器PCB分产品增速预期（不包含封装基板）

　　PCB由于其在高密互连的优势，有望被运用于AI服务器背板中。据SemiAnalysis分析，为实现更高的机架密度，VR300NVL576预计采用PCB板级背板替代传统铜缆背板，作为机架内GPU与NVSwitch之间的高速互联链路。

　　树脂、铜箔和玻纤布三方面性能同步提升，推动CCL高速化发展，CCL及其上游产业有望迎来黄金发展期。随着AI服务器性能逐步提升，PCB传输损耗要求越来越高，需要使用更高规格的CCL。高端CCL的配方研发难度较大、周期较长，赢得配方者赢得市场。此外，树脂、铜箔和玻纤布作为覆铜板的主要组成部分，其性能对高速CCL的性能

　　起着至关重要的作用，未来几年相关产品也有望迎来快速发展。随着AI产业的快速发展，高速CCL产品需求量快速大幅增长，用于高速CCL的树脂、铜箔和玻纤布需求量快速增长，CCL及上游原材料迎来黄金发展阶段。

　　《电子设备-【华创策略联合行业】PCB：AI算力的基石——牛市产业主线-华创证券[姚佩,耿琛,岳阳]-20250730【29页】》