作者： 李保力 日期：2025-08-09 20:36:57 点击数：
众所周知，从2019年，美国开始对华为进行打压，同时全球科技战，贸易战，芯片战似乎就开打了，此后整个外部形势越来越严峻，地缘政治局PG电子安全性分析势也越来越紧张。
于是就有了张忠谋所言的，全球贸易一体化已死的论调，因为美国在出手干预全球的贸易一体化，特别是芯片产业的一体化。
也就是从2019年开始，全球各大国家和地区，都意识到了芯片的重要性，均是纷纷开始发力芯片产业，提高技术，提高产能，掌握更多的核心科技。
按照SEMI的数据，从2019年到2024年，这6年间，全球一共兴建128座晶圆厂，比过去10年建立的还要多。
其中2019-2021全球新建57座，总投资3080亿美元，而2022-2024年更是全球新建71座，总投资4460亿，可见后三年建的更为疯狂。
而这128座芯片厂中，中国大陆有38座，占比高达30%，总投资规模超过2000亿美元，排名全球第一。
具体的建设情况，大家可以看看下图，这张图显示了各大地区芯片建设情况。其中中国大陆是38座，美国是26座，中国台湾是21座，欧洲是18座，日本是11座，韩国是6座……
不过，从具体的工艺来看，中国台湾、韩国建立的更多是先进芯片工艺，而中国大陆则更多的以成熟工艺为主。
所以机构认为，2023年时，中国在成熟芯片工艺上占比为31%，但到了2027年时，有望达到47%，也就是接近一半的产能。
而中国台湾、欧洲、日韩，美国都会下滑，中国大陆会抢走大家的饭碗，卷翻全球市场。
机构认为，由于中国供应链齐全，且劳动力优势明显，此外，还有能源供应优势（水、电等），还有物流优势，所以制造、运营成本都非常低，所以候中国制造的成熟芯片，在全球最具竞争力，所以大家可能都没有太多的抵抗力，会在中国芯片产业面前“投降”。
只有先进工艺，因为利润率高，且中国大陆的优势不明显，才会打的赢中国企业。
不知道对于这些数据，大家是怎么看的？到2027年时，中国成熟芯片，能拿下全球一半的份额么？就让我们拭目以待了，时间会告诉大家一切。
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