PCB是电子元器件电气连接与机械支撑的关键互连件，被称为电子产品的“母板”。从结构上看，PCB由环氧树脂基板、玻璃纤维布等绝缘介质叠层，与上下覆铜箔经光刻蚀刻形成导电线路，再通过钻孔、电镀等工艺实现多层之间的电气连接。典型制造流程包括制板设计、内层线路蚀刻、层压压合、钻孔镀铜、电路图形转移、表面处理和测试组装等环节，技术与工艺复杂度随层数增加而提高。

　　按照层数，可分为单面板、双面板和多层板(一般指3层及以上)；按照基材材质，可分为有机板(树脂基)和无机板(陶瓷、金属基等)；按照产品结构，可分为刚性板、挠性板(FPC柔性板)、刚挠结合板、HDI板(高密度互连板)以及IC封装基板等。

　　典型的刚性板包括普通双层、多层板，广泛应用于消费电子、通信设备等；HDI板通过微孔和盲埋孔技术大幅提高布线密度，常用于智能手机等轻薄高密产品；柔性板可弯折，用于可穿戴设备、手机连接模组等；刚挠结合板兼具两者优点，多用于航天军工等高可靠领域；封装基板是最精密的PCB，用作芯片封装载体，技术壁垒最高。

　　PCB产业链上游包括铜箔、半固化片(树脂+玻纤布预浸料)、覆铜板(CCL)等材料供应，中游为PCB制造加工，下游应用几乎覆盖所有电子终端，包括通信设备、计算机及服务器、消费电子、汽车电子、工控医疗等。其中通信和计算机(含服务器)领域占据相当比重，是近年来PCB行业增长的核心驱动力之一。

　　从市场规模看，全球PCB行业整体稳步扩张。2024年全球PCB产值预计约为736亿美元，同比+5.8%，其中中国大陆产值占据一半以上，产业重心持续向亚洲尤其是中国集中。Prismark预测到2027年全球PCB市场规模将达984亿美元，2020-2027年年均复合增长约6%。

　　中国PCB市场增速更快，2019-2024年由2267亿元增至3469亿元，年均复合增速达9%。不过行业内部结构正加速升级：传统中低端板(普通多层板、刚性板)比重逐渐下降，高多层板、HDI板、FPC和封装基板等高端板比例不断提升。这背后正是汽车电子、高性能服务器、航空航天等新兴下游的需求增长在驱动PCB产品结构优化。可以说，AI时代的到来正推动PCB行业从规模扩张转向“高密度化、高性能化”方向演进。

　　进入AI时代，电子产品对高速、高频、大带宽互联的需求激增，直接催生PCB向高层数、高密度方向升级。Prismark数据显示2024年全球PCB产值约736亿美元，预计2025年增速提升至6.8%，出货量增速7.0% ——市场扩容的主要动力来自于AI服务器、高速通信等新兴领域需求爆发。具体而言，18层以上超高多层板和HDI板是增长最快的细分产品，两者2025年全球市场增速预计高达40.3%和18.8%，远超行业平均。与此同时，高速光通信模块(如400G/800G光模块)以及AI边缘计算设备也带来旺盛的HDI需求，印证了以AI应用为核心的新兴产业正强力催化PCB市场结构性改善。

　　与此对应，PCB技术路线全面迈向高密度、高性能。高密度化要求更小孔径、更窄线宽、更高层数，由此催生出激光微孔、盲埋孔等HDI工艺，通过减少通孔、薄化介质来显著提升组件密度。目前主流智能手机早已全面采用HDI板，而在AI服务器等过去主要使用厚重多层板的领域，HDI工艺也开始大规模应用：最典型例子是英伟达新一代AI算力GPU板卡GB200首次在算力板层采用HDI工艺，对PCB制造提出了更高要求。高性能化则聚焦材料和工艺升级，以满足高频高速信号传输和高可靠性的严苛要求。根据普华永道分析，电子产品轻薄高速趋势正驱动PCB朝更高密度和更高性能发展，高端产品优化在加速推进。可以预见，高多层板+HDI将双轮驱动PCB行业迈入新一轮升级周期。

　　此外，IC封装基板作为连接芯片与电路板的载体，在AI时代的重要性愈发凸显。先进封装技术迅速发展，大尺寸高密度的FC-BGA、2.5D/3D封装需求旺盛，带动封装基板市场高速增长。

　　2023~2028年，封装基板预计将成为PCB领域复合增速最高的板块之一，与高多层板、HDI并列为三大重要成长方向。封装基板过去长期由日企、美企主导（如日月光、Ibiden等），国内厂商市占率极低。但目前先进封装国产化契机已现，一方面AI芯片封装需求激增造成海外产能紧缺，另一方面国内厂商在政策和资金支持下加快技术攻关。业内预计未来几年封装基板有望迎来加速国产替代。

　　例如，深南电路等龙头正重点突破存储器和处理器用的大尺寸封装基板，填补国内空白；生益科技也早在2005年开始攻关高频高速封装用覆铜板技术，在国外封锁下投入大量研发，成功开发出全系列低介电损耗高速基材，并实现卡类封装、LED、存储芯片等中低端封装板材的批量供应。目前生益的技术已进一步延伸到更高端的FC-CSP、FC-BGA封装基材，为CPU、GPU等AI芯片提供材料支持。可以看出，在AI需求牵引下，中国厂商正迎来高端PCB领域(尤其封装基板)国产替代的战略机遇期。

　　AI时代最核心的硬件载体是人工智能服务器(AI Server)。相较普通服务器，AI服务器无论在算力规模、数据传输速率还是架构复杂度上都有质的飞跃，对PCB提出前所未有的高要求。主要体现在：PCB层数显著增加、材料体系全面升级、单位价值量大幅提升。

　　首先是板层数和尺寸的激增。传统通用服务器的主板通常为816层，常用总层数不超过24层，板厚约24毫。而AI训练服务器内部新增了大量GPU加速板卡、互联背板(如OAM模块、UBB板等)，需要更多PCB来承载和互连。例如英伟达DGX H100服务器由8块GPU载板、4个NVSwitch交换板、8张OAM加速模块和1块UBB大型互联板组成，每个模块都是一块PCB。OAM和UBB的加入显著增加了PCB用量和面积，并要求更高层数、更复杂走线设计和更精密制造工艺 。

　　因此目前AI服务器单机所用PCB层数普遍达到2846层，板厚45mm，远超传统服务器。尤其是GPU集群的配置升级，对PCB提出更高要求：每台AI服务器搭载的GPU数量已从早期4~8卡扩展至动辄32卡甚至更多，“多GPU + 高带宽”的架构使PCB需要支持更高层叠、更大厚径比(传统板厚径比15:1，AI板提高到20:1)和更复杂的互联结构。英伟达最新发布的GB200 NVL72服务器将72颗GPU集成于单机架（18节点×每节点2块GB200主板），其主板设计高度集成、走线极其复杂，对制造精度和成本提出了更严苛要求，并引入了第五代NVLink高速互连技术，对HDI板的依赖大幅提升。

　　这使得AI服务器单机PCB价值量显著高于通用服务器——Prismark统计显示，服务器用PCB平均单机价值已从2021年的576美元升至2026年的705美元。

　　其次在材料和工艺方面全面升级。为了支持高速大带宽的数据传输，AI服务器的PCB必须满足高频高速、低损耗和高可靠性的要求。这对PCB上游材料提出一系列新标准：超低损耗覆铜板(CCL)成为标配，以降低信号衰减；同时基板介质需要降低介电常数(Dk)和损耗因子(Df)，提高信号传输速度。传统PCIe 4.0总线Gbps时，多采用中介电损耗(Mid-Loss)级别的材料；而在PCIe 5.0提升到32Gbps乃至PCIe 6.0展望64Gbps的背景下，要求材料体系升级到超低损耗甚至更高级别。业内以M级作为材料性能等级：如M4对应Low-Loss，M6对应Very Low Loss。

　　目前AI服务器PCB已普遍采用M6及以上级别的高频高速CCL，比如Panasonic的Megtron 6等；甚至很多开始导入更新一代的Megtron 8 (M8)材料，以满足更高带宽和更低损耗需求。根据产业链消息，AI服务器及交换机大量转向采用M8级覆铜板，未来有望进一步演进到M9材料。更高阶材料的应用虽然提高了单板成本，但也大幅提升了单板价值量和性能，对国内上游厂商是重大机遇——由于海外高端覆铜板扩产跟不上需求，大陆覆铜板龙头有望抢占份额，直接受益这一材料升级红利。事实上，多家国内CCL厂商近期订单饱满，一些AI特种板材供不应求。

　　除了基材，PCB内部的关键原料也悉数升级。例如，为减少信号损耗，AI板大量采用超低粗糙度的HVLP级铜箔，英伟达的服务器板已使用HVLP4、HVLP5等顶级铜箔规格；绝缘介质所用玻纤布全面换装低介电常数(low-Dk)玻纤，有的产品甚至采用了第二代low-Dk布，未来不排除引入更高端的石英纤维布来进一步降低Dk。

　　树脂体系方面，传统FR-4环氧树脂难以满足高频需求，AI服务器主流改用PPO树脂等高性能树脂，甚至正研发更高端的烃类、PTFE(特氟龙)材料方案。此外，考虑到AI板尺寸大、层数厚，长时间工作下CAF漏电可靠性成为隐患，因此要求板材通过严苛的1000小时CAF测试；板内不同介质混压技术、多重背钻工艺也被广泛采用，以保障高速信号完整性和降低板厚。可以说，AI服务器带动了PCB材料科学的一次全面升级，也促使国内材料厂商加快创新步伐。例如生益科技凭借多年技术积累，开发出一系列5G/AI用高频高速材料并实现多品种批量应用，其封装用覆铜板产品也已打入部分AI芯片封装领域。

　　先进工艺和结构设计的引入使AI板制造难度倍增，也提升了单板附加值。为解决超大规模GPU集群互联，Nvidia在最新架构中采用了Chip-on-Wafer on Substrate (CoWoS)封装和Chiplet小芯粒技术，这意味着更多芯片间通信在封装内部完成，但仍需要PCB来承载高速信号转接。这推动GPU加速卡所用PCB向高阶HDI、多层堆叠演进。

　　当今高端AI加速卡普遍使用5阶(5次镭射压孔)20层以上的HDI板，远超消费电子中常见的阶数。随着Chiplet封装普及，未来HDI板还可能采用3D叠层架构来进一步缩短互连距离。

　　另外，GPU功耗大幅提升导致发热剧增，服务器整机功率高达数千瓦，对PCB的散热性能也提出新挑战，需要在板内集成铜块、热vias等散热设计。可以预见，为满足AI算力硬件需求，PCB行业将不断突破制造工艺极限，引入更多先进技术（激光直描、埋嵌元器件、3D封装等），同时单板附加值和利润率也有望水涨船高。

　　PCB不仅用于服务器主板和GPU载板，在AI基础设施的网络设备中同样至关重要。数据中心交换机从背板到各功能模块几乎都是由PCB构成，其性能瓶颈取决于可承载总带宽的大小。当前AI数据中心内部常采用“胖树”网络拓扑，要求交换机具备超大吞吐。产业链资料显示：总带宽25.6Tb/s的高速交换机需要约30层PCB且选用Ultra Low Loss等级CCL，而迭代到51.2T时则需提升至38~46层PCB，并使用更高级的“Super”超低损耗CCL。

　　随着51.2T超高带宽交换机逐步部署，对高层高密PCB的需求将大幅攀升。此外，云厂商自研的ASIC芯片板卡也在兴起，例如谷歌TPU、亚马逊Trainium2、Meta MTIA等专用算力芯片纷纷推出。这些自研ASIC往往功耗和高速接口数量惊人，据测算每颗ASIC所消耗的PCB价值量甚至高于一块GPU板。伴随2025-2026年ASIC出货迎来爆发式增长，这一领域亦将成为PCB新的增长极。

　　在AI数据中心中，除了PCB主板本身，高速互连方案也是整个系统能否高效运行的关键。传统上，服务器内部短距离连接依靠铜质线缆或背板，机柜间长距离依赖光模块与光纤。随着带宽需求的激增，业内开始探索新的互连架构，其中最引人瞩目的是CPO(光电共封装)技术。CPO是指将光引擎直接与交换芯片共封装，省去传统可插拔光模块，通过内部光纤连接，大幅提升带宽密度和能效。

　　Nvidia最新公布的产品路线图显示，其首款CPO架构交换机Quantum-3400 (51.2T InfiniBand)预计2025年三季度推出，第二代Spectrum-4 Ultra 51.2T以太网交换机则将在2026年问世。这意味着业界CPO交换机时代即将开启。CPO交换机内部需要部署海量的高速光纤互连，Nvidia透露51.2T级别机型内部光纤数高达1152根。

　　②光纤分纤盒(Shuffle Box)，用于在交换机内部合理分配路由上千根光纤；

　　③保偏光纤组件(PMFB)，保证特殊信号的偏振维持。其中MPO连接器的价值量最为显著：因为CPO取消了传统前面板光模块，取而代之是在机箱内集中连接上千根光纤。若采用高芯数MPO方案，可以大幅减少前面板的接口数量——例如16芯MPO连接器只需64个端口即可容纳1024芯光纤，相比逐根光纤连接可极大节省空间。因此随着CPO逐步商用，高密度光连接器件将迎来爆发需求，国内相关公司（太辰光、仕佳光子等）已提前布局这一领域。

　　除了光互连，新型高速铜缆连接器同样前景看好。在短距离(厘米级)高速传输场景中，PCB本身因集成度高、互联密度大具有优势，可以直接充当高速信号通道。但在更长距离(米级，如机柜内不同板卡/节点之间)，纯PCB方案受制于距离和损耗，高速直连铜缆(DAC)成为更经济高效的选择。

　　铜缆连接具有稳定性高、低成本、低功耗等优点，在5米以内中短距离通信中性价比突出。近年来100G/400G高速有源铜缆、高速背板连接器的发展，使其可以支持更高速率的数据传输。未来随着112G~224Gbps PAM4信号的推广，预期PCB+高速线缆+高速光模块将形成数据中心内部互联的三位一体方案，各自承担最适合的距离区间。这也将带动高速背板连接器、铜缆组件等市场需求上升。目前国内在高速连接器领域已有深厚基础，龙头厂商如立讯精密等具备高速背板连接器量产能力，将受益于AI数据中心互联升级浪潮。

　　与此同时，光通信模块市场景气度空前高涨。AI训练集群的GPU/ASIC之间以及服务器与交换机之间大量采用高速光模块互联，400G QSFP-DD、800G OSFP等光模块出货量骤增。研究预计2023-2025年全球400G/800G光模块需求将持续翻倍，供不应求。这直接利好上游PCB中的高速光模块用HDI板。高速光模块由于内部空间极其紧凑，其PCB须采用精细线宽/线距的HDI设计，以支持光电芯片和驱动IC的高密度封装。目前100G及以上速率光模块多层板制作已成为生益电子等厂商的核心技术之一。可以预见，未来几年算力网络升级将拉动光模块PCB订单强劲增长，成为PCB行业又一结构性亮点。

　　PCB行业历来呈现“东强西弱”的格局。亚洲厂商占据全球产值约90%，其中又以中国内地和中国台湾为最主要生产基地。全球PCB竞争格局分散，CR10市占率仅约36%(2021年)。最大厂商鹏鼎控股(苹果供应商，台资)占比约7%，第二名健鼎约4%，其余大多不足3%。中国大陆近年来崛起多家优秀企业，目前已有1家公司跻身全球前5、3家公司进入前30。其中深南电路作为国内高端PCB龙头，2024年位列全球第4；鹏鼎控股(台资深耕大陆)位居全球第一；沪士电子(沪电股份)、景旺电子、东山精密等在全球排名十几至二十名不等。相较之下，日本、欧美PCB厂商近年份额不断被压缩，以技术见长的日企（如CMK、藤仓）也已跌出前十。可以说，中国已成为全球PCB产业的核心基地和创新高地。

　　在高端产品领域，中外厂商同台竞技。服务器/通信板方面，美日厂商曾垄断高多层板市场，但中国企业奋起直追：深南电路依托5G通讯和数据中心需求双轮驱动，2024年PCB业务收入达约105亿元，同比大增72%；公司高速多层板、微波高频板等高端产品享誉业界，并积极切入AI服务器PCB领域，抢抓数据中心算力升级红利。深南还通过无锡二期和广州新基地扩产，重点攻关存储芯片和处理器芯片用封装基板，推进半导体材料国产化。

　　沪士电子(沪电股份)则深耕通信主设备板，2024年企业通讯板收入100.93亿元，AI服务器和HPC相关PCB产品占该业务板块比重由2023年的21.1%升至29.5%，成为增长主力。公司还在224Gbps超高速背板、OAM/UBB 2.0等前沿领域投入研发，并已实现部分AI板产品的批量出。胜宏科技作为国内高阶PCB代表厂商，近年来在AI领域布局领先：目前已具备量产70层超高层板、28层八阶HDI板、14层任意阶HDI板、12层软硬结合板以及10层高精密FPC等业界顶尖制板能。其产品在AI加速卡、数据中心UBB背板和交换机板等市场份额全球居首，成为英伟达等巨头的重要合作伙伴。

　　公司乘势加速扩产，近年并购海外工厂并在泰国、越南建设新产能，2023年5月公告再投不超过30亿元新建厂房和自动化产线，大力提升AI算力硬件PCB产能并深化全球化布局。

　　这些案例表明，中国PCB厂商正全面挺进高端领域，与海外巨头同场竞争并不断取得突破。

　　在封装基板这个过去的短板领域，国内企业也在奋起直追。景旺电子、兴森科技已小批量供应部分中低端封装基板；深南电路、方正电路等大举投资新建ABF基板产线。目前全球高端封装基板仍由日本、新加坡厂商主导，短期国产替代率不高。但国内龙头决心很大，例如深南被工信部寄予厚望，主导制定了多项先进封装行业标准，技术路线D封装。

　　随着我国半导体先进封装产业的兴起(如Chiplet小芯粒封装在航天科工等单位实现应用)，预期封装基板国产化将逐步提速。在材料端，生益科技已是全球第二大覆铜板供应商，从2013年至今硬质CCL销售额稳居全球第二，仅次于美国罗杰斯。生益的高频高速覆铜板在5G基站、汽车雷达等领域已有广泛应用，此次AI浪潮中，公司面向CPU/GPU等更高端封装用CCL实现关键技术突破。可以说，国内产业链上下游协同发力，正在重塑PCB高端制造版图。如果说十年前中国PCB以中低端产能取胜，那么在AI驱动的下一个十年，高层次的技术实力和产线规模将双轮驱动中国厂商向价值链顶端跃升。

　　AI+PCB的投资热情同样反映在资本市场上。今年二季度公募基金对电子板块的配置比例升至19.11%，继续位居各行业第一且超配比例创新高。其中元件板块(主要包含PCB)是机构加仓的核心方向：2025年Q2基金在元件行业的配置比例环比提升1.07个百分点至2.92%，区间涨幅达+12.40%。重仓持股市值前五名均为PCB及其上游企业：包括胜宏科技、沪电股份、东山精密、深南电路、鹏鼎控股。值得注意的是，Q2当季基金增持市值最大的三家公司中有两家来自PCB领域：沪电股份持股市值环比猛增84.2亿元(+347.5%)，胜宏科技增加62.9亿元(+91.7%)。机构一致认为，AI PCB相关需求确定性最高，已成为核心加仓方向。这股热潮也反映在股价上：今年以来多只PCB龙头股价迭创新高，沪电、深南等较年初涨幅一度超过50%，显示市场对板块前景的强烈看好。

　　驱动资金涌入的直接原因是上市公司亮眼的业绩表现和乐观的业绩预期。2024年中报显示，不少PCB公司扭转了前两年的颓势，利润大幅反弹。据统计，大陆PCB行业整体在2024年Q2、Q3归母净利同比增长分别高达+70%、+76%（而Q1仍同比下滑7%）。这印证了AI相关订单自二季度起迅速放量，对行业盈利拉动明显。其中，以AI服务器板为主营的新秀生益电子表现尤为突出：这家专注通信及服务器PCB的企业2024年前三季度营收31.8亿元，同比大增33%；净利润达1.87亿元，同比暴增1157%。如此惊人的增长一方面源于公司优化产品结构、积极开拓业务区域，更反映出赶上了AI算力和5G基建建设的风口。同为行业龙头的深南电路2024年也收获丰厚业绩：全年营收179.1亿元，同比+32%；归母净利18.8亿元，同比+34%。

　　公司明确受益于算力和高速通信需求提升，PCB业务贡献58.6%收入，并正在通过产能扩张抢抓市场机遇。另外，胜宏科技、景旺电子等多家头部企业今年均发布了盈利预增公告或季度亮眼业绩，印证高端PCB景气上行。可以预见，在AI服务器出货高增、传统电子需求回暖、铜价上涨带动备货等多重因素驱动下，PCB板块整体业绩有望保持高增长态势。

　　面对需求爆发，龙头厂商纷纷启动新一轮资本开支周期，扩产动能强劲。例如胜宏科技30亿募投项目落地在即，深南电路无锡二期和广州基地建设提速，景旺电子高端HDI和封装基板项目相继投产。产能扩张既反映了企业对未来订单的信心，也将巩固我国PCB产业在全球的领先产能优势。当然，短期内需要关注原材料供应紧张、下游需求波动等风险，但主流机构研报普遍认为AI驱动下PCB行业正迎来结构性景气周期，龙头公司凭借技术、规模和客户优势，有望持续胜出。

　　综上，在AI和高端电子需求的强劲牵引下，PCB产业链正在发生深刻重构：产品结构从中低端向高多层、高密度升级，材料工艺实现跨越式进步，国内企业竞争力显著增强。AI服务器、光通信等新兴市场为PCB打开了量价齐升的新空间，高端PCB正处于历史性的发展机遇期。

　　可以预见，随着AI算力规模的进一步攀升以及汽车电子、航天科技等领域的新增长点出现，PCB行业将迈入高质量发展的黄金时代。投资者应把握产业链升级和国产替代加速的结构性机会，关注那些深度绑定AI浪潮且具有研发和产能优势的领先厂商。在科技周期和资本助力下，中国PCB龙头有望乘势而上，迎来业绩与市值的共振成长。

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