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IP - OFweek电子工程网

作者: 李保力  日期:2025-07-26 20:57:58  点击数:

  

IP - OFweek电子工程网(图1)

  灿芯半导体此次发布的TCAMIP包含全自研Bit cell,符合逻辑设计规则,良率高;在可靠性方面,这款TCAM抗工艺偏差强,具有高可靠性的特点;在功耗方面,采用match line分段控制,可节省约30%功耗;在速率方面,最高可以支持800Mhz,查找速度快

  灿芯半导体此次发布的DDR3/4,LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDRPHY和灵活配置的Controller,具有高速率、低功耗和小面积的优点,不仅支持低功耗掉电模式和ECC(错误校正码)功能,还可兼容市场上相应模式的各种成熟DDRDRAM颗粒,以确保客户在设计中的灵活性和兼容性

  Ultra Ethernet 和 UALink IP 解决方案:开启数据中心互连新篇

  芝能智芯出品 在 AI 与高性能计算(HPC)需求急剧攀升的背景下,数据中心互连技术的重要性愈发凸显。 新思科技(Synopsys)在AI计算领域再度发力,于美国加州当地时间12月11日发布了Ultra Ethernet和UALink IP解决方案

  智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道

  进入2024年,全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展,中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中,可以清楚地看到这一趋势

  Ceva-Waves UWB低功耗超宽带 IP在国内荣获舱驾一体技术突破奖

  帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布,面向移动、汽车、消费和物联网应用的低功耗超宽带IP产品Ce

  Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势 增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案

  帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布,根据IPNest最新设计IP报告,Ceva继续保持无线连接IP市场第一位,在2023年IP市场营收中占据67%的市场份额

  中国的ARM+intel诞生:对外授权指令集、IP,CPU落后英特尔3代

  目前在芯片指令集、IP领域,最牛的两家公司是英特尔、ARM。 英特尔的X86指令集,对遍PC领域没有对手,拿下了90%+的市场份额,不过英特尔的X86指令集,目前全球仅4家厂商在使用,INTEL不对外授权

  ICCAD 2023 芯动科技高端SoC IP三件套行业领先,创新成果备受瞩目,反响热烈!

  芯片定义应用,芯片与应用同频共振。随着万物互联大幅扩展芯片应用范围、人工智能创造了旺盛的高性能计算需求,半导体市场进入新的增长阶段。芯片设计作为半导体产业发展链条的起点,正面对新的需求和新的挑战,需要探索更多创新可能性

  IAR Embedded Secure IP保障产品开发后期安全性,升级嵌入式安全解决方案

  凭借IAR的全新安全解决方案,嵌入式开发人员即使是在软件开发过程的后期阶段,也能轻松地为现有应用植入可靠的安全性,并直接投入生产瑞典乌普萨拉–2023年4月13日–嵌入式开发软件和服务的全球领导者IA

  WiSA Technologies将于CES 2023期间演示在Android电视机SoC平台上运行的多声道音频软件IP

  美国俄勒冈州比弗顿—2023年1月3日— 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司(NASDAQ股票代码:WISA)将演示其无线多声道音频软件面向Android电视系统级芯片(SoC)平台的首次移植

  “倒金字塔”折射IP巨大价值,ImaginationIP创新蝶变赋能半导体产业

  过去50余年,芯片制程迭代沿着摩尔定律滚滚向前,并持续增强着芯片的算力与性能。现如今,无论是在SoC上集成越来越多的功能模块,又或是利用chiplet技术在先进制程下进一步提升芯片集成度,都充分展现了

  芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先,满足新一代SoC带宽需求

  数字化时代,数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动PG电子安卓/苹果下载力,云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持,其中尤以DDR技术、Chiplet、高速 SerDes为重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NPU等高算力SoC场景,芯动科技推出以高性能计算“三件套”为核心的共性IP平台

  Credo正式推出基于台积电5nm及4nm先进制程工艺的全系列112G SerDes IP产品

  以独特的可控功耗及信道性能加持专为高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域量身定制中国·上海-- Credo Technology(纳斯达克股票代码:CRDO)近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112G PAM4 SerDes IP全系列产品

关于作者

李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问,拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系,专注于半导体技术和集成电路领域的研究,曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解,致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。 在PG电子软件,李保力不仅负责技术支持,还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态,结合实际经验,旨在帮助客户快速选择适合的元器件,优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本,客户至上”的理念,与客户共同推动电子产业的高效发展。

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