作者： 李保力 日期：2025-07-19 18:46:41 点击数：
本届博览会以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为工作主线，聚焦集成电路产业链上下游**新技术、产品及应用，重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等，展链条、展生态、展场景。同时，突出以展带会、以会促展，展会活动密切联动，调动企业、专业观众以及普通观众参展积**性，推动多方多元合作， 提升展会人气。
展览内容按照半导体材料、设备、设计、制造、封测等产业链基础为主脉络，延伸至人工智能、汽车、机器人等应用终端，作为本次展会的创新亮点，以应用端头部企业为焦点，以制造IC焦点应用场景为牵引的沉积式互动专业和实验空间，整体风格凸显科技感，未来感、互动性，让观众直观感受芯片为生产生活带来的颠覆性变革。
从2003年到2024年，ICChina担任中国半导体行业成果展示，交流合作，生态融合的平台，见证了中国半导体行业科技自立自强和前沿技术突破重大变革，有力地推动了中国半导体产业的蓬勃发展。
如今，中国国际半导体博览会在持之以恒的上下求索中，已锻造出四大核心优势. 1.深度聚合全产业链： IC CHINA是中国半导体行业协会主办的唯一展览会，六大分会覆盖支撑业（材料、设备）、设计、制造、封测等全产业链环节以及集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的主要类目，天然拥有聚合全产业链企业的条件。 2.链接政府协调产业诉求： ICChina已成为行业与政府间的桥梁，也是传达和协调产业各方诉求的重要平台。来自工信部等多个国家部委的领导将出席和参与展会论坛的各项活动，直接与参展参会企业面对面沟通交流，了解企业需求。 3.连接国际交流通路： 中半协作为世界半导体理事会成员，与美国、欧洲、日本、韩国、新加坡、马来PG电子下载西亚、巴西等国家和地区的半导体行业协会建立了紧密联系。积**参与全球半导体贸易政策规则的制定，探索建立双边沟通机制。 4.精准组织目标客户： ICChina在智能终端，信息通信，新能源汽车、光伏储能、智能制造等半导体主要应用领域深度挖掘并悉心维护优质资源，能够带动半导体下游客户参展参会，并协同相关领域的行业。
展区一：产业链展区——内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，汇聚全球资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。
展区二：创新应用展区----AI“算”元与智力专题展、“光”时代专题展、“车芯互联”专题展、具身智能与机器人专题展、通信技术专题展、商业航天/低空专题展、新型能源专题展、农业芯片专题展、轨道交通芯片专题展、
展区三：协同服务展区——绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等半导体配
展区四：元器件展区——电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、
展区五：地方特色展团——与半导体协会地方分会联合，协同承办相关展区，体现地方半导体产业特点亮点。
展区六：海外展团——分依赖世界半导体理事会（WSC）成员单位的资源，整合整个巴西，东南亚，埃塞俄比亚半导体行业
展区七：产教融合展区——与国内外有关院校联合，展示集成电路产业创新人才培养机制、科研成果、转化实践等，发布人
IC China2025汇聚半导体行业知名专家学者、科研院所、行业协会、企业代表共同举办多场的专题。研讨活动，聚焦行业热点话题，解读中国半导体行业发展模式。为产业呈现多样化的活动：产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会，实现产学研融合。
展会以立体式的宣传渗透业内专业人士，利用大众媒体、专业媒体、专业市场、互联网等为传播渠道面向各大采购商、经销商与代理商。
主办方还将携手世界半导体理事会（WSC）理事成员单位联合邀观，吸引更多海内外合作伙伴和投资者.
◆ 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；
◆ 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
◆ 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
◆ IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IPPG电子下载设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
◆ 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；
◆ 集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
◆ 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆ 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；
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