7月11日-12日，由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）联合主办的第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA 2025）

　　本次大会为期两天，以“自主创新•应用落地•生态共建”为主题，打造1场高峰论坛、3场专题论坛、1场IC应用生态展。围绕 AI 大算力与数据处理、超异构计算、RISC-V 生态、AIoT 与边缘计算、智能汽车与自动驾驶等，分享前沿技术突破与应用场景，推动创新成果转化与产业链协同，搭建芯片、应用方案与整机研发合作平台。大会邀请行业领袖、顶尖学者及产业链上下游企业代表，共商新形势下国产芯片技术突破、创新应用与生态合作大计。

　　中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军为大会致辞，他表示，当前我国集成电路产业面临前所未有的发展机遇，在这一背景下我们必须坚持创新驱动、人才引领，加强产、学、研、用协同创新，推动集成电路产业与人才工作深度融合。

　　大会首日的高峰论坛分为上午场与下午场。上午场由中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持。清华大学集成电路学院副院长尹首一，安谋科技（中国）有限公司首席执行官陈锋，巨霖科技（上海）有限公司创始人兼董事长孙家鑫，深圳市中兴微电子技术有限公司副总经理石义军，上海开放处理器产业创新中心副理事长彭剑英，北京华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强分别发表主题演讲。

　　尹首一在演讲中指出，集成架构和集成技术对国内的集成电路技术发展无疑具有重要意义，通过先进集成技术有可能突破工艺和存储封锁两方面的挑战。通过水平面的横向扩展，提高整个芯片的规模；通过垂直面的垂直堆叠提高存储带宽，从两个纬度上破解今天面临的国外技术封锁。

　　尹首一表示，3.5D芯片设计有很多技术挑战。第一个痛点，今天暂时对一些设计问题还没有设计方法学和评估工具，只能靠经验驱动，预留设计的Margin，这会带来性能的急剧下降。第二个痛点，今天的设计芯片中有一部分的基础工具存在仿真比较慢、迭代时间比较长等问题，无法满足真实的设计周期需求。第三个痛点，在有工具和设计时间可接受的情况下，因为3.5D芯片由面积和垂直堆叠带来的新的设计空间探索不全面、探索不完备等问题，造成今天一部分设计芯片没有找到最佳性能的设计决策点。

　　尹首一认为这三个痛点，既是未来在AI时代设计大算力芯片需要突破的问题，也给一些领域带来了新的机会。他希望中国半导体产业在设计、工具、工艺三方面充分协同起来，能够完美地解决这些挑战，能够满足设计中的需求，这也将为未来AI芯片时代算力的供给提供最坚实的基础和保障。

　　陈锋在演讲中表示，当前，以DeepSeek为代表的大模型技术正驱动新一轮AI产业变革，Arm计算平台已成为支撑AI计算的基石。

　　他指出，截至目前，基于Arm架构的芯片累计出货量已突破3,100亿颗，广泛应用于消费电子、IoT、智能汽车及数据中心，赋能从云端到边缘的智能化升级。

　　孙家鑫在演讲中表示，在芯片复杂度飙升、高速接口普及和系统集成挑战加剧的今天，传统的点工具仿真已难以满足从芯片裸片、封装互连到系统板级的协同设计与精准签核需求。

　　他介绍了巨霖科技“通用芯片-封装-系统签核仿真方案”，覆盖全设计流程的一站式、高精度、高效率的仿真验证。

　　孙家鑫强调，仿真精度是巨霖科技永远不懈的追求，其产品核心引擎在包括华为在内的头部企业经过长达六年的合作，精度完全达到企业的标准，甚至领先于海外企业。

　　石义军在演讲中指出，随着ChatGPT、LLaMA、通义千问等大模型的兴起，LLM推理需求激增，对算力、能效提出更高要求。RISC-V凭借开源、可定制优势，成为高性能计算的新选择。

　　他表示，当前学术界在开展基于RISC-V的AI加速器研究，探索如何通过向量扩展（RVV）、定制指令、异构计算等方式提升LLM推理性能，产业界也推出了基于RV架构的处理器、高性能RV核。

　　他认为，围绕开源开放的生态，最重要的是将底层的技术标准尽快完善，同时围绕标准、应用场景，瞄准AI 推理的需求痛点，构建软件生态，形成良好的发展基座，共同推动产业发展。

　　彭剑英在演讲中表示，虽然相比X86和Arm，RISC-V生态还在快速成长过程中，但从底层、工具链、操作系统、应用库等方面来看，RISC-V 正在建立最大的软件生态。

　　她指出，中国CPU自主可控之路走了多年，有希望通过RISC-V的开源、开放实现真正的国产化，保证供应链安全。另一方面，RISC-V通过模块化的创新，在一些新型领域可以更好地贴近客户需求，快速迭代，实现更多的可能性。

　　彭剑英认为，PC时代成就了X86，移动时代成就了Arm，相信在接下来无处不在的AI时代，一定会给RISC-V一个巨大的成长舞台。

　　郭继旺分享了EDA产业情况及AI+EDA的发展趋势。他指出，EDA还是要串链补链，统一结构标准，发展智能系统。同步启动EDA垂直大模型，优化点工具，通过AI不断的闭环优化迭全流程智能体系统。

　　通过大模型这样的人机交互，从原来的工程师经验驱动改为数据驱动、算法驱动，自主规划工作流，自主的调动EDA工具，全流程智能化迭代，指导线下串链，反馈到EDA公司，形成相互协同的关系。

　　他分享了华大九天将AI应用于EDA工具开发的进展和规划，并表示EDA垂直领域大模型智能系统能够跨维度、跨尺度的解决目前遇到的集成电路产业支撑的困局问题。

　　宋继强在演讲中表示，AI 领域的快速发展对算力提出了极高的要求。芯片底层制程工艺的持续进展，结合异质-异构集成通过将不同工艺节点、不同功能、不同材料的芯片集成到同一封装内，形成高性能、高能效的复杂系统，成为解决算力需求的关键技术。

　　通过硅光技术实现光-电混合集成，解决电互连在高带宽传输中的瓶颈问题，将在数据中心和智能计算领域发挥更大的作用。

　　宋继强介绍了英特尔在制造端的制程工艺及先进封装技术，并分享了硅光集成I/O的未来创新路线图。

　　从英特尔两大主力产品来看，一个是AI PC端，已经在利用异构集成的方式助力CPU设计。另一个是AI的服务器模块，也是在用异构集成的方式做更大的芯片。

　　高峰论坛下午场由新紫光集团执行副总裁、紫光展锐CEO任奇伟主持。中国家用电器研究院高级顾问徐鸿，中国科学院计算技术研究所副所长包云岗，珠海硅芯科技有限公司创始人赵毅，海光信息技术股份有限公司生态技术总监展恩果，黑芝麻智能产品管理高级总监周勇，上海复旦微电子集团股份有限公司执行董事、副总经理沈磊，西安紫光国芯半导体股份有限公司副总裁王成伟，深圳市迈特芯科技有限公司主任工程师李凯，厦门优迅芯片股份有限公司/武汉芯智光联科技有限公司首席架构师蔡长波，IBM大中华区自动化平台总经理许伟杰，OMDIA高级顾问宋卓分别发表主题演讲，探讨了国产EDA方案、端侧大模型芯片、光通信芯片、中国半导体市场趋势等行业热门话题。

　　7月12日，IC设计与创新应用论坛、AI开发者论坛、汽车芯片与产业链协同论坛同期召开，来自芯片设计、IP、EDA、AI大模型、汽车电子等30多位企业代表和技术专家将介绍各自的产品和核心技术竞争力，并分享行业观点，现场气氛热烈，与会嘉宾交流热切。

　　IC设计与创新应用论坛上午场：重庆物奇微电子副总裁庞功会，深圳市中兴微电子技术有限公司IC芯片系统专家级工程师王飞鸣，西门子EDA华东区销售总监陈宰曼，巨霖科技（上海）有限公司副总经理邓俊勇，安谋科技（中国）有限公司产品总监鲍敏祺，是德科技市场部经理阳任平，宁波德图科技有限公司创始合伙人蒲菠，中茵微电子（南京）有限公司技术总监薛军，Cadence技术销售总监陈思若围绕RISC-V、AI EDA、端侧AI、芯片测试、先进封装等话题发表主题演讲。

　　IC设计与创新应用论坛下午场：无锡玖熠半导体科技有限公司首席执行官钱静洁，上海启芯领航半导体有限公司资深产品经理杨一峰，苏州复鹄电子科技有限公司董事长蓝碧健，重庆西南集成电路设计有限责任公司主任设计师谢卓恒，中科麒芯智能技术（南京）有限公司市场总监周照，AlphawaveSemi亚太区资深销售总监郭大玮，合肥酷芯微电子有限公司联合创始人兼CTO沈泊围绕3D IC测试、国产硬件验证系统、硅基相控阵收发芯片设计、大模型、低功耗SoC、连接技术等话题发表主题演讲。

　　AI开发者论坛：西安交通大学人工智能学院副院长孙宏滨，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司生态总监杨言，奇异摩尔（上海）半导体技术有限公司首席网络架构专家叶栋，深圳鸿芯微纳技术有限公司研发副总裁冯春阳，上海光羽芯辰科技有限公司算法负责人曹中兴，南京硅基智能科技集团股份有限公司联合创始人&高级副总裁毛丽艳，蜜度研究院副院长韩毅，亿咖通科技控股股份有限公司产品高级总监龚思颖，上海睿赛德电子科技有限公司创始人&CEO、上海开源信息技术协会理事长熊谱翔围绕具身智能计算架构、国产GPU、基础设施、EDA工具、端侧AI、数字人、智能座舱等话题发表主题演讲。

　　汽车芯片与产业链协同论坛：日月光半导体研发中心副处长陈富贵，Cadence资深技术支持工程师刘霁鑫，西门子四方维总编高扬，联合汽车电子有限公司副总工程师卢万成，思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司业务拓展经理犹家元，芯原微电子（上海）股份有限公司执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟，围绕边缘AI、汽车电子的热与应力、本土汽车芯片企业的挑战、汽车电子韧性产业链建设、车规芯片等话题发表主题演讲。

　　大会同期发布了《2025年中国集成电路人才发展研究报告》、《汽车安全芯片应用领域白皮书》。

　　《2025年中国集成电路人才发展研究报告》为了解我国各区域集成电路人才发展现状，供需矛盾与突破路径，由中国集成电路设计创新联盟联合《中国集成电路》编制。发布现场，中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴对报告进行了解读。

　　时龙兴表示，中国的产业具有明显的区域特征，形成了京津渤海湾、长三角、珠三角和中西部的发展格局，并且每个区域都具有明显的特征，自然的产业特征带来了人才也有鲜明特征。关于PG电子软件人才，国家四个区域主要园区分布也有一定的格局，人才总体还是以长三角、京津渤海湾为主体，包括很多园区。目前的人才矛盾，一个是数量问题，据研究预测，今年有近20.6万的人才缺口，到2030年缺口会降至11万左右，更主要的是人才结构的矛盾，包括在一些战略性高端人才和竞争性市场的高素质、高质量人才缺口，是值得关注的重点。

　　中国汽车技术研究中心有限公司首席专家、中汽芯（深圳）科技有限公司总经理夏显召发布白皮书

　　《汽车安全芯片应用领域白皮书》由中国汽车芯片标准检测认证联盟组织发起，中汽研科技有限公司和北京中电华大电子设计有限责任公司牵头，联合行业20余家整车企业、零部件企业、芯片企业、高校及研究机构，共同编撰，为系统梳理汽车安全芯片主要应用场景、技术需求及测试验证要求，为汽车行业提供一份完善的汽车安全芯片应用领域指南。

　　中国汽车技术研究中心有限公司首席专家、中汽芯（深圳）科技有限公司总经理夏显召博士在汽车芯片与产业链协同论坛上发布了白皮书，华大半导体有限公司汽车电子事业部总监秦维进行了详细解读。

　　在7月11日的欢迎晚宴现场，由中国集成电路设计创新联盟组织开展的“2025中国创新IC-强芯评选”颁奖典礼隆重举行，现场公布了“2025中国创新IC-强芯评选”的获奖企业。

　　本次评选活动设潜力新秀奖、创新应用奖、优秀芯擎奖、强芯领航奖、生态贡献奖五大奖项，共有102家企业，141款产品申报，最终42款企业产品获奖。中国集成电路设计创新联盟副理事长刘劲梅，中国家用电器研究院高级顾问、中国集成电路设计创新联盟副理事长徐鸿，新紫光集团执行副总裁、紫光展锐CEO、中国集成电路设计创新联盟副理事长任奇伟，中国集成电路设计创新联盟常务副理事长杜晓黎，中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格为获奖企业颁发奖牌并合影留念。

　　本次IC应用生态展设置四大展区：先进设计与创芯展区、苏州产业展区、设计创新联盟展区、AI应用生态展区，集中展示中国IC创新成果、AI前沿技术及机器人展示、智能生态应用场景。