作者： 李保力 日期：2025-07-01 18:22:37 点击数：
展览面积：预计超40,000平方米，较上届（30,000+㎡）显著扩大。
参展企业：预计超800家，涵盖全球半导体产业链上下游领军企业及创新品牌。
观众规模：预计吸引50,000+专业观众，包括全球零售商、经销商、代理商及行业专家等。
历史回顾：自2003年起已连续成功举办二十一届，2024年上届展会参观人次达40,000+。
展会以“全景链条展PG电子娱乐平台示、终端应用赋能、龙头企业带动”为主线，设置七大核心展区：
内容：半导体材料、设计、设备、制造、封测五大分区，全面展示从原材料到终端产品的全链条创新。
亮点：汇聚全球资源，展示集成电路体系分工合作，促进产业链供应链稳定性与创新。
专题展：AI“芯”纪元与智能算力、“光”时代、车芯互联、具身智能与机器人、通信技术、商业航天/低空、新型储能、农业芯片、轨道交通芯片、电力芯片、信创芯片等。
形式：以应用端头部企业PG电子娱乐平台为焦点，打造沉浸式互动体验空间，直观感受芯片对生产生活的颠覆性变革。
内容：绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等配套服务。
内容：电路类、连接类、机电类、传感类元器件，以及光通信器件、量子器件、人工智能器件等。
资源：依托世界半导体理事会（WSC）成员单位，整合巴西、东南亚、韩国等地区半导体行业协会力量。
内容：与国内外院校联合展示集成电路产业创新人才培养机制、科研成果及转化实践。
展会同期举办20+场高规格会议活动，涵盖主论坛、平行论坛、技术交流、供需对接等，包括：
深度聚合全产业链：作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，覆盖支撑业（材料、设备）、设计、制造、封测等全产业链环节。
连接国际交流通路：与美国、欧洲、日本、韩国等国家和地区半导体行业协会建立紧密联系，探索双边沟通机制。
精准组织目标客户：在智能终端、信息通信、新能源汽车等领域深度挖掘优质资源，带动下游客户参展参会。
2025-02-16
2025-01-18
2025-03-07
2024-11-29
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