作者： 李保力 日期：2025-06-26 18:34:24 点击数：
根据金融界2025年3月29日消息，南亚科技股份有限公司在国家知识产权局近期申请了一项令人瞩目的专利，名称为“包括堆叠半导体芯片的电子元件及其制备方法”（公开号CN119698000A），申请日期为2023年12月。这项专利的推出标志着电子元件制备领域的一次技术革新。
这项新型电子元件由三层半导体芯片构成，其中第二半PG电子如何选择导体芯片巧妙地堆叠在第一芯片之上，并通过先进的混合键合技术与第一芯片进行电连接。而第三半导体芯片则依赖于多个凸块与第二芯片电气相连，形成一个高效的多层电路结构。
从根本上来看，南亚科技的这一突破性技术不仅提升了电子元件的集成度和性能，更将为未来各种电子产品的开发开辟全新的可能性。从智能手机到智能家居，几乎每一个领域都可能受益于这一创新。
无疑，我们正处于一个科技飞速发展的时代，而这项新专利不仅证明了南亚科技在半导体领域的实力，也为全球电子市场带来了新的震撼波。未来，期待这家科技公司为我们揭开更多堆叠芯片的神秘面纱！返回搜狐，查看更多
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