作者： 李保力 日期：2025-06-20 19:39:51 点击数：
6月18日至6月20日，在上海召开的MWCS世界移动通信大会上，紫光展锐正式推出UNISOC端侧AI平台化解决方案。在端侧AI领域持续投入研究和创新，紫光展锐围绕端侧AI的深度布局正在徐徐展开。
日前据多位业内人士透露，芯海科技EC芯片继2022年进入Intel PCL后，再次进入AMD AVL列表，这意味着笔记本生产厂商在Intel平台之外，还可在AMD平台上选择使用芯海科技的EC芯片，国产芯片厂商在EC领域实现了新的突破。
“第三届半导体第三方分析检测生态圈战略大会”6月13-14日在北京召开。本次大会由胜科纳米主办，李晓旻董事长分享了《技术驱动下的Labless专业化分工与行业生态重构》报告，阐述了专业分工大趋势下Labless模式在成本、效率、专业性方面的优势，及行业生态的发展方向，为与会者提供了产业趋势上的深刻洞见。
6月19日，第六届西部数字经济博览会在西安国际会展中心举行。奕斯伟计算在本次西部数博会带来城市治理、智慧教育等解决方案，深度融合RISC-V与AI技术，为不同行业提供智能化升级新路径。
一周动态：复旦微电董事会换届，多名教授当选；HBM5商业化时间或在2029年（6月14日-19日）
本周以来，《2025胡润制造业外企在华投资30强》榜单发布；河北雄安科技创新股权投资基金登记成立；蒋尚义称“台积电未来5至10年非常稳”；机构：HBM5将于2029年商业化；复旦微电董事会换届完成；郭明錤：苹果或于明年推出首款折叠iPhone……
近日，商汤科技与云知声智能科技股份有限公司正式签署战略合作协议。双方将基于各自领域的技术积累与资源优势，围绕多模态大模型、行业应用、智能终端等核心领域展开深度合作，探索大模型在垂直行业的落地实践。
截至今日收盘，集微指数收报4388.49点，跌20.57点，跌幅0.47%；6月19日，兆易创新发布公告称，当日公司向香港联交所递交了发行境外上市外资股（H 股）股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。
5月21日，长裕集团的沪市主板IPO申请获上交所受理，成为今年首家获上交所主板受理的企业。作为国内领先的锆类产品和特种尼龙供应商，长裕集团的IPO进程备受市场关注，但其快速发展的历程和独特的资本运作模式也引发了业内广泛讨论。
2025年5月日本薄型电视出货量同比下滑1.1%至32.8万台，创9个月新低。物价飙升和高端产品需求减弱是主因，OLED电视同比暴跌24%，4K电视下滑9.5%。市场呈现两极分化，大尺寸和中小尺寸机型增长，而50-59英寸产品下滑。
知情人士透露，富士康正着眼于在印度生产iPhone外壳，并计划在泰米尔纳德邦奥拉加丹的ESR工业园区内设立一个新工厂。
2025年第二季度，全球存储市场迎来大转折，在此背景下，一项名为CXL的互连技术正从幕后走向台前，被存储巨头视为下一个战略高地。随着2025年更多CXL服务器设计推出，以及生态的日益完善，其拥有广阔的未来PG电子网站大全只是时间问题。
2025年6月16日，上海韦尔半导体股份有限公司宣布公司名称已完成工商登记变更为“豪威集成电路（集团）股份有限公司”，今后将以“豪威”之名，向全球半导体竞技场的中心全力进发。
人工智能需要强大的计算能力和海量的数据。这些计算可以由CPU、GPU或PG电子网站大全专用加速器完成，虽然数据在传输到处理器的过程中会通过DRAM，但最适合这一用途的DRAM类型取决于执行训练或推理任务的系统类型。目前，市场上有四种同步DRAM类型，每种都有针对性用途和各自的优缺点。
即日起，由上海市计算机行业协会、壁仞科技主办的第二届“飞翔杯”AI应用创新挑战赛正式开启报名！无论你是热衷技术创新的开发者、富有创意的学生群体，还是寻求突破的企业先锋，在这里，都将开启无限可能！
2025年年4月，vivo正式推出了新一代直屏旗舰X200s。这款被用户誉为“最强苹替”的手机，一上市就引爆了市场热情。今天，我们就亲手拆开这台现象级旗舰，一探它火爆销量背后的硬核构成。
【IPO一线】芯密科技科创板IPO获受理，拟募资7.85亿元投建2大项目
6月17日，上交所正式受理上海芯密科技股份有限公司科创板IPO上市申请。
6月18日，深圳市兆威机电股份有限公司正式递表港交所，开启港股IPO新征程。兆威机电是领先的一体化微型传动与驱动系统解决方案提供商，按收入计在中国排名第一，在全球排名第四（根据弗若斯特沙利文报告）。
6月18日，美格智能技术股份有限公司正式递表港交所，拟港股IPO上市。根据弗若斯特沙利文的资料，于2024年，按无线通信模块业务收入计，美格智能在全球无线通信模块行业中排名第四，占全球市场份额的6.4%。
在智能家居安防市场的激烈角逐中，Aqara智能摄像机 G100凭借精准的产品定位与前沿技术脱颖而出，通过与君正 T31X芯片的深度协作，重新定义行业技术标准。
6月19日，长春长光辰芯微电子股份有限公司递表港交所，正式开启港股上市征程。根据弗若斯特沙利文的资料，就2024年的工业成像收入而言，长光辰芯在全球CIS公司中排名第三，在中国CIS公司中排名第一，占全球市场份额的15.2%。此外，就2024年的科学成像收入而言，长光辰芯在全球CIS公司中排名第三，在中国CIS公司中排名第一，占全球市场份额的16.3%。
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