近年来，阿联酋、沙特、卡塔尔以及科威特等海湾国家正在大举布局人工智能产业，对先进芯片的需求不断增加。台积电计划利用自身在AI芯片制造方面的先进产能，在阿联酋建设工厂以满足这一市场需求。 阿联酋具备建设芯片工厂的多项优势，包括充足的土地资源、丰富的能源供应以及强大的资金支持。

　　据知情人士透露，台积电正评估在阿联酋建设一个先进芯片制造基地的可能性，并已就此与特朗普政府官员进行讨论。这一潜在的中东重大投资项目能否成行将取决于美国政府的批准。

　　如果美、西方的三大 IC 设计工具商（Synopsys、Cadence和西门子EDA）断供，中国的 IC 设计将面临以下困难：

　　先进制程研发受限：三大巨头垄断了 3nm 及以下先进制程的设计工具，国产 EDA 在高端工艺支持上差距明显。断供后，中国企业在先进制程芯片设计上，如 3nm 以下芯片所需的 GAAFET 结构设计等方面，将缺乏关键工具，研发进度会严重受阻，影响在 AI 芯片、高性能计算等关键领域的发展。

　　物理验证与仿真测试困难：国内企业在物理验证、仿真测试等关键技术上落后，没有 Synopsys 等的相关工具，很难查出 7nm 及以下芯片的版图错误，导致难以通过最终验证，无法满足台积电、三星等代工厂的签核要求。

　　设计效率降低：三大 EDA 巨头的工具覆盖芯片设计全流程，断供后切换国产工具，设计验证时间将大幅增加，研发周期可能延长 30% 以上，影响产品上市速度和企业竞争力。

　　产业链协同割裂：三大美系厂商的技术生态与台积电、三星等代工厂的工艺设计套件深度绑定，断供会使国内企业和芯片制造商的产业链协同被切断，设计图纸可能难以提交给代工厂，从设计到制造的环节衔接出现问题。

　　知识产权与标准适配问题：长期以来中国企业依赖国外 EDA 软件，其设计标准、知识产权库等已形成体系。断供后切换国产工具，需重新适配设计流程和 IP 库，面临高昂的适配成本和知识产权问题，还可能影响与国际合作伙伴的协同。

　　相关人才短缺：中国 EDA 行业人才缺口大，预计达 30 万人。断供情况下，企业面临技术难题和生态重构，对相关人才的需求更迫切，人才短缺问题将进一步制约 IC 设计产业发展。高校与企业的联合培养机制短期内难以完善，无法快速满足人才需求。

　　不过，中国 EDA 企业近年来在政策扶持下取得了一定突破，正加速技术攻关和市场拓展。长期来看，断供危机也可能成为推动中国半导体产业自主可控发展的契机。

　　2024年，图像传感器（CIS）市场逐步走出下行周期，格科微、思特威与韦尔股份（豪威集团）三家上市公司同步交出年度成绩单，整体表现由弱转强，各自路径却风格迥异。

　　韦尔股份（豪威集团）以超过250亿元的营收稳坐行业头部，得益于其全球化布局与高端产品线的规模化放量。韦尔股份（豪威集团）2024年图像传感器业务收入为191.90亿元，占总营收比重达74.76%，继续稳坐全球CIS营收前列。思特威营收首次突破50亿，并实现翻倍增长，成为CIS赛道中最具爆发力的“黑马”。格科微则在手机市场回暖与高像素产品量产的带动下实现三成以上增长，回归增长通道。

　　2024年，全球半导体市场销售额同比增长19.1%，达到6276亿美元，中国芯片设计产业同步受益AI、车载电子与工业智能需求，全年销售收入预计达6460.4亿元，同比增长11.9%。其中，图像传感器（CIS）作为关键赛道，在智能手机、车载与AIoT等应用持续拓展。据YOLE预测，全球CIS市场将从2023年的218亿美元增长至2029年的286亿美元，年均复合增长率达4.7%，手机依然是主力市场，占比超过75%，但车载与机器视觉正成为未来增长核心。

　　从年报分析可以看出，2024年成为三大国产CIS厂商的关键转折点：韦尔凭借250亿元营收和33亿元净利，继续稳居龙头；思特威则营收翻倍，盈利质量最佳，强势突围高端手机与车载市场；格科微营收增长显著，但盈利仍依赖非主营收入，结构尚需优化。

　　韦尔股份（豪威）以全产品布局与优质客户结构推动利润与现金流双爆发，领跑复苏周期；思特威完成从成长向盈利的跨越，技术体系完整，市占率有望持续上升；格科微营收和现金流大幅回升，但盈利弹性仍待高端产品释放。

　　在业务方向上，格科微凭借高像素单芯片CIS、先进封装与Fab-lite模式，构建全链条自主能力，积极拓展AI眼镜、车载及AMOLED等新兴市场，谋求高端突破；思特威则在智能驾驶、AI安防与AIoT终端实现“营收+利润+技术”三轮驱动增长，在车规市场具备国产化与技术协同优势。展望2025年，对于国产CIS厂商来说，车规芯片将成重要增长引擎，从这一点来看韦尔股份已经牢牢占据战略主导权。

　　半导体产业是全球科技竞争的核心领域，也是中美战略博弈的关键战场。若中美全面硬脱钩，半导体产业链将被迫重构，对全球技术生态、经济格局和安全形势产生深远影响。本文从技术、经济、安全等维度分析硬脱钩后的利弊。

　　- 突破技术瓶颈：美国的技术封锁可能倒逼中国加大在EDA工具、光刻机、先进制程等领域的研发投入，推动国产替代（如中芯国际、华为鲲鹏等）。

　　- 产业链本土化：中国可能形成从设计（海思）到制造（长江存储）的完整产业链，减少对外依赖。

　　- 维持高端垄断：美国可通过限制中国获取先进技术（如3nm以下制程、AI芯片），延长其在尖端半导体领域的领先地位。

　　- 盟友体系强化：美国可能联合台积电、三星、ASML等构建排华PG电子游戏攻略技术联盟，巩固对全球供应链的控制。

　　- 双轨制格局：中美可能各自形成独立的半导体生态，例如中国主导成熟制程（28nm以上），美国主导先进制程，降低单一供应链风险。

　　- 重复建设与低效：中美需各自重建完整产业链，导致晶圆厂、封测设施等重复投资，推高芯片价格（如台积电在美国建厂成本比台湾高30%）。

　　- 技术分化与兼容性问题：中美技术标准可能分道扬镳，如RISC-V与ARM架构竞争，增加全球设备兼容性挑战。

　　- 技术滞后风险：若无法获得ASML EUV光刻机，中国先进制程研发可能滞后国际水平5-10年。

　　- 市场萎缩：中国半导体企业可能失去苹果、高通等美国客户，华为2020年被制裁后手机份额一度暴跌82%。

　　- 失去中国市场：中国占全球半导体消费40%，硬脱钩将重创美国企业（如高通、英特尔在华收入占比均超25%）。

　　- 研发投入下降：企业利润缩水可能导致美国在3nm以下制程的研发速度放缓。

　　- 数字铁幕风险：或形成基于芯片技术的中美两大科技阵营，阻碍5G、AI等领域的国际合作。

　　- 中国自主化进展：2023年国产28nm制程良率达90%，但7nm仍依赖海外技术。

　　- 美国制裁影响：2022年中国进口光刻机数量同比下降46%，但国产替代设备订单增长200%。

　　- 全球市场波动：波士顿咨询预测，若全面脱钩，全球半导体行业可能损失1万亿美元收入。

　　1. 对中国：短期需承受技术断供压力，但长期或推动产业升级；需加强基础科研与人才储备。

　　3. 对全球：硬脱钩将导致效率损失，各国需在“安全”与“开放”间寻找平衡。

　　最终展望：半导体产业全球化本质难以彻底切割，但局部脱钩已成趋势。中美竞争或将催生多极化技术生态，而谁能更快突破技术瓶颈、构建开放合作的小圈子，谁就能占据未来主导权

　　5. 华为在2019年遭遇美国EDA软件断供后仍然能够推出麒麟9000C等芯片

　　（注：型号可能存在混淆，应为麒麟9000，或与后续型号如麒麟9000S相关），主要依靠以下几个关键因素：

　　- 提前备货：华为在2019年之前已预见到供应链风险，通过大规模囤积关键芯片（如麒麟9000）和核心元器件。这些库存支撑了华为在断供初期的产品发布（如2020年的Mate 40系列搭载麒麟9000）。

　　- EDA软件授权缓冲期：美国禁令并非立即生效，华为在缓冲期内仍能使用已授权的EDA工具完成部分设计。

　　- 国内EDA企业崛起：华为投资或合作本土EDA公司（如华大九天、概伦电子），尽管当时国产EDA在先进制程（如7nm以下）尚不成熟，但可通过“多工具组合+自主优化”完成部分设计。

　　- 自研EDA技术：华为旗下的海思半导体长期积累芯片设计经验，并自研部分EDA功能模块（如仿真、验证工具），降低对国外工具的依赖。

　　- 台积电代工窗口期：麒麟9000（5nm工艺）在2020年9月禁令生效前由台积电紧急代工生产，囤积的芯片后续用于旗舰机型。

　　- 中芯国际等国内代工：对于成熟制程芯片，华为转向中芯国际等国内代工厂（如14nm工艺的麒麟710A）。但受限于美国技术禁令，中芯当时无法为华为代工先进制程芯片。

　　- 2023年麒麟9000S的回归：华为通过与国内产业链合作（如中芯国际N+2工艺），采用国产设备+技术优化实现7nm级芯片制造，EDA环节可能结合国产工具、自研技术及非美供应链完成设计。

　　- 封装技术创新：通过Chiplet（小芯片）等设计，降低对单一先进制程的依赖，提升国产化率。

　　- 麒麟9000C并非华为官方命名，可能是外界对某些定制版或降规版芯片的误称。例如：

　　- 华为2023年推出的麒麟9000S（Mate 60 Pro搭载）被视为国产化突破的标志。

　　华为在EDA断供后的芯片研发依赖提前布局、国产替代和技术创新。尽管短期内无法完全摆脱限制，但通过供应链重组和自主技术积累，逐步实现了部分芯片的“去美化”生产。麒麟9000S等后续芯片的推出，标志着中国半导体产业链在极端压力下的适应性突破。

　　相关数据显示，在2019年，中国的AI高端研究人员人数约占全球三分之一，而目前这一比例已增长到接近全球总数的一半。

　　据中国台湾“联合新闻网”3日报道，美国芯片制造商英伟达（NVIDIA）的首席科学家比尔·戴利（Bill Dally）在2日表示，美国对中国实施的人工智能（AI）技术相关的出口限制措施，反倒让中国获得很大的发展空间。他透露，大量过去为英伟达从事计算机编程工作的AI研究人员，如今大多都转而为华为编写程序。

　　当地时间6月2日，戴利出席了由美国华盛顿智库“特别竞争研究计划”（SCSP）主办的第二届国家竞争力AI博览会（AI EXPO）。他指出，当前AI领域不仅存在企业之间的竞争，还涉及国家间的竞争。他特别指出，美国政府升级扩大出口管制措施，禁止出口高端技术及芯片到中国市场，包括禁止英伟达生产的H20芯片，反倒让中国企业获得很大的发展空间，抢走了AI研发的高端人才。

　　据DoNews  6月3日报道，世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测显示，2025年全球半导体市场规模将达7009亿美元，同比增长11.2%。增长主要由逻辑芯片和存储器需求推动，这两大领域受人工智能、云基础设施及高端消费电子产品的持续拉动，涨幅预计达两位数。此外，传感器和模拟芯片市场也将温和增长，而分立半导体、光电子等品类或因经贸环境制约小幅下滑。

　　从地区看，美洲和亚太（非日本）市场表现突出，增速分别达18.0%和9.8%；欧洲与日本增长相对平缓。WSTS预计，2026年全球市场规模将再增8.5%至7607亿美元，内存需求仍是核心动力，且各地区增长趋势将更趋均衡。

　　台积电2nm制程即将投产，多家一线客户已开始积极布局。据供应链消息，联发科已宣布2nm芯片流片（Tape-out）进入倒计时阶段，预计9月完成；苹果、高通也将在明年的旗舰级手机芯片中采用该制程。

　　根据业内透露，芯片厂商打造2nm芯片的总成本高达7.25亿美元（约合人民币52亿元），台积电2nm晶圆代工价格每片已飙升至3万美元(约合人民币21.6万元)，而埃米级制程（14A工艺，1.4nm）价格更可能上看4.5万美元（约合人民币32.4万元）。与2nm节点相比，这相当于价格上涨了50%。

　　据了解，台积电2nm米今年底月产能预计可达3万片，而第二年新流片数相较同期5nm大增4倍，凸显采用尖端制程已成为芯片业者的核心竞争力。

　　多家知名企业已陆续布局2nm。AMD新一代EPYC服务器处理器已完成投片，日本富士通也选择台积电2nm制程打造AI CPU。在边缘计算领域，联发科即将流片的2nm芯片很可能是明年亮相的旗舰手机芯片天玑9600(暂定名称)，高通也传出将以2nm制程打造第三代骁龙8 Elite移动平台。苹果方面，自研芯片A20/A20 Pro将在iPhone 18上亮相，Mac产品线 . 英伟达CEO谈AI四大趋势

　　在最近的财报电话会议上，英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)分享了推动公司未来增长的四个关键人工智能(AI)趋势。他表示，推理 AI、AI 普及、企业 AI 和工业 AI 将为英伟达带来巨大的市场机遇。随着全球对 AI 技术需求的不断增加，这些趋势可能使英伟达的市值跃升至五万亿美元。

　　首先，黄仁勋详细介绍了推理 AI 的概念。推理 AI 是一种逐步解决问题的技术，对于提升 AI 代理的能力至关重要。他指出，近年来在这一领域取得了 “巨大突破”，涌现出能够使用多种工具并以集群方式协作解决问题的 “超级代理”。这意味着，企业将需要更多的计算能力来支持这些新型 AI 模型，而这正是英伟达所擅长的领域。黄仁勋还提到，公司的 Grace Blackwell 和 NVL72处理器组合，正是推理 AI 的理想引擎。这无疑为英伟达提供了一个巨大的增长动力。在他发表这番言论之后，英伟达股票涨近 3%，市值达 3.45 万亿美元，超越微软重夺全球市值最高上市公司头衔。

　　0.SurplusGLOBAL将于6月2日启动半导体设备及零部件平台SemiMarket测试版并计划于12月盛大启幕韩国首尔2025年6月5日/美通社/--专注于传统半导体设备及零部件的领先供应商SurplusGLOBAL已发出其平台转型的启动信号。6月2日，该公司正式宣布其专属半导体设备及零部件平台SemiMarket(测试版上线。

　　随着SemiMarket的推出，此前在上提供的市场功能将停止服务。今后，所有产品搜索与购买将整合并通过提供，而将仅作为公司介绍来运营。

　　SemiMarket是一个基于人工智能的平台，依托SurplusGLOBAL过去25年的丰富经验开发而成，包括供应超过6万台设备、覆盖全球15万余家客户的网络，以及包含数十万零部件的数据库。通过利用人工智能推荐系统，该平台为买卖双方提供高效匹配，从传统的以搜索为中心的模式转变为以实际交易为核心的集成交易环境。

　　值得一提的是，6月2日启动的测试版将作为SurplusGLOBAL自营店铺运营，公司作为卖家直接参与。在此期间，SurplusGLOBAL将通过再营销运营模式，实现客户产品的商业化并为其代销售。

　　SurplusGLOBAL最令人期待的里程碑是2025年12月的盛大启幕。届时，SemiMarket将转型为一个卖家驱动的开放市场平台。卖家可直接加入平台、注册商品，并与全球买家直接交易。这将使每位卖家能够独立运营品牌店铺，建立起面向全球市场的自主销售架构。

　　该公司还在加强线下实体交易基础设施。除线上平台外，SurplusGLOBAL目前正在其位于韩国龙仁市的总部试点SemiMarket零部件商城。在龙仁市的积极行政支持下，该公司于2021年完成了A栋集群大楼的建设，目前正在建设B栋。B栋总投资达500亿韩元（约合3650万美元），面积约39670平方米，计划于2026年5月竣工，其中约26450平方米将专门用于零部件商城。建成后，该设施将提供一站式履约服务，涵盖零部件存储、展示、采购、翻新、包装及物流，打造线上线下融合的集成交易环境。

　　SurplusGLOBAL首席执行官BruceKim强调说：SemiMarket是我们25年来一直梦想的平台业务的实现。他补充道：借助我们基于人工智能的交易系统，我们旨在彻底改变效率极低的传统半导体零部件市场，并与全球客户及合作伙伴共建协作生态系统。

　　浙江大学校友，求是缘半导体联盟顾问。亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。

　　求是缘半导体联盟是全球半导体产业生态链上的多个高校的校友、公司、组织机构、政府园区及科研院校等自愿组成的跨区域的非营利性公益平台。联盟由浙江大学校友发起，总部位于上海，其主要职能是为半导体和相关行业的人才、技术、资金、企业运营管理、创新创业等方面提供交流合作和咨询服务的平台，致力于推动全球，特别是中国大陆区域的，半导体及相关产业的发展。

　　目前联盟不定期举办线上、线下专题活动，有一周芯闻、名家专栏、招聘专栏、活动报道、人物访谈等多种资讯栏目，同时提供咨询、资源对接、市场拓展等服务。