本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担连带赔偿责任。

　　公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。

　　中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

　　根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

　　公司特别提请投资者注意，在作出投资决策或价值判断之前，务必仔细阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。

　　（一）本次向特定对象发行股票方案已经 2025年 4月 30日召开的公司第二届董事会第三十一次会议、2025年 5月 21日召开的 2024年年度股东大会审议通过，尚需上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后方可实施。

　　（二）本次向特定对象发行股票的发行对象为不超过 35名（含 35名）符合法律法规规定的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、其他境内法人投资者、自然人或其他合格投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的 2只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。

　　本次向特定对象发行的最终发行对象将在本次发行经上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后，按照相关法律法规的规定及监管部门要求，由公司董事会或董事会授权人士在股东大会的授权范围内，根据本次发行申购报价情况，以竞价方式遵照价格优先等原则与主承销商协商确定。若国家法律、法规及规范性文件对本次发行对象有新的规定，公司将按新的规定进行调整。

　　（三）本次向特定对象发行股票采取竞价发行方式，本次向特定对象发行股票的定价基准日为发行期首日。本次发行价格不低于定价基准日前 20个交易日公司 A股股票交易均价的 80%。定价基准日前 20个交易日公司 A股股票交易均价=定价基准日前 20个交易日公司 A股股票交易总额/定价基准日前 20个交易日公司 A股股票交易总量。

　　若公司股票在定价基准日至发行日期间发生因派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项引起股价调整的情形，则对调整前交易日的交易价格按经过相应除权、除息调整后的价格计算。

　　最终发行价格将在本次发行获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后，由公司董事会或其授权人士在股东大会的授权范围内，根据发行对象申购报价的情况，以竞价方式遵照价格优先等原则与保荐机构（主承销商）协商确定，但不低于前述发行底价。

　　（四）本次向特定对象发行股票的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时本次发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的 5%，即本次发行不超过2,087.2837万股（含本数），最终发行数量上限以中国证监会同意注册的发行数量上限为准。在前述范围内，最终发行数量由董事会或其授权人士根据股东大会的授权结合最终发行价格与保荐机构（主承销商）协商确定。

　　若公司股票在本次发行的董事会决议日至发行日期间有送股、资本公积金转增股本、新增或回购注销股票等事项导致公司总股本发生变化的，则本次发行数量上限将进行相应调整。

　　若国家法律、法规及规范性文件、监管政策变化或根据发行注册文件要求调整的，则本次发行的股票数量届时相应调整。

　　（五）本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 498,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于以下项目：

　　在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自筹资金解决。

　　若本次向特定对象发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求予以调整的，则届时将相应调整。

　　（六）本次发行完成后，发行对象所认购的股份自发行结束之日起 6个月内不得转让。本次发行完成后至限售期满之日止，发行对象所取得公司本次向特定对象发行的股票因公司分配股票股利、资本公积转增股本等情形所取得的股份，亦应遵守上述限售安排。上述限售期届满后，该等股份的转让和交易将根据届时有效的法律法规及中国证监会、上海证券交易所的有关规定执行。法律、法规对限售期另有规定的，依其规定。

　　（七）本次发行相关决议的有效期为公司股东大会审议通过之日起 12个月。本次向特定对象发行方案尚需按照有关程序向上海证券交易所申报，并最终以中国证券监督管理委员会同意注册的方案为准。

　　（八）公司一贯重PG电子玩法介绍视对投资者的持续回报。根据《上市公司监管指引第 3号——上市公司现金分红（2025年修正）》的要求，公司已有完善的股利分配政策，现行有效的《公司章程》对公司的利润分配政策进行了明确的规定。关于公司分红及政策的详细情况请参见《中科寒武纪科技股份有限公司 2025年度向特定对象发行 A股股票预案》“第四节 公司利润分配政策及执行情况”。

　　（九）本次发行完成后，公司本次发行前滚存的未分配利润由公司新老股东按照发行后的股份比例共同享有。

　　（十）根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发〔2013〕110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发〔2014〕17号）以及《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告〔2015〕31号）等有关文件的要求，为维护中小投资者的利益，公司就本次发行事项对即期回报摊薄的影响进行了认真分析，并起草了填补被摊薄即期回报的具体措施，相关主体对公司填补回报措施的切实履行作出了承诺，详情参见本募集说明书“第七节 与本次发行相关的声明”之“六、发行人董事会声明”的内容，特此提醒投资者关注本次发行摊薄即期回报的风险，虽然公司为应对即期回报被摊薄风险而制定了填补回报措施，但所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任，提请广大投资者注意。

　　特别提醒投资者仔细阅读本募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险因素”全文，并重点关注以下风险：

　　2022年到 2024年公司尚未盈利，主要原因是人工智能芯片行业呈现高投入、长周期的特征，公司需要持续保持较高强度的研发投入。截至 2025年一季度末，公司已经连续两个季度实现盈利，主要系公司持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，使得收入大幅增长。

　　公司通过长期的研发投入，积累了深厚的技术积淀，并实现了技术的产品化，公司产品矩阵业已形成。公司通过技术创新，保持技术的领先性、提升产品的市场竞争力。

　　受到国际政治经济环境、行业政策、市场竞争、市场需求及研发技术产品化等综合因素的影响，公司核心技术优势转化为业绩收入存在一定不确定性和滞后性。如上述因素发生不利变动，将可能对公司经营业绩带来不利影响，存在未来业绩波动的风险。

　　公司所处行业为技术密集型行业。公司掌握的核心技术及公司研发水平将严重影响公司的核心竞争力。公司是目前行业内少数全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，公司掌握的核心技术具有一定技术壁垒，关键核心技术处于行业的领先水平。但随着人工智能应用及算法的逐步普及，智能芯片受到了多家集成电路龙头企业的重视，该领域也成为多家初创集成电路设计公司发力的重点。此外，研发项目的进程及结果的不确定性较高，公司将面临前期的研发投入难以收回、预计效益难以达到的风险。

　　公司采用 Fabless模式经营，主要供应商包括 IP授权厂商、EDA厂商、服务器厂商、晶圆制造厂和封装测试厂等。集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，部分供应商的产品或服务具有一定的稀缺性和专有性。公司及部分子公司已被列入“实体清单”，公司的供应链稳定存在一定风险。若公司供应链发生不利变化，可能对公司的经营业绩产生不利影响。

　　报告期各期，公司前五大客户的销售金额合计占营业收入比例均在 80%以上，客户集中度较高。若公司主要客户经营发生变动或者需求放缓，可能给公司业绩带来不利影响。此外，公司面临着新客户拓展的业务开发压力，如果新客户拓展情况未达到预期，亦会对公司经营业绩造成一定不利影响。

　　公司毛利率一方面受产品组合、公司拓展新业务、产品售价、原材料及封装测试成本、生产工艺水平等因素影响，另一方面受所在行业的影响，芯片行业的综合毛利水平与国家政策调整、市场竞争程度、供应链稳定等情况高度相关。若前述因素发生变动，公司毛利率可能存在一定波动，进而影响经营成果和业绩表现。

　　公司一直保持较高的研发投入，2022年至 2025年第一季度，公司研发投入分别为152,310.64万元、111,750.82万元、107,231.44万元和 23,462.38万元，报告期内累计研发投入占累计营业收入的比例为 105.99%。为保持技术先进性和市场竞争力，公司将继续保持高强度的研发投入，其可能对公司的经营成果产生较大影响。

　　公司本次发行募集资金投资项目的选择是基于当前市场环境、国家产业政策以及技术发展趋势等因素做出的，募集资金投资项目经过了严谨、充分的可行性研究论证。若公司本次募投项目的技术研发方向不能顺应市场需求变化趋势、行业技术发展趋势发生重大变化、产品技术水平无法满足客户要求，公司将面临本次募投项目的研发成果无法取得预期效果的风险。

　　股票价格不仅取决于公司的经营状况，同时也受宏观政策、经济周期、通货膨胀、股票市场的供求状况、重大自然灾害的发生、投资者心理预期、市场情绪等多种因素的影响。因此，公司的股票价格存在若干不确定性，并可能因上述风险因素出现波动，直接或间接地给投资者带来投资收益的不确定性。

　　智能芯片行业呈现高投入、长周期的特征。芯片行业需要持续大量研发投入，唯有通过技术突破建立竞争壁垒，方能在智能芯片市场占据先机。公司持续保持对智能芯片领域高强度的研发投入。截至 2025年一季度末，公司已经连续两个季度实现盈利，但仍存在累计未弥补亏损。公司前期大量研发投入可能使公司未来一定期间持续存在累计未弥补亏损，进而无法进行利润分配，其将对股东的投资收益造成一定程度不利影响。

　　中科寒武纪科技股份有限公司 2025年度向特定对象发行 A股股票募 集说明书

　　中科寒武纪科技股份有限公司 2025年度向特定对象发行 A股股票的 行为

　　第九条、第十条、第十一条、第 十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见—— 证券期货法律适用意见第 18号》

　　《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第 6号—轻资产、高研 发投入认定标准（试行）》

　　《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年 远景目标纲要》

　　基于深度神经网络构建的、具有超大规模参数的人工智能模型，其通 过海量数据的自监督或半监督学习进行预训练，并具备跨任务、跨模 态的泛化能力。根据应用领域，主要分为语言模型、视觉模型、多模 态模型等。

　　Artificial Intelligence的缩写，计算机科学的一个分支领域，通过模拟 和延展人类及自然智能的功能，拓展机器的能力边界，使其能部分或 全面地实现类人的感知（如视觉、语音）、认知功能（如自然语言理 解），或获得建模和解决问题的能力（如机器学习等方法）。

　　通常以芯片每秒可以执行的基本运算次数来度量。在执行同一程序 时，计算能力强的芯片比计算能力较弱的同类型芯片耗费的时间短。

　　集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，将一个电路 中所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件按照设计要求连接 起来，制作在同一硅片上，成为具有特定功能的电路。IC是集成电 路（Integrated Circuit）的英文缩写，芯片是集成电路的俗称。

　　人工智能芯片、智能芯片是专门针对人工智能领域设计的芯片，包括 通用型智能芯片与专用型智能芯片两种类型：通用型智能芯片是针对 人工智能领域内多样化的应用设计的处理器芯片，对视觉、语音、自 然语言处理、传统机器学习技术等各类人工智能技术具备较好的普适 性；专用型智能芯片是面向特定的、具体的、相对单一的人工智能应 用所设计的专用集成电路。

　　用于加速特定领域应用程序的板卡产品及 UBB形态的通用底板，其 核心构成是板卡上的计算芯片，通常通过主机的附加接口（如 PCIE） 接入到系统中。常见的板卡产品有图形加速卡、人工智能加速卡、 UBB等。

　　公司的智能整机指由公司自研云端智能芯片及板卡提供核心计算能 力，且整机亦由公司自研的服务器产品。

　　在人工智能领域，通过大量带标签样本，通过一定的方法，得到对应 人工智能模型参数的过程。

　　在人工智能领域，通过已经训练好的模型（模型参数已经通过训练得 到），去预测新数据标签的过程。

　　在计算机领域中一般指集中在大规模数据中心进行远程处理。该处理 方案称为云端处理，处理场所为云端。

　　在靠近数据源头的一侧，通过网关进行数据汇集，并通过计算机系统 就近提供服务，由于不需要传输到云端，其可以满足行业在实时业务、 智能应用、隐私保护等方面的基本需求，其位置往往介于终端和云端 之间。

　　相对于云端，一般指个人可直接接触或使用、不需要远程访问的设备， 或者直接和数据或传感器一体的设备，如手机、智能音箱、智能手表 等。

　　使用大量文本数据训练的深度学习模型，可以生成自然语言文本或理 解语言文本的含义。大语言模型可以处理多种自然语言任务，如文本 分类、问答、对话等。

　　将不同类型的信息（如文字、图像、语音等）同时进行感知、处理和 理解的过程。

　　在计算机领域，生态一般是基于指令集或处理器架构之上的开发工 具、开发者以及开发出的一系列系统和应用的统称。生态的繁荣对于 该指令集或处理器架构的成功非常重要，衡量生态的指标包括软件工 具链及其上层应用的完备性、开发者和用户的数量、应用场景等。

　　一种面向人工智能计算领域，集计算、存储、网络等资源于一体，为 数据密集型和计算密集型的人工智能应用提供强大算力支持的基础 设施。

　　处理器芯片可执行的一整套指令的集合，是计算机硬件和软件之间最 重要、最直接的界面和接口。

　　集成电路在制造前的整个设计过程，包括电路功能定义、结构设计、 电路设计、电路验证与仿真、版图设计等流程。

　　又称 Wafer、圆片、晶片，是半导体行业中集成电路制造所用的圆形 硅晶片。在硅晶片上可加工实现各种电路元件结构，成为有特定功能 的集成电路产品。

　　芯片设计企业将芯片设计版图提交晶圆制造，并获得真实芯片的全过 程。流片可检验芯片是否达到设计预期的功能和性能：如流片成功则 可对芯片进行大规模量产，反之则需找出不成功的原因、优化设计并 再次流片。

　　Universal Base Board，专为支持 OAM模块而设计的一种灵活的板卡 平台，可容纳多个 OAM模块并提供基础电源管理，散热支持等基础 设施。

　　衡量计算机或计算系统浮点运算能力的单位，表示每秒进行一百亿亿 次（10^18次）的浮点运算。

　　System on Chip的缩写，中文名称为系统级芯片，指在一颗芯片内部 集成了功能不同的子模块，组合成适用于目标应用场景的一整套系 统。系统级芯片往往集成多种不同的组件，如手机 SoC集成了通用 处理器、硬件编解码单元、基带等。

　　一种基于数据流编程的人工智能编程框架，由谷歌人工智能团队开发 和维护，被广泛应用于各类人工智能算法的编程实现。

　　一种开源的 Python语言机器学习库，应用于人工智能领域，由 Facebook人工智能研究院（FAIR）推出。

　　无晶圆厂芯片设计企业（亦指该等企业的商业模式），只从事芯片的 设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试等步骤分别委托给专业厂商 完成。

　　Intellectual Property的缩写，中文名称为知识产权，为权利人对其智 力劳动所创作的成果和经营活动中的标记、信誉所依法享有的专有权 利；在本募集说明书中，智能处理器 IP指智能处理器的产品级实现 方案，由核心架构、代码和文档等组成。

　　注：本募集说明书中部分合计数与明细数之和在尾数上的差异，是由四舍五入所致。

　　Cambricon Technologies Corporation Limited

　　技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务；技术进出 口、货物进出口；计算机系统服务；软件开发；销售计算机软件及 辅助设备。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法 须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动； 不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

　　根据中国证券登记结算有限责任公司上海分公司提供的查询资料，截至 2025年 3月 31日，公司前十名股东及持股情况具体如下：

　　招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成 份交易型开放式指数证券投资基金

　　中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创 板 50成份交易型开放式指数证券投资基金

　　中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体 芯片交易型开放式指数证券投资基金

　　截至报告期末，发行人的控股股东、实际控制人为陈天石博士。陈天石博士直接持有公司股份 119,530,650股，占公司总股本的 28.63%。同时，陈天石博士是艾溪合伙的执行事务合伙人，艾溪合伙持有公司 30,645,870股，占公司总股本的 7.34%。陈天石博士直接持股及通过作为艾溪合伙的执行事务合伙人，合计拥有公司 35.97%的表决权，为公司的实际控制人。

　　陈天石，男，出生于 1985年，中国科学技术大学计算机软件与理论专业博士学历。

　　中国国籍，无境外永久居留权，身份证号为 3601021985********。2010年 7月至 2019年 9月就职于中科院计算所，历任助理研究员、副研究员及硕士生导师、研究员及博士生导师。2016年 3月创立公司，现任公司董事长、总经理。

　　报告期内，公司实际控制人未发生变更。截至报告期末，实际控制人持有的公司股份不存在权属纠纷或权利限制。

　　截至报告期末，除陈天石以外，公司的其他持股 5%以上的主要股东共 2名，为中科算源和艾溪合伙。上述股东具体情况如下：

　　1、公司现任董事、监事和高级管理人员最近三年未受到中国证监会行政处罚，最近一年也未受到证券交易所公开谴责；

　　2、公司或者其现任董事、监事和高级管理人员未因涉嫌犯罪正在被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规正在被中国证监会立案调查；

　　3、公司控股股东、实际控制人最近三年不存在严重损害上市公司利益或者投资者合法权益的重大违法行为；

　　4、公司最近三年不存在严重损害投资者合法权益或者社会公共利益的重大违法行为。

　　公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售；主要产品包括云端智能芯片及板卡、智能整机、边缘智能芯片及板卡、终端智能处理器 IP以及与上述产品的配套基础系统软件。根据中国证监会发布的《上市公司行业统计分类与代码》，公司属于“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码为“I652”。根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司属于“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码为“I6520”。

　　公司所属行业主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部，该部门主要职责为：制定行业发展战略、发展规划及产业政策；拟定技术标准，指导行业技术创新和技术进步；组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究，推进相关科研成果产业化。

　　中国半导体行业协会是公司所属行业的行业自律组织，主要负责贯彻落实政府产业政策；开展产业及市场研究，向会员单位和政府主管部门提供咨询服务；行业自律管理；代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。

　　工信部、中国半导体行业协会构成了集成电路行业的管理体系，各集成电路企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。

　　集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑一个国家经济发展的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程，因此受到各国政府的大力支持。我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一，并颁布了一系列政策法规，以大力支持集成电路行业的发展，主要如下：

　　《关于新时期促进集成 电路产业和软件产业高 质量发展若干政策的通 知》

　　制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、 人才、知识产权、市场应用、国际合作等八 个方面政策措施。进一步优化集成电路产业 和软件产业发展环境，深化产业国际合作， 提升产业创新能力和发展质量。

　　《中华人民共和国国民 经济和社会发展第十四 个五年规划和 2035年 远景目标纲要》

　　制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准 人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、 脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等 前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的 国家重大科技项目。

　　加快集成电路关键技术攻关，推动计算芯 片、存储芯片等创新。布局战略性前沿性技 术，瞄准可能引发信息化领域范式变革的重 要方向，前瞻布局战略性、前沿性、原创性、 颠覆性技术。加强人工智能、量子信息、集 成电路等关键前沿领域的战略研究布局和 技术融通创新。

　　增强关键技术创新能力。瞄准传感器、量子 信息、网络通信、集成电路、关键软件、大 数据、人工智能、区块链、新材料等战略性 前瞻性领域，发挥我国社会主义制度优势、 新型举国体制优势、超大规模市场优势，提 高数字技术基础研发能力。

　　壮大战略性新兴产业。深入推进国家战略性 新兴产业集群发展，建设国家级战略性新兴 产业基地。全面提升信息技术产业核心竞争 力，推动人工智能、先进通信、集成电路、 新型显示、先进计算等技术创新和应用。

　　鼓励类产业主要是对经济社会发展有重要 促进作用的技术、装备及产品。该目录将 “集成电路设计”列入鼓励类产业。引导各 级政府结合本地区产业发展实际，制订具体 措施，鼓励和支持发展先进生产能力，切实 推进产业结构优化升级。

　　发挥新型举国体制优势，引导地方结合产业 基础和资源禀赋，合理规划、精准培育和错 位发展未来信息等未来产业。加速类脑智 能、群体智能、大模型等深度赋能，加速培 育智能产业。

　　健全提升产业链供应链韧性和安全水平制 度。抓紧打造自主可控的产业链供应链，健 全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪 器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等 重点产业链发展体制机制，全链条推进技术 攻关、成果应用。

　　面向算力网络的计算、存储、网络、应用、 绿色、安全等六大重点方向，发掘一批掌握 关键核心技术、具备较强创新能力的企事业 单位，突破一批标志性技术产品和方案。计 算方面，攻关智能算力管理、算力加速等技 术，提高计算性能与效率。

　　培育壮大新兴产业、未来产业。深入推进战 略性新兴产业融合集群发展。持续推进“人 工智能+”行动，将数字技术与制造优势、 市场优势更好结合起来，支持大模型广泛应 用，大力发展智能网联新能源汽车、人工智 能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终 端以及智能制造装备。

　　国家相关政策已经明确了集成电路行业在国民经济中处于战略地位。上述政策和法 规的发布和落实，为行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，将给公司主 营业务的发展提供持续利好的政策环境。 2、行业发展情况及特点 （1）全球集成电路行业发展情况 集成电路产业是现代信息产业的基础和核心产业之一，诞生于 20世纪五十年代的 美国，经过 60多年的发展，已经成为全球信息技术创新的基石。据世界半导体贸易统 计组织（WSTS）统计数据，2017年全球集成电路市场规模首次突破 3,000亿美元。2019 年，由于存储芯片产能扩张，市场出现供过于求的现象，叠加全球贸易摩擦的影响，导 致集成电路市场规模出现下滑。2020年到 2021年，随着 5G通信、物联网、云计算等 下游市场的景气度提升，全球集成电路行业恢复增长势头，2021年市场规模达到 4,630 亿美元，同比增长 28.18%。2022年到 2023年，受到宏观经济形势影响，全球经济复苏 动能不足，下游需求较为低迷，全球集成电路市场规模震荡下行。2024年，人工智能、 密集计算需求爆发，叠加消费电子市场的复苏，全球集成电路市场规模预计达 5,345亿 美元，同比增长 24.77%。根据 WSTS预测，2025年全球集成电路市场规模将继续稳定 增长，预计规模达到 6,001亿美元，同比增长 12.27%。从中长期来看，伴随着人工智能、 物联网、可穿戴设备、新能源车、自动驾驶、数据中心、工业自动化等新兴产业的蓬勃 发展，市场将出现持续性的未来需求，全球集成电路行业有望保持长期可持续的增长。 2017-2025年全球集成电路行业市场规模（亿，美元） 数据来源：WSTS（World Semiconductor Trade Statistics）

　　（2）中国集成电路行业发展情况 我国是全球最大的集成电路消费国家，日益增长的市场需求为集成电路行业带来了 广阔的市场空间。据中国半导体行业协会数据，我国集成电路市场规模持续扩大，呈现 高度景气的状态。2017年至 2023年，我国集成电路市场规模从 5,411亿元提升至 12,277 亿元，年复合增长率达 14.63%，预计 2024年市场规模将达到 14,313亿元，同比增长 16.58%。其驱动因素主要为下游应用市场的蓬勃发展，近年来我国人工智能、云计算、 物联网、智能终端设备、5G通信技术等新兴产业商用化加速落地，促进集成电路行业 本身加速进步，以适应与更多场景的应用、满足更加庞大的算力需求。 2017-2024年中国集成电路行业市场规模（亿，人民币） 数据来源：中国半导体行业协会

　　集成电路设计行业负责芯片的设计开发，属于产业链的上游，是典型的技术和资金密集型产业，技术门槛要求高，产品附加值高。

　　随着集成电路行业在我国战略地位的显现，国内的集成电路设计企业逐渐增多，行业发展速度加快，产业规模不断扩大。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会的数据，我国集成电路设计行业的市场规模从 2017年的 1,946亿元增至 2023年的 5,774亿元，年复合增长率达 19.87%，预计 2024年市场规模将达到 6,460亿元，同比增长 11.88%。

　　2017-2024年中国集成电路设计行业市场规模（亿，人民币） 数据来源：中国半导体行业协会集成电路设计分会

　　智能芯片是针对人工智能领域设计的芯片，为人工智能应用提供所需的基础算力，是支撑智能产业发展的核心物质载体。智能芯片面向人工智能领域而专门设计，其架构和指令集针对人工智能领域中的各类算法和应用作了专门优化，可高效支持视觉、语音、自然语言处理和传统机器学习等智能处理任务。智能芯片的性能和能效优势主要集中于智能应用，但不适用于人工智能之外的其他领域。

　　目前，人工智能已广泛应用在云计算与数据中心、边缘计算、消费类电子、智能制造、智能驾驶、智慧金融、智能教育等行业领域。特别是 2023年以来，生成式人工智能加速发展，与制造业、农业、医疗、教育等传统PG电子玩法介绍行业深度融合，推动产业转型升级，促进新业态、新模式的不断涌现，人工智能的发展迈向新台阶。根据中国网络信息中心2024年 11月发布的《生成式人工智能应用发展报告（2024）》，目前我国人工智能核心产业规模已接近 6,000亿元。根据国际数据公司（IDC）发布的《全球人工智能支出指南》，预计到 2027年中国人工智能总投资规模将突破 400亿美元，复合增长率为 25.6%，其中人工智能硬件在预测期内仍将为市场投资最主要的方向，占比超中国市场总规模的60%。在政策强力支持、商业化加速落地、人工智能领域资金投入持续高速增长且硬件为主要投资方向的大背景下，智能芯片等智能基础设施具有广阔的市场前景和发展空间。

　　近年来，我国人工智能芯片市场保持了高速的增长趋势。根据中商产业研究院数据，2019年到 2024年，我国人工智能芯片市场规模从 116亿元增长至 1,412亿元，年复合 增长率达 64.84%。 2019-2024年中国人工智能芯片市场规模（亿，人民币） 数据来源：中商产业研究院

　　公司是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。

　　自 2016年 3月成立以来，公司快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪 1A、寒武纪 1H、寒武纪 1M系列智能处理器；基于思元 100、思元 270、思元 290和思元 370芯片的云端智能加速卡系列产品；基于思元 220芯片的边缘智能加速卡。凭借在智能芯片领域的具有竞争力的产品及良好的服务，公司智能芯片产品在更多的行业领域实现落地，服务了更多的行业客户，在积极与大模型领域企业实现适配、合作的同时，持续在运营商、金融、互联网及其他垂直行业等领域发力，获得合作方不俗的口碑。

　　Nvidia（英伟达）创立于 1993年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。英伟达是“图形处理芯片 GPU的发明者”和全球最大的 GPU供应商，其 GPU产品被广泛应用于消费电子和数据中心场景的图形渲染、科学计算和人工智能任务。在人工智能领域，英伟达的 GPU产品可覆盖云端训练、云端推理、终端推理等各类应用场景，尤其是在云端（数据中心）的泛人工智能类芯片市场占据绝对优势地位。根据英伟达年度报告，其 2025财年的营业收入为 1,304.97亿美元，净利润为 728.80亿美元。2025财年，英伟达在中国市场销售金额达 171亿美元，同比增长 66%。

　　AMD（超威半导体）是一家专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等）、闪存和低功率处理器解决方案的公司，成立于 1969年。AMD致力为技术用户（从企业、政府机构到个人消费者）提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。目前 AMD在人工智能领域拥有 Radeon系列 GPU、Instinct MI系列加速器及开放式软件平台 ROCm等。根据 AMD年度报告，其 2024财年的营业收入为 257.85亿美元，净利润为 16.41亿美元。

　　华为海思成立于 2004年 10月，是华为集团的全资子公司，也是全球领先的集成电路设计企业，其芯片及解决方案主要应用于覆盖网络通信、消费电子、汽车电子、智慧媒体、智慧视觉等领域。在人工智能芯片领域，该公司基于华为昇腾系列人工智能处理器和基础软件构建 Atlas人工智能计算解决方案，包括 Atlas系列模块、板卡、小站、服务器、集群等丰富的产品形态，提供全场景人工智能基础设施方案。

　　寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等关键技术；在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等关键技术。

　　公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术保驾护航。截至 2025年 3月 31日，公司累计已获授权的专利为 1,556项，其中境内专利 1,078项，境外专利 478项；发明专利 1,482项、实用新型专利 38项，外观设计专利36项。此外，公司拥有软件著作权 65项；集成电路布图设计 6项。

　　公司董事长、总经理陈天石博士从事人工智能和处理器芯片等相关领域工作近二十年，创办并领导公司跻身全球智能芯片公司前列。

　　公司在技术研发、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队，核心骨干均有多年从业经验。公司核心研发人员多毕业于著名高校或科研院所，拥有计算机、微电子等相关专业的学历背景，多名骨干成员拥有知名半导体公司多年的工作经历。截至 2025年3月 31日，公司员工中有 76.66%为研发人员，79.44%的研发人员拥有硕士及以上学位，研发队伍结构合理、技能全面，有力支撑了公司的技术创新和产品研发。

　　目前，公司已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及板卡、智能整机、处理器 IP及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。公司的智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉（图像和视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，可辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级。

　　公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。目前公司产品广泛服务于大模型算法公司、服务器厂商、人工智能应用公司，辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级，支撑人工智能行业快速发展。借助运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，上述优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的推出、升级和更新换代更易被市场接受，为公司的业务拓展和收入增长打下了良好的基础。

　　公司已建立起健全的质量管理体系，并通过了 ISO9001质量管理体系认证。随着公司近年来的快速发展，公司迭代推出多款智能芯片、处理器 IP产品，通过提供优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的技术支持积累了良好的市场口碑，在业内的知名度不断提升。公司近年来获得多项荣誉，具体如下：2020年 4月，公司获得全球知名创投研究机构 CB Insights颁布的“2020 IC DESIGN China”奖项；2020年 6月，公司获得胡润研究院“2020胡润中国芯片设计 10强民营企业”荣誉称号；2020年 6月，公司上榜《EETimes》评选的“2020年全球 100家最值得关注的半导体公司（EETimes Silicon 100）”榜单。2021年 3月，公司上榜《EETimes》评选的“AI 芯片公司（AI CHIP）TOP 10”榜单；2021年 7月，公司的思元 290智能芯片及加速卡、玄思 1000智能加速器获得了由世界人工智能大会组委会颁发的“SAIL之星”奖。2025年 1月，公司获得胡润研究院“2024胡润中国人工智能企业 50强”荣誉称号并位居榜首。

　　公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。主要产品包括云端智能芯片及板卡、智能整机、边缘智能芯片及板卡、终端智能处理器 IP以及与上述产品的配套基础系统软件。

　　目前，公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。具体情况如下：

　　云端产品线目前包括云端智能芯片及板卡、智能整机。其中，云端智能芯片及板卡是云服务器、数据中心等进行人工智能处理的核心器件，其主要作用是为云计算和数据中心场景下的人工智能应用程序提供高计算密度、高能效的硬件计算资源，支撑该类场公司的智能整机是由公司自研云端智能芯片及板卡提供核心计算能力，且整机亦由公司自研的服务器产品。公司的智能整机产品与智能计算集群系统业务的区别在于智能整机主要提供计算集群中的单体服务器，而不提供全集群搭建服务，主要面向有一定技术基础的商业客户群体。

　　边缘计算是近年来兴起的一种新型计算范式，在终端和云端之间的设备上配备适度的计算能力，一方面可有效弥补终端设备计算能力不足的劣势，另一方面可缓解云计算场景下数据隐私、带宽与延时等潜在问题。边缘计算范式和人工智能技术的结合将推动智能制造、智能零售、智能教育、智能家居、智能电网等众多领域的高速发展。

　　该产品线包括 IP授权和基础系统软件平台。IP授权是将公司研发的智能处理器 IP等知识产权授权给客户在其产品中使用。基础系统软件平台是公司为云边端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件（包含软件开发工具链等），打破了不同场景之间的软件开发壁垒，兼具灵活性和可扩展性的优势，无须繁琐的移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片与处理器产品之上。

　　公司智能计算集群系统业务是将公司自研的板卡或智能整机产品与合作伙伴提供的服务器设备、网络设备与存储设备结合，并配备公司的集群管理软件组成的数据中心集群，其核心算力来源是公司自研的云端智能芯片。智能计算集群主要聚焦人工智能技术在数据中心的应用，为人工智能应用部署技术能力相对较弱的客户提供软硬件整体解决方案，以科学地配置和管理集群的软硬件、提升运行效率。

　　从产业模式来看，集成电路企业主要包括 IDM（垂直整合制造）、Fabless（无晶圆厂）、Foundry（代工厂）以及封装测试企业（OSAT），集成电路设计行业运营模式主要为其中的 IDM模式和 Fabless模式。

　　公司自成立以来的经营模式均为 Fabless模式，未曾发生变化，并将长期持续。公司专注于智能芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装测试等其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业及其他加工厂商代工完成。公司具体的盈利、研发、采购、生产及销售模式如下：

　　公司主要通过向客户提供芯片及板卡产品、智能整机、智能计算集群系统、IP授权及软件获取业务收入。

　　智能芯片及板卡业务收入主要为公司向客户提供云端或边缘端智能芯片成品或嵌入上述芯片的板卡所获取的收入。在该模式下，公司芯片生产的业务流程与传统 Fabless芯片设计公司一致。当芯片成品产出后，再交由板卡加工厂商对芯片进行加工组装，生产出板卡产品。

　　智能整机收入主要为公司向客户提供由自研云端智能芯片及板卡提供核心计算能力，且整机亦由公司自研的智能服务器产品所获取的收入。智能计算集群系统业务收入主要为公司根据云计算数据中心行业客户的应用场景需求，使用公司自有的云端智能芯片产品与基础系统软件平台，并为客户集成交付智能计算集群整套软硬件系统所获取的收入。在该等模式下，公司自有的云端智能芯片及板卡是智能整机及服务器集群核心智能计算能力的来源。智能计算集群系统业务除提供集成公司智能芯片及板卡的硬件设施外，还为人工智能应用部署技术能力相对薄弱的客户搭建成熟专业的应用管理平台，提供系统运维、资源调度、应用管理等功能。

　　处理器 IP授权业务收入主要为公司将其研发的终端智能处理器 IP授权给客户使用所获取的收入，按照行业惯例分为固定费用和提成费用两部分收取：（1）授权协议生效后，公司向客户交付终端智能处理器 IP并支持客户将其集成至芯片的设计方案和设计版图中，向客户收取固定费用；（2）在客户芯片的量产销售阶段，公司依照合同约定按照芯片的销售数量向客户收取提成费用。软件业务收费方式主要分为两种形式：（1）针对用户数量较少，基础授权数量可涵盖的项目，按套收取软件费用。（2）针对用户数量较多，基础授权数量不能涵盖的项目，按用户数量收取授权许可费用。

　　公司高度重视产品的设计与研发，建立了严格高效的产品研发流程和质量控制体系，将产品从立项、计划、设计与开发、验证到市场化等环节进行全过程管理与监控，促使研发的各个环节高效运行。公司的研发流程遵照 IPD理念共分为五个阶段，即概念阶段、计划阶段、开发阶段、样品阶段和发布阶段，具体如下： （1）概念阶段：分析行业发展趋势、市场需求和市场规模，作出市场规划和技术 规划，输出市场需求分析，并对具体需求分析、分解，接受或拒绝，细化产品的关键特 性。 （2）计划阶段：结合产品需求分析结果和新技术发展趋势定义芯片产品的功能和 性能指标及软硬件协同的技术特性，并出具详细开发计划。 （3）开发阶段：该阶段是对符合设计规格的产品进行设计与实现。由公司研发部 主导，进行芯片整体架构设计、芯片前端设计、芯片后端设计、板卡设计等工作。 （4）样品阶段：样品试生产并对晶圆和芯片进行电气、时序、功能等方面的测试， 对板卡进行硬件测试。 （5）发布阶段：样品达到设计要求及质量要求后，委托代工厂进行大规模生产， 最终形成可以面向市场开展销售的产品。 3、采购和生产模式 （1）智能芯片、板卡及智能整机业务 在该类业务下，公司为典型的 Fabless模式，负责制定芯片的规格参数、完成芯片 设计和验证、提供芯片设计版图，而芯片的生产制造、封装测试、板卡加工及智能整机 加工则通过委外方式完成，因此公司需要向晶圆制造厂采购定制加工生产的晶圆，向封 装测试厂采购封装、测试服务，向加工厂商采购板卡加工及智能整机加工服务。公司日 常经营的采购和生产活动具体流程如下图所示： （2）智能计算集群系统业务

　　在该模式下，公司除了需要采购生产板卡、智能整机的原材料和委外服务之外，还需要根据客户需求，采购相应配套的服务器、存储设备及网络设备等，并签订相应的委外加工合同，由委外供应商进行生产。

　　公司根据市场预测和订单情况，采用“战略性库存和标准部件储备”的采购模式。

　　公司管理部门根据年初制订的年度经营计划，制订全年采购计划，经管理层讨论通过后执行。

　　公司主要业务为集成电路芯片设计及销售，公司自身不从事制造业务。报告期内，公司采取“以销定产”的生产模式，并根据对未来市场预测情况进行备货，通过委外加工的方式完成订单的生产安排。

　　在该类业务下，由于公司不出售实体芯片产品，只出售终端智能处理器 IP授权软件业务，因此公司主要采购用于芯片研发设计及软件开发所需的软件工具和硬件平台，包括 EDA工具软件、服务器、存储以及网络设备等。该类采购不针对特定客户项目，可供公司多个项目、多个环节使用。通常公司将按照共用设计环境下设备需求及业务发展情况，与供应商签署采购合同，并下达采购订单，供应商将根据采购订单向公司交付采购内容。

　　报告期内，公司主要采取直销模式，内部设有专门的销售团队同客户进行及时接洽。

　　在直销模式下，公司直接参与客户的公开招标或商务谈判，达成意向后，公司直接与客户签订销售合同。销售人员接收客户的采购订单后，根据订单约定进行产品发货。产品到货后公司向客户收取相关验收凭证，并根据销售合同、发货单或验收凭证进行开票申请，由销售部门主管审核后开具销售发票，发送给客户。财务部在收到客户的汇款通知或票据时，由专员确认款项，经部门主管审核后，完成账务处理。财务部根据每月银行对账单，核对银行余额与账列数是否相符。

　　除直销模式外，公司采用少量经销模式协助拓展市场。在经销模式下，公司通过具有广泛客户资源的经销商与最终客户进行公开招标与商务谈判。

　　报告期内，公司主要客户为服务器厂商、人工智能应用厂商、有智能计算中心建设需求的地方政府及互联网厂商，公司与国内多个行业的知名企业建立了战略合作关系，场动向和客户需求，便于推广和销售公司各项产品。同时，销售团队与技术支持部门及研发团队保持紧密沟通和协作，以提高客户服务的响应速度和满意度。

　　公司以“为客户创造价值，成为持续创新的智能时代领导者”为使命，以“让机器更好地理解和服务人类”为愿景，聚焦于人工智能芯片领域，为客户提供系列化的人工智能芯片产品与技术支持服务。公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术，结合内外部资源，以自主创新为驱动，不断推动企业发展，围绕人工智能核心驱动力——计算能力，坚持云边端一体化，坚持软硬件协同，矢志成为行业领先的人工智能芯片设计公司。

　　鉴于集成电路设计行业是人才、技术和资金密集型的行业，行业的发展受研发、技术和管理能力驱动，公司将密切关注智能芯片的市场需求，从产品定义、研发规划、资源整合、委外合作以及产业链协同等方面制定发展战略，进一步提升公司的核心研发能力、产品设计能力和市场地位，实现高速发展。

　　公司自设立以来一直从事人工智能芯片的产品研发与设计，通过不断技术创新保持在业内的竞争优势。当前行业正处于快速发展阶段，公司只有不断推出适应市场需求的新技术、新产品，才能保持公司现有的市场地位和核心竞争优势。具体技术研发安排如下：

　　处理器核心架构是公司核心技术的源头，也是公司产品线更新换代的共同基础。公司将保持行业内领先的迭代节奏，密切关注行业发展和市场需求，对语言大模型、图像大模型、多模态大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，提升产品竞争力，加快适应于市场需求的智能芯片产品的研发。

　　随着大模型技术的持续演进，算法模型智能化水平的持续提升对智能算力硬件的持续升级提出了新的需求。公司将围绕大模型需求的多样化，加快研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品，包括：面向大模型训练的芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向多模态推理的芯片和面向大模型需求的交换芯片。并建设面向大模型的软件平台，平台将涵盖灵活编译系统、训练平台以及推理平台三大功能模块，以提升公司智能芯片的易用性和适应性，满足市场对高端智能芯片的持续增长需求。

　　智能芯片性能的提升有赖于封装技术的升级，储备先进封装设计能力是支撑高端智能芯片设计实现和高质量量产的必然发展策略。公司将积极通过自主研发，开展面向大模型需求的先进封装实现关键技术研究，建设先进封装技术平台，灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装，增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力。

　　使用体验良好的软件环境（指令集、编程语言、软件栈等）可以降低人工智能应用的开发门槛，增强场景用户的使用粘性，对于人工智能芯片的发展至关重要。同时，随着多样化大模型应用在各行业领域的加速落地应用，基于底层智能芯片硬件特性开发的软件平台，能够帮助智能芯片高效且灵活地适应复杂多样的大模型新技术需求。为此，公司已启动“开发者生态”项目，已建设好开发者社区和论坛平台，并支持合作方在数家高校开设人工智能有关的课程。未来，公司将选择与下游生态厂商合作的方式，快速建立可用性强的软件环境，打造开放生态，可辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级。

　　在大模型技术革新的背景下，智能计算需求继续增长。公司凭借在智能芯片领域的具有竞争力的产品优势及良好的服务，公司云端产品线万元的销售收入，获得了行业客户的广泛认可，在市场中赢得了良好的口碑。

　　面对大模型技术革新带来的产业变革，公司将巩固现有业务优势，推动芯片产品向大模型及行业垂直领域延伸，探索新兴场景的算力需求，挖掘增量市场潜力。未来，公场份额，推动公司业务持续发展。

　　公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。依托于智能芯片产品及其配套软件平台的技术领先优势，公司产品持续在运营商、金融、互联网等多个重点行业应用场景落地，公司产品的软件平台易用性、大规模商业场景部署的稳定性、人工智能应用场景的普适性均通过了客户严苛环境的验证，获得了行业客户的广泛认可。目前公司产品广泛服务于大模型算法公司、服务器厂商、人工智能应用公司，辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级。

　　未来公司将继续增强市场开拓力度、深耕行业客户。除了为传统人工智能应用场景持续提供算力支持外，公司也将全面开展大模型的适配优化工作，帮助客户实现大模型在实际业务场景中的落地应用。

　　随着公司业务的快速增长及出货量的不断增加，公司将基于产业政策与产业链上下游开展长期、广泛、良好的合作，在产品研发各阶段继续与各相关方保持良好沟通，并积极探索，加强与产业链上下游厂商的战略合作，推动公司业务持续发展。

　　公司所处行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能力及操作经验积累均有较高要求。公司始终注重人才体系的建设，制定针对性的人才招募计划，重点吸引行业中高端人才以及优秀应届毕业生加盟。同时，公司将持续完善股权激励等长期激励机制，将核心团队的利益与公司长期价值深度绑定。

　　六、截至最近一期末，发行人不存在金额较大的财务性投资的基本情况 （一）财务性投资的认定标准

　　根据《证券期货法律适用意见第 18号》的规定，财务性投资包括但不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融业务（不包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资）；与公司主营业务无关的股权投资；投资产业基金、并购基金；拆借资金；委托贷款；购买收益波动大且风险较高的金融产品等。金额较大是指公司已持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并报表归属于母公司净资产的百分之三十（不包括对合并报表范围内的类金融业务的投资金额）。

　　围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，以收购或者整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的拆借资金、委托贷款，如符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。